2026-06-23 15:47
隨著AI帶動算力需求,推升半導體產業邁入新一輪成長週期。產業競爭焦點已從晶片製造延伸至先進封裝、高階半導體設備與製程等關鍵環節。群益投顧資深研究員曾馨玉表示,在AI運算需求快速成長帶動下,產業加速邁向下一代封裝架構面板級先進封裝(CoPoS),以方形面板取代傳統圓形矽中介層,可顯著提升面積利用率與產能效率,被視為未來先進封裝的重要方向。
2026-06-23 13:41
美股表現分歧,道瓊續強,科技股回檔拖累那指走弱,但半導體族群維持相對強勢,反映AI供應鏈需求仍具支撐。台積電ADR收紅1.22%,台指期夜盤一度成功挑戰四萬九大關,台股今天開高走揚,台積電早盤上漲0.60%,聯發科挾漲價題材大漲240元,漲幅5.38%,引領IC設計族群瑞昱、聯詠喊衝,帶動台股漲逾300點,站穩四萬八千點大關。
2026-06-23 08:16
AI排擠效應推升IC設計產業進入漲價新循環!聯發科總經理暨營運長陳冠州日前罕見以正式函文,通知所有客戶價格調漲,反映半導體成本壓力全面浮現。聯發科也示警,全球半導體零組件供應鏈持續面臨重大挑戰,前所未有的零組件短缺。市場開始預期,電源管理IC、網通IC、車用IC,以及AI相關晶片不排除跟進調漲價格。
2026-06-22 16:46
面板大廠群創(3481)近期股價強勢上攻,因漲幅過大再度遭證交所列為注意股。群創今(22)日依規定公告最新自結4月單月稅後淨利達21.59億元,每股盈餘(EPS)0.27元,不僅較去年同期大幅成長2800%、由虧轉盈,更一舉超越今年第一季EPS 0.20元的表現,展現轉型效益逐步發酵。
2026-06-22 09:12
台股持續攻高,端午後持續北上,成功輕取四萬七大關。近一年來加權指數大漲107%,台股ETF前十強更狂,報酬率大勝大盤在6成至一倍左右,前四強台新臺灣IC設計(00947)、野村臺灣新科技50(00935)、兆豐台灣晶圓製造(00913)、主動統一台股增長(00981A)績效皆翻2倍,台新臺灣IC設計(00947)以近215%的報酬率衝第一,今年來受益人數也呈倍數大增。
2026-06-20 21:38
外交部長林佳龍指出,台灣是歐洲再工業化不可或缺的夥伴,台灣可以做先進製程、大量生產,不是只有半導體領域合作,並透露法國總統馬克宏日前召開法非高峰會時,法方透過管道希望台灣推薦電子大廠前往非洲,協助建立主權AI。
2026-06-17 17:01
AI半導體需求爆發,驅動先進封裝技術快速演進,面板級封裝(FOPLP)成為各方角力新戰場。研調分析,台積電短期聚焦CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate)並鎖定310×310mm基板尺寸,2026年為相關設備與材料商的驗證關鍵期,預計2027年進入試產,並規劃於2028下半年正式量產。下一階段布局重點則將轉向玻璃基板,合理量產時程推估落在2030年後。
2026-06-17 16:42
東台精機今(6/17)日召開股東會,在營收年減7%的逆風下,靠產品組合調整與業外挹注,去年毛利大增近7成,稅後盈餘達1.81元,決議配發現金股利1元。另外,公司同步完成董事會改選,延攬多位具航太背景的專業人士加入,強化高階製造與航太布局,目前集團在手訂單約32億元,未來將以高附加價值設備為成長主軸。
2026-06-17 14:36
台股多頭氣勢如虹,群益投顧表示,台積電領軍整體產業形成護國群山效應,台積電營運處於巔峰下,2奈米今年下半年量產,具備強大訂價權,代理AI興起下,AI發展已從算力、基礎建設到解決方案。AI工廠、AI PC到實體AI都是台灣科技產業強項,企業成長動能符合AI基建、矽光子等長線宏大敘述,市場資金會願意給高溢價。下半年指數區間約在43000點至50000點。
2026-06-17 07:49
AI長線題材驅動,今年國內半導體ETF買氣持續高漲,根據集保統計,截至今年6月12日止,台灣6檔半導體ETF總受益人數,從去年底的23萬8164人,最新來到36萬6,631人,正式突破36萬人大關,創歷史新高;其中,新光臺灣半導體30(00904)、台新臺灣IC設計(00947)、兆豐台灣晶圓製造(00913)與群益半導體收益(00927)等4檔申購買氣旺,受益人數也同創新高。
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