2025-09-12 10:58
AI和高速運算帶動,晶片探針卡今年成為股市亮點,漢民旗下漢測預計9月17日登錄興櫃,參考價100元。漢測切入探針卡時間雖晚,但晶圓測試長達30年經驗,昔日股后漢微科推手,漢測榮譽董事長許金榮表示,異質整合、散熱需求帶動晶片測試需求,漢測優勢就是在工程整合能力的擅長,未來在異質整合上也會更加努力。
2025-09-10 12:32
國際半導體展今天開幕,全球最具規模的快遞運輸公司之一聯邦快遞首次參展,會中展示其廣泛的全球網絡、高價值貨件的精準處理能力,以及以永續為核心的物流解決方案,協助半導體企業應對日益複雜的跨境供應鏈挑戰,展現物流在推動半導體產業全球發展的戰略重要性。
2025-09-10 12:24
測試介面廠中華精測今年再度參展國際半導體展,中華精測在2010年即導入AI,近期更內建AI運算平台。展望後市,HPC和手機高階精片測試需求帶動,中華精測預期,第三季營運有望創新高,訂單能見度可達8 -9個月, 第四季稍微降溫,但整體下半年樂觀看待。
2025-09-08 12:51
志聖(CSUN)、均豪(GPM)、均華(GMM) 布局電子精密機械設備領域深耕多年,2020年組成G2C 聯盟,看好先進PCB和先進封裝成為主要驅動力,7奈米以下先進封裝需求,聯盟已成為台灣唯一聚焦先進封裝的設備聯盟。聯盟自成立以來不僅整合國內供應鏈能量,更積極推動在地化設備發展,五年間市值從不足百億元一舉成長逾五倍,成為AI浪潮下備受矚目的新興力量。
2025-09-08 09:11
線束大廠貿聯集團宣布攜手 SENKO Advanced Components 與 ficonTEC Service GmbH,共同研發整合式光學互連解決方案,將於今年國際半導體展SEMICON Taiwan 2025 展出。透過三方創新合作助於滿足共同封裝光學(CPO)與矽光子(SiPh)在大規模製造上快速成長的需求,推動光通訊與 AI 數據中心的發展極為重要。
2025-08-27 18:27
神盾集團旗下、專注於先進互連與記憶體介面技術矽智財廠乾瞻科技於本周正式發佈符合 UCIe 3.0 標準的 64Gbps 晶粒間互連 PHY + 控制器 IP 設計套件。該套件針對先進 3 奈米製程進行最佳化,進一步縮短新一代多晶粒系統的產品開發時程。
2025-08-22 11:05
日本理化學研究所(RIKEN)今日(8/22)宣布,將聯手輝達(NVIDIA)及富士通(Fujitsu)開發下一代日本超級電腦。
2025-08-15 14:50
仁寶將參加2025美國臺灣形象展 (Taiwan Expo USA 2025),並於展中展示新一代 AI 伺服器系列產品。這次展出核心系統包含高密度 AI 伺服器 SG720-2A 及極致可擴充的 AI 平台 SX420-2A,充分展現仁寶在智慧運算、模組化設計與永續資料中心解決方案方面的深厚實力。
2025-08-06 09:30
美國總統川普週二接受電視訪問時表示,將於下週宣布晶片及藥品的關稅稅率,還表示台積電將在亞利桑那投資3000億美元建造晶圓廠。台積電今日(8/6)表示「台積公司對此無評論。相關資訊請依公司公告為準」。
2025-08-05 15:59
矽晶圓大廠—環球晶圓今日(8/5)召開法說會,公佈第二季營運概況。Q2合併營收160.1億元,季增2.7%,年增4.5%。上半年營收316億元,年增3.9%。第二季及上半年營收皆創歷史同期第3高。
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