2026-06-30 00:30
台股本周面臨獲利了結賣壓。聯博投信副總經理林炳魁表示從中長期結構觀察,此次修正較偏向多頭趨勢中的健康整理,尚未顯示基本面或資金趨勢出現根本性反轉,在趨勢與企業獲利仍具支撐下,現階段投資策略應由追逐指數,轉向聚焦具備基本面與競爭優勢的個股。AI投資循環已由核心晶片製造,逐步延伸至材料、設備與後段封裝,產業鏈擴散效應持續深化,分具備轉型題材的傳產公司亦成為市場焦點。
電源管理晶片大廠茂達改選董監事,國巨陳泰銘成為茂達的董事長,而茂達控有MOSFET廠大中42.62%,陳泰銘也成了大中的董事長。財訊傳媒董事長謝金河表示,這次陳泰銘用了三年時間在功率元件,電源管理IC及MOSFET布局,這次AI的外溢效應,已經從成熟製程半導體,功率元件,PMIC到MOSFET,陳泰銘布下的大棋,開始展現威力!
2026-06-29 19:41
民進黨前中執委郭再欽被指控以明祥馨公司作為掩護,在台南學甲農地與工業區非法填埋高達68萬公噸的電弧爐爐碴,非法獲利與省下的清除費用合計高達21.6億元。南檢偵辦3年,依違反廢棄物清理法等罪嫌起訴郭再欽等8人,台南地院歷經4年多審理,今天(6/29)下午宣判,郭再欽不得易科罰金部分判8年6月,可易科金部分2年2月。
2026-06-29 14:11
AI資料中心高速互連的核心需求飛速成長,工研院今(6/29)日宣布,在經濟部產業技術司大力推動台法產業創新研發合作機制下,工研院促成瑞峰半導體攜手法國新創NcodiN共同投入奈米雷射光電共封裝關鍵技術研發,除了可望深化台灣在高速通訊與光電整合領域的技術布局,更可協助台廠提升高效能運算(HPC)與AI封裝市場的全球競爭力。
2026-06-29 07:52
高通 Investor Day釋出揮軍AI資料中心轉型計畫,來勢洶洶讓聯發科股價受衝擊。但亞系外資表示,美國第二家CSP客戶 ASIC專案已經浮現,單價成功倍增,2028年來自ASIC營收可達400億美元,超乎先前預估的180億美元水準,手機機款轉進低階,有利拿下訂單抵銷逆風,上調2028年每股獲力預估71%,同步調升目標價至10000元。
2026-06-28 20:12
被封為股神的波克夏董事長巴菲特,2022年因台灣地緣政治風險,出脫持有的台積電股票,同一時間,新加坡政府投資公司(GIC)則選擇逆勢加碼台積電,結果取得驚人報酬。中華民國駐新加坡代表童振源今(6/28)指出,兩者差別在於誰更具備對風險的認知與定價能力,直言這是「1.5 兆台幣換來的一堂投資課」。
2026-06-28 14:18
台股26日慘遭血洗、暴跌1,683.5點,創下史上第三大單日跌點,引爆市場恐慌情緒。隨著權值股、高價股和AI族群同步下殺,美股週五也收黑,明日(6/29)大盤開盤後恐仍有繼續殺低壓力。財經專家杜金龍對此表示,面對劇烈回檔切勿盲目殺低,現在最重要關鍵是「重新檢視手中持股」,並表示台股基本面依舊強勁,像是台積電、長線轉強的聯電、鴻海,仍是穩住多頭的關鍵。
2026-06-28 06:40
AI半導體需求爆發,驅動先進封裝技術快速演進,面板級封裝(FOPLP)將晶圓載體改成方形面板的創新技術,已成為封測巨頭與面板廠的全新戰場。隨著台積電先進封裝產能供不應求、大舉外釋訂單,這場攸關百億產值的大尺寸封裝割喉戰,誰能率先克服「翹曲與良率」大關,誰就能在下一波AI與邊緣運算晶片的淘金熱中笑到最後!
2026-06-28 06:30
當全球AI算力如同核爆般瘋狂滋長,高階晶片的封裝產能成了科技巨頭的兵家必爭之地。然而,傳統「圓形」晶圓的面積利用率已快被逼向極限,如何在一片載板上塞進更多晶片?半導體龍頭台積電給出的答案是「化圓為方」!最新祕密武器「CoPoS」次世代封裝技術正式浮上檯面,不僅將延續神山至2032年的技術宰制力,更意外為台灣長期苦於循環谷底的面板產業,點亮了一盞通往AI戰略要塞的華麗轉型明燈。
2026-06-26 19:06
經濟部技術司6月9日召開「A+企業創新研發淬鍊計畫」第8次決審會議,並於今(26)日發布新聞稿表示,共補助明泰、均華、乾瞻等3項計畫共3.1億餘元,將強化6G通訊、先進封裝設備與AI晶片關鍵技術自主能量。
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