2024-06-06 11:30
荷蘭晶片設備商艾司摩爾(ASML)週三(6/6)表示,最新型的高數值孔徑極紫外光曝光機(High-NA EUV)今年將交付台積電。消息傳出後,艾司摩爾當天股價大漲,超越奢侈品集團LVMH,躍居歐洲市值第二大公司。
2024-05-26 12:16
護國神山台積電周四(5/23)在新竹舉辦年度技術論壇。會中揭露3奈米、2奈米進度,以及象徵埃米(Angstrom)時代來臨的最新平台「A16」進程;還有電晶體架構在未來將會如何演變。同時也分享3DFabric先進封裝技術平台的最新發展。此外,矽光子、共同封裝光學元件等特殊製程技術,以及系統級晶圓、新的互連技術也是焦點之一。太報記者整理此次論壇9大技術重點,提供讀者參考。
2024-05-23 14:00
護國神山台積電於今日(5/23)在新竹舉辦年度技術論壇。業務開發及海外營運資深副總暨副共同營運長張曉強表示,今年甫發表的A16是台積電最重要的平台,將晶片的PPA(效能、功耗、面積)發揮到極致。但A16不會採用ASML最新的High NA EUV設備。
2024-05-23 10:32
護國神山台積電於今日(5/23)在新竹舉辦年度技術論壇。往年皆由台積電總裁魏哲家進行開場,今年則罕見未出席技術論壇,改由亞洲業務處長萬睿洋致開場歡迎詞,並邀請到Google台灣董事總經理馬大康進行AI趨勢演講。
2024-04-25 20:30
台積電於美國時間24日舉辦北美技術論壇,會中揭示其最新的製程技術、先進封裝技術、以及三維積體電路(3D IC)技術,憑藉此領先的半導體技術來驅動下一世代人工智慧(AI)的創新。台積電首度發表TSMC A16技術,結合領先的奈米片電晶體及創新的背面電軌(backside power rail)解決方案以大幅提升邏輯密度及效能,預計於2026年量產。
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