Wafer相關報導 - 太報 TaiSounds

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環球晶投入超高純度區熔法矽材料技術　積極支援次世代量子發展

2026-01-13 15:26

矽晶圓大廠—環球晶圓持續拓展先進材料技術應用版圖，憑藉數十年於半導體產業累積的超高純度矽材料製造經驗，正於量子科技發展中扮演關鍵角色。環球晶圓丹麥子公司Topsil GlobalWafers 持續投入超高純度區熔法（Float Zone, FZ）矽材料技術，積極支援次世代量子應用發展。環球晶圓董事長徐秀蘭表示，量子科技所展現的技術潛力正逐步轉化為實際應用與商業機會，相關市場需求亦呈現逐年成長趨勢。
大立光挾精密光學技術取代奇景？奇景聲明強調與上詮合作未有變化

2026-01-05 20:24

大立光法說前，市場傳出透過精密光學的對位技術，或取代奇景成為與上詮合作的最新供應商。奇景今天晚間發布聲明表示，公司與上詮是共同封裝光學 (CPO) 的策略合作夥伴，各項合作皆持續積極推進中，並未發生如媒體所稱之變化。
記憶體漲不停成硬傷！全產品線Q1都漲漲幅三到六成

2026-01-05 14:10

TrendForce最新調查，2026年第一季由於DRAM原廠大規模轉移先進製程、新產能至server、HBM應用，以滿足AI server需求，其餘市場供給嚴重緊縮，預估整體一般型DRAM 合約價將季增55-60%。NAND Flash則因原廠控管產能，和server強勁拉貨排擠其他應用，估計各類產品合約價持續上漲33-38%。
億而得續擴充產品應用廣度！ IP權利金持續成長毛利率驚人

2025-12-31 17:08

全球嵌入式非揮發性記憶體（eNVM）矽智財（IP）廠商億而得（6423）今（31）日舉行創新板轉上櫃前業績發表會。受惠於物聯網、快充、工控與智慧電力等應用持續成長，該公司憑藉深厚的嵌入式記憶體矽智財（SIP）技術實力與完整生態系規模，穩坐邏輯製程多次寫入eNVM技術領先者地位；在權利金貢獻度拉升下，近兩年毛利率皆高達99%，幾近「純IP獲利結構」，在半導體產業鏈中屬極為罕見的高獲利體質。
【2026半導體展望】台積電強者恆強！中國IC設計異軍突起　五大趨勢一次看

2025-12-28 07:40

2025年，是台灣半導體豐收的一年。受惠AI資料中心、邊緣運算需求帶動，全年半導體產值將達到6.5兆元台幣，年增幅22%。其中，光是台積電營收年增幅就超過30%，單一企業成為台灣半導體主要成長動能。研調機構IDC、TrendForce、工研院IEK樂觀看待2026年，預估半導體全年產值將突破7兆台幣大關，達到7.1兆元，年增10%。太報記者從 IC設計、晶圓代工、封測、記憶體各領域分析明年產業消長趨勢。
【下一代CoWoS】台積電「化圓為方」投入CoPoS開發！CoWoP順勢崛起

2025-12-07 07:40

AI應用快速普及，高速運作晶片大量導入先進封裝，推升封測需求，台積電「CoWoS」成為家喻戶曉的先進封裝技術。除了CoWoS之外，台積電也積極開發下一代封裝技術如CoPoS，意即把CoWoS面板化，透過「化圓為方」來提升面積利用率與單位產量。還有一種CoWoP也被譽為次世代封裝技術，把晶片和中介層直接裝在高精度PCB板之上，有助於晶片散熱，但兩者在開發過程也都面臨不同的挑戰，尚待克服。
【十年大缺2-2】記憶體的缺重點不在漲價! 專家曝未來3個月劇本怎麼演

2025-12-02 11:34

在科技大廠法說會盡出後，記憶體從高檔陷入震盪，但仍是第四季市場追逐標的。前基金經理人沈萬鈞發文表示，漲價不是行情主因，問題出在「供應鏈本身的斷層」，目前的訊號不像「循環末端」，反而更像產業準備進入下一階段重定價前的壓力聚集點。現在市場的節奏不是「還能不能漲」，是「庫存被抽空後，誰會先撐不住」。這才是接下來三個月真正會發生的事。
幕僚淪共諜！英國議員克恩斯率團訪台　下榻飯店、房號全都露

2025-10-16 11:24

英國兩名被控擔任中國間諜的嫌犯上月遭檢方撤銷控訴，在政壇引發軒然大波。其中一名嫌犯曾是國會議員克恩斯的幕僚，曾向中方透露台灣國防部官員與克恩斯的秘密會晤。克恩斯也表示，她懷疑自己2022年訪台時可能遭共諜竊聽甚至偷拍。
荷蘭政府罕見接管中資安世半導體　分析：中國恐報復歐洲半導體業

2025-10-14 08:53

荷蘭政府宣布，已首度引用一項冷戰時期的緊急法令，出手接管由中國企業控股的晶片製造商安世半導體。此舉進一步加劇歐洲與北京的貿易緊張局勢；荷蘭政府發言人則表示，美國並未介入相關決策。
貿聯-KY展展 OCP Global Summit ！大秀AI機櫃HPC基建方案

2025-10-10 07:55

貿聯-KY宣布將在 OCP Global Summit 2025 展出最新 AI 機櫃與高效資料中心解決方案。規劃展示在高速互連、電源與光學整合等領域的深厚實力，提供能優化系統效能、可靠性與可擴展性的先進技術，協助建構新一代 AI 與高效能運算（HPC）基礎架構。

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