HPC相關報導 - 太報 TaiSounds

HPC

【蘇媽開講】以棒球比賽妙喻　蘇姿丰：全球AI賽局現在才進入第3局

2026-05-22 12:44

超微（AMD）董事長暨執行長蘇姿丰今日（5/22）出席天下雜誌主辦的高峰論壇。針對市場屢屢出現「AI泡沫化」的疑慮，她以九局的棒球比賽來比喻，「在全球AI的產業賽局，我們現在才剛進入第三局！」蘇姿丰也點出一個關鍵，未來資料中心與AI落地最大的全球性瓶頸是「電力供應」，但這需要整個生態系共同克服。
崇越首季營收獲利創單季史高　每股賺6.86元！雙率皆升

2026-05-21 16:02

半導體材料整合服務商─崇越科技今日（5/21）召開法說會，公布首季營運成果。受惠於AI與HPC晶片拉貨動能強勁，帶動先進製程材料出貨暢旺，崇越首季合併營收、營業淨利、母公司業主淨利及每股盈餘四項核心指標，同步刷新單季歷史新高紀錄。
超微宣布Venice處理器在台量產　採台積電2奈米製程！未來將投片亞利桑那廠

2026-05-21 14:17

超微（AMD）董事長暨執行長蘇姿丰昨日才抵台，立刻就傳來好消息。超微今日（5/21）宣布，代號為「Venice」下一代AMD EPYC處理器已在台灣量產，採用台積電先進的2奈米製程工藝，並計劃未來在台積電位於亞利桑那州晶圓廠實現量產。
恩智浦CoreRide 平台搭16奈米英業達台達電助陣　預告推進5奈米　

2026-05-19 11:12

AI進入車用領域，不只是ADAS系統，而是整體架構，更是實體AI的終端應用和行動式伺服器的代表。車用半導體大廠恩智浦表示，車用產品上市週期是過去的一半，推出CoreRide Z248區域系統，將可讓開發時程減少9個月，車廠應用層面能凸顯差異化更有效率，油車、電車和油電混合車都可適用，恩智浦也找來台廠合作夥伴英業達、台達電助陣。
【技術論壇懶人包】台積電高層：半導體市場今年將超越1兆美元　全球最新製程進度曝光

2026-05-14 16:51

晶圓代工龍頭台積電今日（5/14）在新竹舉辦年度技術論壇，吸引上千名半導體業界先進參與。台積電多名副總於會中分享市場展望，並揭露最新技術製程藍圖和擴產進度，以及在綠色製造領域的努力；以下為技術論壇重點。
恩智浦攜廣達　加速推動軟體定義汽車確定性區域網路發展

2026-05-14 15:43

隨著汽車產業邁向軟體定義汽車（sSDV）架構轉型，恩智浦與廣達攜手合作，共同為下一代車輛架構量身打造確定性區域網路（deterministic zonal networking）解決方案。該解決方案以恩智浦S32汽車處理平台與TrustMotion MotionWise中介軟體為基礎，可在跨車輛區域網路實現可預測的實時通訊。目前已在廣達開發平台進行展示，預計今年陸續進行更多展示活動。
袁立本、田博仁今年剛升官　台積電中生代接班梯隊論壇初亮相

2026-05-14 15:03

晶圓代工龍頭台積電今日（5/14）在新竹舉辦年度技術論壇，論壇照例由亞太業務處長萬睿洋進行開場致詞，並由業務開發及全球業務資深副總暨副共同營運長張曉強分享最新市場趨勢。今年亮點是有2位甫升官的新任副總袁立本、田博仁成為論壇講者，凸顯台積電人才輩出、後浪推前浪的嶄新氣象。
穎崴CPO論壇登場　預告光學引擎將成通訊關鍵技術

2026-05-14 15:00

AI進入全新的發展階段，科技大廠指出2027年全球AI基礎設施需求將達至少1兆美元，AI運算在過去兩年需求提升1萬倍，AI運算以翻倍方式增長爆發，矽光子及共同封裝光學可望成為延續這波需求算力提升的重要關鍵技術。穎崴全球業務營運中心執行副總陳紹焜表示，CPO是一個轉捩點，整體產業興風作浪，充滿商機和挑戰。穎崴也預期，OE（光學引擎）成為現代高速光通訊的關鍵技術
迷因股還是轉機股? 群創爆量攻漲停網友認錯重溫「道歉文」

2026-05-11 14:32

面板股今天全面暴動，群創在扇出型面板級封裝（FOPLP）題材點火下，盤中爆量攻上漲停32.3元，成交量41萬張再度居冠，帶動友達同步勁揚逾7%至19.1元。市場熱議「面板雙虎」是否轉型半導體供應鏈，網路上更掀起一波「道歉潮」，不少投資人瘋傳「群創道歉表」，自嘲過去低估群創，讓群創意外成為迷因股話題。
【先進封裝肉搏戰2-2】光罩尺寸不夠大？一窺台積電CoWoS、SoW-X發展藍圖

2026-05-10 07:10

為了應對生成式、代理式AI以及實體AI對運算的無窮需求，單一晶片已經不夠用，必須以先進封裝技術將運算單元與HBM記憶體進一步整合。台積電持續拓展CoWoS、SoW-X系統級晶圓以及3D晶片堆疊技術，預計2029年推出40倍光罩尺寸的SoW-X。英特爾則專注開發下一代EMIB-T，將矽穿孔技術整合進橋接器，進一步擴展效能表現。

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