2025-07-14 12:32
凌航15日舉辦上市前業績發表會,透過自有品牌應用版圖,從電競擴展至工控及利基市場,營運橫跨品牌經營、ODM代工與國際系統整合市場,預計8月初掛牌。凌航董事長曾珍表示,憑藉橫跨DRAM記憶體IC、模組、Flash快閃記憶體IC與SSD固態硬碟等完整產品線,積極耕耘電競、AI PC/Server、工控等利基市場,打造「一站式記憶體整合服務」,成功建立差異化競爭優勢。DDR4賣方市場有望延續,漲價效應下,預估今年營運有望年增2成。
2025-04-25 13:13
川普關稅政策反覆,半導體關稅也伺機而動!隨著台積電宣布擴大美國投資,市場擔憂搬空台灣半導體先進製程優勢。有半導體鐵嘴的鈺創董事長盧超群表示,不用擔心搬空技術的疑慮,因為美國半導體思維與台灣不同,台灣是處在中心位置,高中端技術都會是以台灣為主,但台灣也要把握商用AI的商機,AI加上半導體將會有黃金20年。
2025-02-26 15:39
因應工業AI在地端部署的強勁需求,創鑫智慧(Neuchips)今(26)日宣佈,旗下Viper系列AI加速卡將與超恩(Vecow)ECX-3100 RAG超強固工作站結合,透過高登智慧(GSH)的ShareGuru SLM解決方案,提供高能效、低耗電的軟硬整合式方案,以滿足邊緣端蓬勃發展的生成式AI應用需求。
2025-01-02 17:33
三型電子半導體部門近年營收數字被台積電狠甩,日前又傳出面臨新一項挑戰,一位曾在台積電任職將近20年的先進封裝晶片專家林俊成,已於2年合約期滿後正式離職,引發業界關注。
2024-10-27 07:10
隨著AI伺服器持續佈建,在GPU算力與記憶體容量都將升級下,HBM成為其中不可或缺的一環,規格容量向上攀升!例如輝達 Blackwell平台將採用192GB HBM3E記憶體、AMD MI325更提升到288GB以上。到了2025年,HBM市場競爭將會加劇。本篇從HBM原理、演進、良率、價格、產能、獲利等6大面向進一步剖析未來市況。
2024-08-21 17:56
IC設計廠神盾宣布集團最新成長戰略,聚焦未來三大市場成長動能:一是多晶粒架構透過UCIe連接裸晶與裸晶(Die to Die)或晶片與晶片(Chip to Chip)、二是先進封裝技術(CoWoS)、三是AI伺服器市場需求大增。市場預期有望切入ARM 伺服器頂級晶片。神盾董事長羅森洲表示,神盾將力拚第一家供應,透過旗下安國預計授權ARM最新一代CPU IP,明年第四季設計定案(Tape out),2027年大量產。
2024-07-01 14:48
TrendForce最新報告指出,今年整體環境雖受AI預算排擠影響,導致全年通用型伺服器成長不如預期,但近期相關零組件,如基板管理控制器(BMC,)、新款CPU等,基於伺服器新平台的導入,OEMs與CSPs均出現不錯的採購力道;在ODMs供應鏈的調查也發現,伺服器出貨除第一季呈現淡季外,第二季與第三季有呈現季增的趨勢。
2024-03-12 06:00
記憶體回溫啟跑!控制晶片大廠慧榮表示,北美數據中心3月開始拉貨動,中國農曆年後需求不減,NAND 製造商第一季就會賺錢, 第二季大部分都會獲利,OEM廠共識NAND第二季價格漲20%,加上AI PC和AI 手機帶動需求,大家不盲目擴產,供給吃緊會維持到明年上半年,「NAND和DRAM價格一路上揚」,今年下半年會優於上半年,明年所有市場都會復甦。
2024-01-10 16:04
2023年下半年股、債迎來反彈行情,展望2024年龍年,群益投信表示,總體經濟將為溫和成長,若搭配貨幣政策逐漸偏鴿,過往經驗來看股債資產都有不錯表現,今年首季可採用「LONG」配置策略來因應,L長期投資布局長天期債和台ETF;Opportunity代表大中華和東協等機會市場;N代表New mage trend聚焦電動車與淨零碳排新趨勢;Growth為成長市場,聚焦美股、印度與台股基金。
2023-12-20 15:54
AI風潮帶動今年半導體即便庫存修正,股價仍搶先反映。展望明年,資深半導體分析師﹑騰旭投資長程正樺表示,明年半導體產業就一個字「穩」,上有鍋蓋下有支撐,在升息循環和庫存修正結束後,明年不會有壞消息,市場大好不易大壞也不易,若從投資角度來看,目前很多股票已不便宜,但若明年穩下來,後年可迎來強勁成長。
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