【台積電法說】魏哲家：「晶圓製造2.0」時代來臨！含封裝、測試、光罩製作

晶圓代工龍頭台積電今日（7/18）召開第二季實體法說會。台積電董事長暨總裁魏哲家表示，第二季受惠於市場對台積電領先業界之3奈米和5奈米技術的強勁需求，營收額為208億美元，高於我們原本對本季的業績展望。進入2024年第三季，管理層預期，台積電業績將得益於智慧型手機和 AI 相關商機對先進製程技術的強勁需求。

魏哲家表示，展望2024年全年，台積電預期全球半導體（不含記憶體）市場將成長約10%。現在，台積電擴大對晶圓製造產業的初始定義到「晶圓製造2.0」。在晶圓製造2.0 中包含了封裝、測試、光罩製作與其他，以及所有除了記憶體製造之外的整合元件製造商。台積電相信，此一新定義將更好地反映台積電不斷擴展的未來市場機會（addressable market）。

他強調，台積電將只會專注在最先進的後段技術，這些技術將幫助我們客戶的前瞻產品。在這個新定義下，晶圓製造（2.0）產業的規模在2023年將近2,500億美元，相較於之前的定義則為1,150億美元。以此新定義，台積電預測2024年晶圓製造產業年增近10%。

在這樣的新定義下，2023年台積電在晶圓製造2.0（也就是邏輯半導體製造）所占市場份額為28%。受到強大的技術領先和廣泛的客戶基礎所支持，預期此一數字在2024年將持續增加。

魏哲家表示，過去三個月，台積電觀察到客戶對 AI 和高端智慧型手機相關需求相較三個月前更加強大，這使得我們領先業界之3奈米和5奈米製程技術的整體產能利用率在2024年下半年增加。

他指出，預期2024年對於台積電會是強勁成長的一年。管理層調升對台積電的全年業績展望，現在預期以美元計，台積電2024年營收成長將略微超過中段二十位數（mid-twenties）百分比。