快訊

    張曉強:A16是台積電最重要平台 不會採用High NA EUV

    2024-05-23 14:00 / 作者 戴嘉芬
    台積電業務開發、海外營運資深副總暨副共同營運長張曉強於技術論壇分享技術領先重點。取自TSMC
    護國神山台積電於今日(5/23)在新竹舉辦年度技術論壇。業務開發及海外營運資深副總暨副共同營運長張曉強表示,今年甫發表的A16是台積電最重要的平台,將晶片的PPA(效能、功耗、面積)發揮到極致。但A16不會採用ASML最新的High NA EUV設備。

    張曉強指出,全世界有99% AI 應用來自台積電,我們運用3D Fabric打造出技術平台,讓 AI 獲得更廣泛應用。

    媒體問到,A16製程會不會採用ASML最新High NA EUV(商用高數值孔徑極紫外光微影設備)?張曉強則表示,A16不會使用High NA EUV,但之後會再針對成本、利潤進行評估。張強調,台積電是全世界第一個把EUV引進先進製程的晶圓代工業者。

    提到台積電與SK海力士的合作。張曉強則表示,台積電與三家HBM業者都有合作,而SK海力士則是HBM領導廠商。他提到,要把邏輯(Logic)與HBM兩者結合需要很多先進技術,台積電與其他HBM業者也有合作關係。

    張曉強表示,台積電TSMC A16下一代奈米片技術採用了超級電軌(Super Power Rail)架構,這是一種創新的最佳晶圓背面供電網路解決方案。A16 將供電網路移到晶圓背面,而在晶圓正面釋出更多訊號網路的佈局空間,藉以提升邏輯密度和效能。此外,它還可以改善功率傳輸,並大幅減少 IR 壓降。

    張曉強強調,台積電開發的此種創新晶圓背面傳輸方案為業界首創,保留了柵極密度與元件寬度的彈性。A16 是具有複雜訊號佈線及密集供電網路的高效能運算(HPC)產品的最佳解決方案。

    相較台積電N2P製程,A16 在相同 Vdd (工作電壓)下,速度增快8~10%,在相同速度下,功耗降低 15~20%,晶片密度提升高達 1.10X。A16 計畫於 2026 年下半年量產。
    戴嘉芬 收藏文章

    本網站使用Cookie以便為您提供更優質的使用體驗,若您點擊下方“同意”或繼續瀏覽本網站,即表示您同意我們的Cookie政策,欲瞭解更多資訊請見