晶圓級相關報導 - 太報 TaiSounds

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晶圓級

穎崴高階測試半導體展四箭齊發　迎AI晶片世代

2024-09-05 15:28

半導體測試介面廠穎崴科技今（5）日於SEMICON TAIWAN 2024展會期間，由穎崴科技研發主管孫家彬博士以「AI時代下高頻高速半導體測試介面的機會與挑戰」為題，針對在CPO, CoWoS及Chiplet等高階封裝趨勢下，穎崴所提供的最新技術及產品發表演說。
台積電攻扇出型面板級封裝　估3年後就緒

2024-07-18 16:52

晶圓代工龍頭台積電積極布局先進封裝，董事長魏哲家今天（7/18）表示，台積電持續研發扇出型面板級封裝（FOPLP）技術，預期3年後技術可成熟，屆時台積電可準備就緒。
【下一個CoWoS】晶圓、封測、面板廠競相投入！一文看懂「FOPLP」夯什麼

2024-07-07 07:10

AI應用大爆發！CoWoS產能吃緊，晶圓廠和封測廠基於成本與效能考量，正在尋求其他先進封裝技術，最近火紅的FOPLP面板級扇出型封裝（Fan out Panel-level Packaging）正是被點名的關鍵技術，不只吸引台積電、三星、英特爾三大廠相繼投入，AI晶片巨擘輝達更透露將在2025年於GB200率先採用面板級扇出型封裝技術，成為FOPLP前進AI應用的發展契機。而國內面板大廠群創率先切入FOPLP，成功從面板製造業跨足到半導體封裝領域。
獲選人數近年新高！中研院28新科院士一次看：最年輕53歲、最年長86歲

2024-07-04 20:10

2年一度的中央研究院院士會議今（7/4）日落幕，並選出28名新科院士，人數為近年幾屆的新高，目前中研院院士總人數則增加至299人。名譽院士本屆入選2人，因此總人數增加至17人。
奇景參與上詮私募　　整合WLO和CPO技術搶進生成式AI

2024-06-11 14:29

光纖通信廠上詮（3363）董事會於今日宣布通過發行私募普通股5,000,000股，奇景光電（HIMX）將透過其100%持股之台灣子公司奇景光電，以策略投資者身份參與上詮私募，認購價格為每股新台幣104.4元（約3.2美元），總募資金額為新台幣5億2千2百萬元（約1千6百萬美元），由奇景全數認購。此次私募完成後，奇景將持有上詮 5.3% 股權
未來電晶體架構如何發展？台積電2奈米進度、A16、CoWos、系統級晶圓9大技術整理包

2024-05-26 12:16

護國神山台積電周四（5/23）在新竹舉辦年度技術論壇。會中揭露3奈米、2奈米進度，以及象徵埃米（Angstrom）時代來臨的最新平台「A16」進程；還有電晶體架構在未來將會如何演變。同時也分享3DFabric先進封裝技術平台的最新發展。此外，矽光子、共同封裝光學元件等特殊製程技術，以及系統級晶圓、新的互連技術也是焦點之一。太報記者整理此次論壇9大技術重點，提供讀者參考。
秀半導體領先實力! 台積電技術論壇新竹登場　揭示最新製程技術驅動AI創新

2024-05-23 10:32

護國神山台積電於今日（5/23）在新竹舉辦年度技術論壇。往年皆由台積電總裁魏哲家進行開場，今年則罕見未出席技術論壇，改由亞洲業務處長萬睿洋致開場歡迎詞，並邀請到Google台灣董事總經理馬大康進行AI趨勢演講。
台積電重磅發表「A16」技術！象徵奈米時代結束正進入埃米時代

2024-04-25 20:30

台積電於美國時間24日舉辦北美技術論壇，會中揭示其最新的製程技術、先進封裝技術、以及三維積體電路（3D IC）技術，憑藉此領先的半導體技術來驅動下一世代人工智慧（AI）的創新。台積電首度發表TSMC A16技術，結合領先的奈米片電晶體及創新的背面電軌（backside power rail）解決方案以大幅提升邏輯密度及效能，預計於2026年量產。
魏哲家出席北美技術論壇　台積電2026年完成矽光子整合

2024-04-25 09:17

台積電於美國時間24日舉辦北美技術論壇，發表A16技術，預計2026年量產，屆時將邁入埃米世代。2025年完成緊湊型通用光子引擎技術認證，2026年整合CoWoS封裝成為共同封裝光學元件，將光連接導入封裝中。
台積電發表A16新型晶片製造技術　預計2026年量產

2024-04-25 07:50

台積電24日在美國加州聖克拉拉舉行的北美技術論壇上，發表一種名為TSMC A16的新型晶片製造技術，預計於2026年量產。

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