穎崴CPO論壇登場　預告光學引擎將成通訊關鍵技術

AI進入全新的發展階段，科技大廠指出2027年全球AI基礎設施需求將達至少1兆美元，AI運算在過去兩年需求提升1萬倍，AI運算以翻倍方式增長爆發，矽光子及共同封裝光學可望成為延續這波需求算力提升的重要關鍵技術。穎崴全球業務營運中心執行副總陳紹焜表示，CPO是一個轉捩點，整體產業興風作浪，充滿商機和挑戰。穎崴也預期，OE（光學引擎）成為現代高速光通訊的關鍵技術

穎崴今（14）日舉辦CPO技術論壇，由穎崴科技技術主管孫家彬博士以「CPO的進化論—矽光子的先進測試方法論（The Evolution of Co-Packaged Optics : Advanced Testing Methodologies for Silicon Photonics）」為題發表演說，進一步說明CPO為先進測試、高階封裝與半導體測試介面所帶來全新的機會與挑戰。

矽光子（Silicon Photonics）為基於矽材料的光子技術，共同封裝光學（Co-Packaged Optics）則是將電子和光子積體電路共同封裝在同個中介層的技術，後者將光引擎直接搬到晶片旁，大幅縮短距離、功耗；同時晶圓大廠和IC設計大廠於近期紛紛展示CPO技術的原型，2026年被視為CPO技術商轉元年，更是技術邁向放量的關鍵年。

根據IDTechEx預估，在AI及HPC浪潮下，每個AI加速器將用使用到數個光互聯引擎，以滿足對高速資料處理的需求，也因此帶動CPO市場規模自2026年將以37%的年複合增長率成長，到2036年將達到200億美元。半導體測試介面在CPO生態系中，能完成奈米級光學對位（nano scale optical alignment）、掌握KGD測試成效、確認訊號完整性（signal integrity）等，針對客戶在不同使用情境下提出測試解決方案，使得半導體測試介面在未來CPO市場份量逐漸攀升，扮演著不可或缺的要角。


隨著矽光子指標大廠在CPO傳輸訂出更高規的頻寬（400G）及高速（224 Gbps/ 448Gbps）的規格，穎崴的CPO解決方案持續升級，從Wafer/Chip Level、Package Level到Module Level等三個測試級別推出相對應的解決方案。其中，WLCSP晶圓級探針卡（WLCSP Probe Card）部分，Wafer Level可用在「上電下光」的測試，Chip Level則可用在「上光下電」的解決方案；同時，穎崴獨創微間距對位雙邊探測系統解決方案（Double Sided Probing System Total Solution）則針對Package Level提供獨創的CPO測試；穎崴的跨世代超導測試座HyperSocket™更是滿足Module Level的測試需求。

進入AI爆發期，海量資料的高速傳輸及運算，讓矽光子整合技術成為焦點，加速全球重要廠商對CPO持續推出新的方案及架構，穎崴在此大趨勢已做好準備，並提供完整客製化解決方案，可望在迎向3.2T、6.4T高速資料傳輸新時代，能取得更全面性的光電同測市場先機。