記憶體供不應求持續至2028年　南亞科：積極擴廠、2029年產能翻倍

DRAM 記憶體大廠南亞科今日（5/21）召開年度股東常會。總經理李培瑛會後受訪指出，在AI剛性需求下，南亞科面臨客戶瘋搶產能的盛況，記憶體「供不應求」將延續至2027年底，2028年供需仍舊吃緊。南亞科目前積極擴產，預計到2029年，整體產能將比現在大幅增加80%至100%，實現產能翻倍目標。

媒體關注，南韓三星罷工事件，是否對台廠有利，迎來記憶體轉單效應？對此，李培瑛表示，現在並未完全確定「到底是罷工或不罷工」，但無論如何，這都是短期效應；長期來看，記憶體產業仍會回歸穩定。

他提到，台灣DRAM產業發展至今約32年。前18年屬於高度不穩定、大賺大賠的波動期；但過去13年已進入穩定獲利期，主要供應商在此期間有11到12年皆維持獲利，南亞科也在13年內賺了11年，這些數字皆可驗證產業的變化。

李培瑛進一步指出，DRAM產業現正迎來歷史性的「結構性轉變」，在AI剛性需求的強烈磁吸下，南亞科目前面臨客戶瘋搶產能、市場供不應求的盛況，客戶爭簽2至3年以上的長約絡繹不絕，供需缺口仍然存在。

他認為，記憶體「供不應求」將延續至2027年底，2028年仍有機會維持供需吃緊的狀態。他強調，由於市場極度缺貨，南亞科目前每顆晶片的毛利率表現都非常高，甚至有機會比標準型的HBM還要好。

針對各界高度關注的擴產進度。李培瑛透露，南亞科新廠房的主體建築外殼目前已經完工，現正全力進行無塵室建置與管線配置等廠務工程，預計2027年第一季開始裝機，並於2027年底至2028年開始投產，首波將貢獻3萬多片的新製程產能。

李培瑛強調，隨著新製程技術逐步到位，預計到2029年，南亞科的整體產能將比現在大幅增加80%至100%，實現產能翻倍的目標。

面對國際三大記憶體巨頭在 HBM（高頻寬記憶體）的廝殺，李培瑛表示，南亞科推出客製化AI記憶體，利用新世代的晶圓對晶圓（Wafer-to-Wafer）堆疊技術，針對雲端與AI專屬客戶進行深度客製，其頻寬將突破現有標準型 HBM 的限制，甚至提供更高的傳輸速度。目前已有營收挹注，預計2027年上半年明顯貢獻營收。

提到目前風行的代理式AI，李培瑛笑稱，雖然自己不是 Agentic AI 或人形機器人的技術專家，但所有尖端運算都離不開 DRAM。目前除了既有的四家私募戰略夥伴簽下三年供貨長約外，市場上還有大批海內外科技巨頭正排隊尋求與南亞科結盟。

在現有產品線上，由於市場上DDR4出現巨大供應缺口，南亞科現階段正全力滿足客戶急迫的需求，而高階DDR5則採取穩健隨客戶需求增量的調配模式。此外，用於伺服器雲端的RDIMM記憶體也已全面準備就緒，隨時可以配合大客戶進行衝量出貨，更高效能的7200Mbps規格也在準備中。