AI帶動市場無限可能！ 日月光：未來十年半導體產值達1兆美元

半導體封測大廠日月光投控今（2/1）召開2023年第四季法說會。營運長吳田玉表示，2024年將是復甦的一年。在 AI 人工智慧、機器人、電動車、先進駕駛輔助系統、能源、延展實境、物聯網等應用推動下，半導體產業未來十年產值將達1兆美元。

吳田玉指出，雖有上述應用讓半導體市場充滿無限可能，但業者仍面臨來自地緣政治緊張局勢、區域化、市場分歧、附加成本、規模縮減等眾多挑戰。而且，半導體業者同時也面臨2050淨零排放、ESG、循環經濟/回收利用等相關企業責任議題。

他說，接下來，日月光將同時在效率和成本進行結構性改善，並藉由創新技術來創造更高價值，也將進行人才和勞動力整合來面對未來更複雜的業務。

吳田玉強調，日月光在技術層面擁有競爭優勢。其中，在 HPC 高效能運算和 AI 人工智慧領域，該公司在台灣整合相關生態系，保持技術領先地位。而在封測技術也擁有異質整合、嵌入式裝置等優勢，並投入矽光子、共同封裝光學元件等光學技術領域。

展望2024年，吳田玉表示，今年上半年庫存調整結束。預計下半年成長將加速，全年封測事業營收將以與邏輯半導體市場相仿的速度成長，預計先進封測營收占比將會更高。

他進一步指出，相較去年，如今產業正進入新的景氣週期，將採用更多先進技術，且在機器設備、廠房及智慧工廠投入更高的投資金額。

吳田玉表示，在這波 AI 熱潮之下，日月光處於有利的位置。尖端先進封裝業務有望從現有客戶的收入翻倍，2024年相關營收增加至少2.5億美元，且成長動能也將持續。

他強調，日月光擁有 3D、2.5D、Fanout、SiP、共同封裝光學元件、自動化等全方位技術組合及規模優勢，因此成為客戶首選的合作夥伴。除了受益於尖端先進封裝的採用外，日月光也將受惠於主流封裝，滿足 AI 生態系統成長，以及隨之而來不斷增長的半導體晶片需求。