加速器相關報導 - 太報 TaiSounds

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陽明交大攜手AMD　啟動AI與半導體前瞻研究計畫！致力培育高階人才

2026-02-09 16:03

陽明交大與美商超微（AMD）今日（2/9）正式宣布共同設立「AMD前瞻研究計畫」，深化雙方在人工智慧、高效能運算及次世代半導體技術領域的長期研究合作，並培育具備國際競爭力、能即時銜接產業需求的高階科技人才。
臨床到產業接軌！石崇良：盼台灣醫療生技成為第二座護國神山

2026-01-30 18:50

為呼應政府加速布局台灣大健康產業，臺北醫學大學攜手勤業眾信聯合會計師事務所，於今（30）簽署合作意向書，正式啟動「BioBridge+ 生醫創新橋接機制」。衛福部長石崇良表示，台灣在晶片領域已經打造了護國神山，希望未來生技醫療也能複製這樣的成功模式，成為第二座護國神山。
元月行情飆升! 台積電開年來累計勁揚270元　貢獻大盤逾2000點

2026-01-28 19:35

晶圓代工廠台積電再創新天價，今天收在1820元，今年來股價累計勁揚270元，市值激增7兆元，貢獻大盤2167點。其餘晶圓代工廠世界先進、聯電以及記憶體族群南亞科等也都強漲，是推升大盤創高一大動力。
12天拚翻盤！日眾院改選開跑　高市早苗：執政聯盟沒過半就下台

2026-01-27 11:54

日本首相高市早苗宣布解散國會後，眾議院今日（1/27）公告提前改選，為期12天的選戰正式開跑。高市在東京街頭尋求選民支持，強調執政黨自民黨與日本維新會如果沒有取得過半席次，她將辭去首相職務。
記憶體短缺牽制H200出口　美議員：新規若落實輝達應拿不到許可

2026-01-16 10:23

美國商務部本週發布新規，放寬輝達（Nvidia）等晶片大廠可以個案申請方式向中國銷售H200等先進AI晶片，但企業須證明晶片出口不會影響國內供應。美國國會議員週四（1/15）表示，由於記憶體嚴重短缺，應該會立即影響H200晶片的銷中許可。
台積電法說懶人包／魏哲家說美國可多蓋好幾座廠！未來一年資本支出上看560億美元

2026-01-15 19:03

晶圓代工龍頭台積電今日（1/15）召開2025年第四季法說會。會中公布晶圓製造2.0與台積電年營收成長的展望，也提高AI加速器對營收貢獻的預估值。台積電董事長魏哲家也提到甫於美國亞歷桑納購得一塊大面積土地，未來能多蓋好幾座廠。美廠擴產進度、未來展望及資本支出等7大重點一次看。
台積電2026擴廠需求強勁　艾司摩爾股價噴漲近8%

2026-01-15 17:08

在主要客戶台積電（TSMC）週四（15日）發布優於預期的2026年資本支出展望後，晶片製造設備大廠荷蘭艾司摩爾（ASML）股價應聲飆漲至歷史新高，市值突破0.5兆美元。
台積電法說／估第一季營收約346億至358億美元季增4.3%、年增38%

2026-01-15 14:40

晶圓代工龍頭台積電今日（1/15）召開2025年第四季法說會。會中公布2026年第一季營運展望。估首季營收約介於346億美元至358億美元之間，以中間值352億美元計算，約季增4.3%、年增30.9%。
台股風向球／台積電法說會今登場外資賣不停赴美擴大投資金額、資本支出成焦點

2026-01-15 07:00

晶圓代工龍頭台積電今日（1/15）召開2025年第四季法說會，會中內容攸關台股近日走勢。由於本週外媒爆出台美關稅談判底定，台灣對美國投資金額上看3000億美元，台積電將在美國興建5座新廠等。因此，台積電是否宣布擴大對美投資，以及今明兩年資本支出展望，勢必成為法人關注焦點。
CoWoS與SoIC應用大幅擴張!　台積電推進混合封裝日月光、英特爾借勢崛起

2026-01-14 09:24

人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)需求轉向多元化，先進封裝產業正迎來典範轉移。DIGITIMES表示，2026年起CoWoS與SoIC等先進封裝應用範圍從高階雲端AI加速器擴散至伺服器CPU、交換器、路由器與邊緣AI晶片等。此趨勢不僅驅使台積電戰略性推進混合封裝，更帶動全球供應鏈從單一體系走向多軌並行的新格局。

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