英特爾執行長陳立武揭示14A製程進度！已與晶圓代工客戶展開合作

英特爾於美西時間29日舉行「Intel Foundry Direct Connect 2025」年度活動，向客戶與合作夥伴展示製程藍圖及先進封裝進展，並宣布全新生態系聯盟的戰略布局。英特爾執行長陳立武在主題演講中，邀請益華電腦、普迪飛半導體（PDF Solutions）、Siemens EDA 以及新思科技等生態系夥伴一同齊聚舞台，強調彼此合作服務晶圓代工客戶的重要性。

陳立武在演講中說明英特爾晶圓代工邁向下一階段策略的最新進展與優先目標。他強調，英特爾致力打造世界級的晶圓代工廠，以滿足市場對於尖端製程技術、先進封裝和製造日益成長的需求。


他提到，英特爾的首要任務是傾聽客戶需求，並創造出助力客戶成功的解決方案以贏得信任。「我們正努力於英特爾內部推動工程優先的文化，同時加強與整體晶圓代工生態系夥伴之間的關係，這將有助於我們推進策略、提升執行力並在市場上取得長期的成功。」


Intel 14A 製程進度

英特爾在活動中宣布下一世代「Intel 14A」製程進度，這是 Intel 18A 製程的接續技術。晶圓代工部門已開始與主要客戶針對「Intel 14A」製程展開合作，向他們發布 Intel 14A 製程設計套件的早期版本。目前已有多家客戶表達有意願在新製程節點上生產測試晶片。

英特爾表示，Intel 14A 將採用 PowerDirect 直接接觸供電技術（direct contact power delivery），此技術奠基於 Intel 18A 的 PowerVia 背部供電技術發展而成。

其次，Intel 18A 已進入風險試產階段，預期今年將達到量產規模。英特爾晶圓代工生態系夥伴已準備好支援生產設計所需的電子設計自動化（EDA）、參考流程和矽智財（IP）。

此外，Intel 18A 衍生出 18A-P 和 18A-PT 兩種新製程。其中 Intel 18A-P 專為更廣泛的晶圓代工客戶提供更強化的效能，基於此製程的早期晶圓已準備就緒。Intel 18A-P 將與 Intel 18A 的設計規則相容，針對此製程，IP 和 EDA 合作夥伴已開始更新相對應的產品與服務。

而 18A-PT 是另一衍生製程，於英特爾 18A-P 的效能和功耗效率基礎上再進而提升。英特爾 18A-PT 透過Foveros Direct 3D 混合鍵合技術連接頂部晶片，達成互連間距小於5微米。

英特爾表示，第一個16奈米製程流片（tape-out）已於晶圓廠進行試產，同時，英特爾正與主要客戶合作，針對先前與聯華電子共同開發的12奈米製程及其衍生產品進行研發。

先進封裝進展

在先進封裝進展部分，英特爾透過 Foveros Direct（3D堆疊）和嵌入式多晶片互連橋接 EMIB（2.5D橋接）技術，將 Intel 14A 製程與 Intel 18A-PT 進行連接，實現系統級整合。

最新先進封裝技術產品包括 EMIB-T，可滿足未來高頻寬記憶體需求。此外，Foveros 架構新增了兩項技術，分別為 Foveros-R 和 Foveros-B，能為客戶提供更有效率和彈性的選擇。英特爾表示，透過與艾克爾合作，客戶可依據自身需求選擇合適的先進封裝技術。

18A 今年稍晚量產

該公司在美國亞利桑納州的 Fab 52 晶圓廠已成功營運，並完成首批晶圓製造，顯現今年在美國建立先進Intel 18A 晶圓製造已取得重要進展。Intel 18A 將於今年稍晚在奧勒岡州晶圓廠開始量產，而亞利桑那州晶圓廠將在今年稍晚逐步提升製造生產。Intel 18A、14A 製程的研究、開發與晶圓生產都將在美國進行。