台灣經濟外需有韌性　聯邦投信:布局科技產業結構性需求

半導體展望與降息預期升溫，搭配通膨壓力趨緩，使市場預多預估，聯準會最快可能在9月採取降息行動。若利率環境轉向寬鬆，將有助支撐全球股市維持相對高檔。台灣雖然製造業景氣指數仍處於收縮區間，但出口表現維持強勁，第二季經濟成長率表現優於預期，顯示台灣經濟在外需支撐下仍具韌性。

科技依然是投資市場的亮點。聯邦投信指出，AI應用需求持續擴散，高效能運算、先進封裝以及雲端基礎設施升級，已經成為產業主要動能。雖然部分國家因貿易政策影響，企業投資計畫有所放緩。

但整體數位化浪潮並未減速，AI伺服器、手機升級、低軌衛星等新興應用，仍推動全球半導體與相關產業鏈長期擴張。台灣在晶圓製造、IC設計及零組件供應具備完整聚落與領先優勢，將是這波科技浪潮中最重要的受惠者之一。

今年以來科技類股表現佳，為帶動大盤指數不可或缺的關鍵因子。展望後市，降息預期的升溫以及科技產業的結構性成長，將使科技主題具備長期投資價值浮現。

投資人若希望參與趨勢發展的機會，可布局台灣具代表性的半導體、AI及雲端運算龍頭企業相關供應鏈為主要投資標的，結合台灣在全球科技產業鏈的戰略地位，科技產業具備結構性需求，將持續吸引資金關注。