異質整合相關報導 - 太報 TaiSounds

異質整合

聯發科攜微軟研究院開發主動式光纜技術　搶進資料中心商機

2026-03-18 09:53

搶進資料中心傳輸商機！聯發科、微軟研究院和等應商聯合研發團隊上陣，宣布成功研發出採用微型化MicroLED光源的次世代主動式光纜（Active Optical Cable, AOC）。這款革命性的主動式MicroLED光纜（Active MicroLED Cable）設計不但擁有銅纜等級高可靠度，還能大幅提升傳輸距離。
【一文看懂】輝達GTC六大關注訊號！外資點將12檔題材標的出列

2026-03-15 08:48

AI霸主輝達（NVIDIA）GTC 2026年度技術大會將於美國時間3月16日登場，執行長黃仁勳預告已久「前所未見的晶片」，1.6奈米晶片即將現身！台廠台積電、聯發科、鴻海、研華等24家輝達供應鏈積極卡位。美系外資聚焦輝達GTC大會，點出六大關注指標，並欽點12檔選股標的，台積電、台達電、台光電、日月光等均入列
陽明交大攜手AMD　啟動AI與半導體前瞻研究計畫！致力培育高階人才

2026-02-09 16:03

陽明交大與美商超微（AMD）今日（2/9）正式宣布共同設立「AMD前瞻研究計畫」，深化雙方在人工智慧、高效能運算及次世代半導體技術領域的長期研究合作，並培育具備國際競爭力、能即時銜接產業需求的高階科技人才。
CoWoS與SoIC應用大幅擴張!　台積電推進混合封裝日月光、英特爾借勢崛起

2026-01-14 09:24

人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)需求轉向多元化，先進封裝產業正迎來典範轉移。DIGITIMES表示，2026年起CoWoS與SoIC等先進封裝應用範圍從高階雲端AI加速器擴散至伺服器CPU、交換器、路由器與邊緣AI晶片等。此趨勢不僅驅使台積電戰略性推進混合封裝，更帶動全球供應鏈從單一體系走向多軌並行的新格局。
鈺創RPC inside G120獲獎！搶進AI機器人視覺前進CES 秀全球最小AI次系統

2025-12-15 17:25

鈺創憑藉其領先業界「RPC inside G120 次系統」，專為AI世代的機器人視覺應用而設計，榮獲2025年科學園區優良廠商創新產品獎，展現其在AI視覺與半導體整合領域的卓越創新與技術實力。
崇越科技揪9家台、美、日廠赴日本半導體展拚新商機

2025-12-08 14:32

關鍵材料整合服務龍頭崇越科技（5434）與旗下日本子公司峻川商事，今天宣布將偕同9家台、美、日半導體供應商，參加「2025 日本國際半導體展」。12月17日至19日於東京國際展示場（Tokyo Big Sight），共同展示涵蓋半導體前段製程、功率模組、先進封裝的材料與設備，以及智慧節能監控系統的整合解決方案，展現國際供應鏈平台實力。
【下一代CoWoS】台積電「化圓為方」投入CoPoS開發！CoWoP順勢崛起

2025-12-07 07:40

AI應用快速普及，高速運作晶片大量導入先進封裝，推升封測需求，台積電「CoWoS」成為家喻戶曉的先進封裝技術。除了CoWoS之外，台積電也積極開發下一代封裝技術如CoPoS，意即把CoWoS面板化，透過「化圓為方」來提升面積利用率與單位產量。還有一種CoWoP也被譽為次世代封裝技術，把晶片和中介層直接裝在高精度PCB板之上，有助於晶片散熱，但兩者在開發過程也都面臨不同的挑戰，尚待克服。
聯發科論文入選全球頂尖學術會議！蔡力行受邀ISSCC 2026進行趨勢分享

2025-11-25 12:38

聯發科今日宣布，今年旗下多篇論文入選ISSCC、NeurIPS、CVPR、ICLR、ICML、ICC、GLOBECOM等全球半導體、人工智慧及通訊領域的頂尖國際學術會議註一。其中，入選有IC設計界奧林匹克之稱的ISSCC 2026論文中，有兩篇由台灣總部研發團隊發表，這也讓聯發科技成為台灣業界唯一連續23年累計超過百篇論文入選的企業。聯發科技副董事長暨執行長蔡力行也受邀於明年二月在美國舊金山舉行的ISSCC 2026，以「拓展AI新視野：半導體創新觀點」為題，分享如何持續透過半導體技術創新，推動AI邁向新境界。
摩爾定律走到極限台灣半導體業如何布局? 鴻海蔣尚義:快速進入系統設計搶進封裝市場

2025-11-06 10:56

遠見高峰論壇今天登場聚焦AI加速進化，半導體迎來黃金機會。台灣在半導體產業中舉足輕重，鴻海董事蔣尚義拋出二大看法，AI是多元化產品需要透過小晶片來設計來掌握，在摩爾定律走到極限時，台灣在晶圓製造不能錯失先行者優勢，但更要快速進入系統設計，搶進封裝市場，掌握機會。
日月光宣布推出AI增強平台「IDE 2.0」有助提升封裝設計準確性

2025-11-05 16:32

日月光半導體今日（11/5）宣佈旗下整合設計生態系統（IDE）平台升級至「IDE 2.0」。透過整合AI人工智慧，IDE 2.0實現更快的設計迭代，優化晶片封裝交互作用分析，加速實現各種複雜的AI和高性能計算應用。

聯發科攜微軟研究院開發主動式光纜技術 搶進資料中心商機

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摩爾定律走到極限 台灣半導體業如何布局? 鴻海蔣尚義:快速進入系統設計 搶進封裝市場

日月光宣布推出AI增強平台「IDE 2.0」 有助提升封裝設計準確性

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