矽光子相關報導 - 太報 TaiSounds

矽光子

【一文看懂】智慧機器人商機無限！且看MIT供應鏈如何打造新護國神山

2025-10-18 07:10

「智慧機器人」被納入AI新十大建設中的3大關鍵技術產業，與矽光子、量子2大產業共同打造新護國群山。目前機器人已被應用於製造業、物流業、餐飲業，未來可能百工百業、日常生活都需要智慧機器人，來減輕人類生活或工作上的負擔，甚至完成人類無法解決的事。而台灣智慧機器人供應鏈囊括上游元件業者、中游整機業者，以及下游應用端，已組成合縱聯盟，可望提升台灣在智慧機器人領域的競爭力。
【114國慶】談話全文／賴清德提奮起新台灣　喊話中國放棄武力改變台海現狀

2025-10-10 11:06

雙十國慶今（10/10）登場，總統賴清德發表就職第二年的國慶演說，他以以「變局中奮起的新台灣」為題指出民主台灣是印太和平穩定的樞紐，國際社會負責任的一員，將致力維持現狀，守護台海和平穩定，促進區域繁榮發展。他說，期待中國能體現大國的責任，停止扭曲聯合國大會第2758號決議以及二戰歷史文件，並且放棄以武力及脅迫方式改變台海現狀，共同維護印太和平穩定。
【114國慶】「經濟成長率超越中國」　賴清德拋3策略確保競爭優勢

2025-10-10 11:04

一年一度的國慶典禮今（10/10）天登場，總統賴清德在發表演說時表示，面對國際情勢挑戰，台灣今年的經濟成長率是亞洲四小龍之首，更超越中國。他強調，身為總統，要守護台灣半導體，以及資通訊、電子零組件等寶貴資產，未來政府會三大策略，確保台灣的競爭優勢，包括「擴大投資，深耕台灣」、「深化國際經貿合作，布局全球」、「打造護國群山，厚植台灣產業實力」，面對變局，台灣要把握機會，勇敢布局，一個確定的台灣，將是不確定的世界中，一股重要而且可靠的穩定力量。
政美應用搶占先進封裝戰略高地　9月30日登錄興櫃

2025-09-24 17:16

半導體量測與檢測設備廠商政美應用，已於7月完成公開發行，並於8月完成現金增資。9月19日獲櫃買中心同意登錄興櫃，將於9月30日掛牌交易，象徵政美應用啟動資本市場新篇章，為應對快速成長的營收奠定營運基礎。
AI利多不斷! 台積電再飆1340元天價台股收盤創26247點新高

2025-09-23 14:12

輝達（NVIDIA）宣布與OpenAI展開戰略合作，並承諾投入高達1,000億美元（新台幣3兆元）建構資料中心，美股四大指數全面收紅，台積電ADR同步大漲。利多效應延續到台股，今（23）日大盤強勢衝上26,000點大關，盤中最高達26,307點，終場收26,247.37點，上漲366.77點，續創收盤歷史新高，成交值放大至約5290億元。
瑞銀看好半導體上升週期明年營收續增17% 　預估央行明年跟進降息　

2025-09-17 14:43

市場靜待聯準會降息，台股在25000點盤堅。瑞銀台灣企業論壇登場今年參與人數超過400位再創新高，瑞銀團隊表示，台股科技股估值目前18~19倍，超過一般周期的15倍，輝達GB300轉換順利放量，看好AI週期成長性和獲利，不含記憶體科技廠明年營收將看增至17%。台股目前不便宜但估值也不是非常高，如果AI伺服器產品如期到位，明年獲利有望上修，且在聯準會9 月啟動降息下，預估台灣央行明年跟進降息，對台股大盤會有正面挹注。
【經長面對面5-4】否認產業外移！龔明鑫挺企業全球布局但投資台灣不會減少

2025-09-16 13:52

經濟部長龔明鑫今（16）日表示，隨著地緣政治及貿易戰升溫，台商布局策略也從過去赴低成本的海外國家投資，轉變成接近市場。不過，他認為企業海外投資增加，不代表產業外移，反而是企業能力和能量的延伸；所有海外投資也要經過經濟部投審司的審議，若發現有產業外移現象，也會有配套措施。
前股后漢微科推手又一力作　　漢測測試需求訂單看到明年、 9/17登錄興櫃　　　

2025-09-12 10:58

AI和高速運算帶動，晶片探針卡今年成為股市亮點，漢民旗下漢測預計9月17日登錄興櫃，參考價100元。漢測切入探針卡時間雖晚，但晶圓測試長達30年經驗，昔日股后漢微科推手，漢測榮譽董事長許金榮表示，異質整合、散熱需求帶動晶片測試需求，漢測優勢就是在工程整合能力的擅長，未來在異質整合上也會更加努力。
【半導體展】辛耘布局全球！今年營收上看百億　國外比重將逐步提升

2025-09-11 16:05

SEMICON Taiwan 國際半導體展是展現台灣生態系優勢的最佳時刻，國內半導體設備商如辛耘、家登、均華皆大規模參展。辛耘執行長李宏益表示，該公司積極在全球布局，除了台灣之外，還有中國、美國和歐洲，亞洲包括日本、韓國、新加坡、馬來西亞也都有佈局，未來國際化比重會愈來愈高，陸續從5%持續提升到30%。
博通強攻CPO 第四代400G 研發中　　意圖通吃Scale Up Scale Out

2025-09-11 13:33

共同封裝光學(CPO)成新戰場！博通在美股領漲，除了 XPU搶進AI ASIC與輝達一決高下，博通更在2021年就聚焦CPO技術，今年國際半導體展也來台接露CPO佈局規劃。第二代 100G/lane CPO產品量產出貨，第三代 200G/lane CPO 產品也到位，第四代400G/lane 持續研發中，預期2028年就會有更多規格釋出，從博通策略來看，Scale Up 高速互連和Scale Out大規模平行運算接在戰略布局中。

【一文看懂】智慧機器人商機無限！且看MIT供應鏈如何打造新護國神山

【114國慶】談話全文／賴清德提奮起新台灣 喊話中國放棄武力改變台海現狀

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