加速器相關報導 - 太報 TaiSounds

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三星參展COMPUTEX　拋HBM5時代的核心! 聚焦熱管理競爭力

2026-06-02 12:44

三星於COMPUTEX展上以「整合式AI半導體解決方案」為主題。AI產業已快速演進為涵蓋記憶體、儲存、封裝到熱管理等整體系統層級的全面競爭。三星展示橫跨記憶體、晶圓代工、邏輯晶片與先進封裝的全球唯一IDM（整合元件製造商）模式的「全方位解決方案（Total Solution）」競爭力，以及迎接新一代AI系統的發展策略。
COMPUTEX 國際電腦展今開展　黃志芳：台北成為全世界的AI核心

2026-06-02 10:31

COMPUTEX 2026台北國際電腦展於今日（6/2）在台北南港展覽館1、2館及世貿一館盛大登場，展期至6月5日止。外貿協會董事長黃志芳表示，今年創下了1981年開辦以來「有史以來規模最大」的歷史紀錄。展區包括南港展覽館與世貿中心兩地，集結全球30多國、1,500家科技巨擘，「我們等於是把台北變成了全世界的 AI 核心！」
日月光宣布開發出310x310面板級封裝產線　2027上半年量產

2026-05-28 12:24

封測大廠日月光半導體近日宣佈已開發出業界首見的310mm×310mm 面板級封裝（Panel-Level Packaging）自動化產線，展現其在先進封裝技術領域的領導地位，樹立從晶圓級封裝到面板級封裝無縫轉換的里程碑，並且同時滿足FOCoS和FOCoS-Bridge 封裝平台的設計規則，進而擴大經濟規模。全新面板封裝產線預計將於2027年上半年投入量產。
與卓榮泰會晤　加拿大駐台代表：與美國都守護印太安全

2026-05-25 16:45

加拿大駐台代表何曼麗（Marie-Louise Hannan）今（5/25）日前往行政院與院長卓榮泰會晤，何曼麗強調，加拿大軍艦多次行經台灣海峽，加拿大和美國都是「經常性過境的夥伴（regular transiting partner）」，都仍將持續進行。
神盾旗下乾瞻將登興櫃　羅森洲:未來AI 設計方向就是Chiplet、後市可期

2026-05-25 16:17

神盾(6462)旗下IP子公司乾瞻(7898)27日登錄興櫃交易，認購價格每股達500元，今天舉行法說會，Arm台灣總裁黃曉剛和達發董事長謝清江親自站台。乾瞻科技董事長羅森洲表示，乾瞻也切入1奈米 IP，布局全產品線，未來IC設計就是跟著台積電走，缺什麼就找Arm，乾瞻透過Ucie IP 布局。因應AI時代來臨，Chiplet是未來AI設計的方向，後市動能可以期待。
中國對歐投資創高的警示！最新報告：「出口擴張」恐衝撞在地產業

2026-05-24 07:50

德國智庫墨卡托中心（MERICS）與羅迪姆集團（Rhodium Group）發布最新報告，中國對歐盟的直接投資（FDI）於去（2025）年達到168億歐元，創下7年來新高。然而，這只是過去幾年的投資案逐漸落地，其餘已經公布的新投資案與金額大幅下滑，歐洲如今更擔憂的是中國以出口取代投資，對在地產業帶來更直接的衝擊。
【蘇媽開講】Google、蘋果尋求台積電外第二家代工來源　超微跟進否？　蘇姿丰直球回應

2026-05-22 11:33

AI浪潮風起雲湧，造成台積電先進製程、先進封裝產能緊缺，美國一線科技大廠如Google、蘋果找上英特爾，做為第2家代工夥伴；AMD是否跟進，考慮採取多元供應策略？超微（AMD）董事長暨執行長蘇姿丰強調，雖然產能確實吃緊，AMD會去評估各種可行方案，目前「與台積電的合作非常滿意」，現階段不會改變與台積電的深厚結盟。
【財經一點通】「AI泡沫煞車皮是台積電」！投資大咖揭原因：一群保守的七十歲老先生

2026-05-21 18:37

「這次AI的泡沫不會這麼快出現，因為有台積電在把關」這是Gavin Baker在投資會議上，拋出的看法。如果你有關注科技股投資，對Baker這個名字一定不陌生。他曾是 Fidelity 的明星基金經理，當年的戰績是打敗了 99% 的同行。
技鋼擴展儲存解決方案　支援 AMD EPYC 8005 伺服器處理器

2026-05-20 12:05

技嘉旗下子公司技鋼今日宣布分階段推出支援 AMD EPYC　 8005 伺服器處理器的 BIOS 更新。適用於 AMD EPYC　8004 系列處理器（SP6 插槽）的技嘉伺服器及主機板，例如 ME03-CE0，將可在產品頁面上取得對應的 BIOS 更新，以支援新一代 EPYC處理器。
【技術論壇懶人包】台積電高層：半導體市場今年將超越1兆美元　全球最新製程進度曝光

2026-05-14 16:51

晶圓代工龍頭台積電今日（5/14）在新竹舉辦年度技術論壇，吸引上千名半導體業界先進參與。台積電多名副總於會中分享市場展望，並揭露最新技術製程藍圖和擴產進度，以及在綠色製造領域的努力；以下為技術論壇重點。

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