記憶體HBM降規風來了！ 陸行之：輝達傳全產品降規、ASIC廠也跟進

輝達（NVIDIA）旗艦款Vera Rubin平台在全球OCP峰會搶進版面，面臨記憶體價格通膨，已啟用閹割降規的方案。知名半導體分析師陸行之表示， 先前指出輝達VR平台記憶體降至12xHBM被吐槽，但從媒體訊息來看， 輝達會在各產品線會降規，ASIC 廠商也會跟進，且明年GPU和ASIC次世代架構中，都將採用降規方案降至8層HBM，有利於原廠量略提升和系統廠順利出貨。

事實上，今年8月輝達（NVIDIA）因應全球DRAM與高頻寬記憶體（HBM）供不應求、以及HBM4e 12Hi堆疊技術在驗證與量產良率問題，在今年第三季起，針對下一代旗艦架構 Rubin Ultra 啟動多元平行評估與 HBM降規方案。這股降規風潮，也延伸至ASIC廠商的次世代方案。

陸行之表示，今年8月初就提及輝達的Vera Rubin Ultra 可能因DRAM漲價及產能不足從16x HBM堆疊，部分降規到 12xHBM 是無腦決定，結果被部分臉書讀者吐槽不懂技術。

陸行之引述電子時報消息說明， 輝達不但在各產品線會降規，而且 ASIC 廠商也會跟著降規。依據媒體報導來看，明年GPU和ASIC次世代架構中，都將採用HBM降規方案，可能轉進8層HBM，有利於原廠量略提升和系統廠順利出貨。