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高頻寬記憶體

AI帶動先進製程推升工研院產科所：台灣半導體產值續強 2027年有望達11.8兆

2026-10-30 10:14

工研院產科國際所今日（10/30）指出，在 AI、HPC 需求持續帶動下，台灣半導體產業成長動能持續增強。預估2026年台灣半導體產業產值將突破新台幣9.7兆元，年增49.7%；2027年可望進一步突破10兆元，達11.8兆元，年增21.5%。
【聯電法說】2027年成長來自價值提升！王石：估ASP年增10% 三年後AI營收比重達25%

2026-10-28 19:09

晶圓代工廠聯電今（10/28）日召開法說會公佈第三季營運狀況。執行長王石指出，隨著成熟與特殊製程需求持續強勁，聯電正積極與客戶進行價格談判，預期2027全年平均銷售單價（ASP）將實現高個位數至約10%的顯著年成長。在短期產能趨於飽和下，聯電將由「出貨量的擴張」正式轉型為由「產品價值的提升」驅動成長，全力翻轉營收與獲利結構。
路透：中國長鑫存儲HBM晶片良率「僅2成」　仍拚2個月內量產

2026-10-28 13:41

路透社今日（28日）引述兩位知情人士透露，雖然中國長鑫存儲公司生產的HBM3E晶片良率僅20%，該公司仍打算開始量產這種用於人工智慧（AI）處理器的先進高頻寬記憶體（HBM）晶片。
高盛挺韓股超跌有6成潛能！韓股ETF 重估行情啟動

2026-10-28 11:58

高盛（Goldman Sachs）最新報告指出，儘管因短線 AI 資本支出雜音將 KOSPI 指數 12 個月目標價由 12,000 點修訂至 9,000 點，但強調晶片股評價已過度反應悲觀預期，現階段距離新目標價仍具高達 62% 的強勁潛在上升空間。
亞洲科技股漲多能進場？野村：獲利和評價成關鍵、聚焦台日韓向上修正

2026-10-19 14:16

利率、通膨讓AI多頭變天疑慮再起，台股面臨壓力測試。野村投信表示，聯準會會採用不激進的升息周期，雲端CSP今年資本支出上看1.5兆美元，年增30%，AI題材持續下，預計2028年資料中心陸續完工，獲利和評價成關鍵，市場可先留意10月CSP財報和輝達11月底財報，有望可低接。
科技主動ETF交投熱！前四大囊括逾8成 00412A奔第三

2026-10-19 11:12

科技主題主動式ETF交投熱度持續升溫，市場成交量亦呈現向前段班集中的態勢。根據證交所統計，截至2026年10月16日，主動富邦台灣龍耀今年來日均成交量達10.55萬張居冠，主動群益科技創新以6.99萬張排名第二；日前甫掛牌的主動安聯亞半導體則以近5.5萬張躍居第三，擠進科技主題主動式ETF交投前段班。
韓媒：三星將委託台積電3奈米製程生產記憶體　以符合輝達要求

2026-10-18 20:19

南韓媒體週日（18日）報導，南韓兩大記憶體巨頭之一的三星電子，將委託台積電使用3奈米製程，生產輝達（Nvidia）所需要的客製化高頻寬記憶體（HBM）。
前9月外商投資台灣192億美元美光占一半台中先進封測二廠今天啟用

2026-10-15 18:30

經濟部投審司今（15）日表示，今年9月核准僑外投資140件、投增資近30.5億美元；累計1至9月核准僑外資1718件、投增資共192.2億美元，年增近1.2倍，主因受惠美光投資台灣近94.5億美元、丹麥商沃旭投資大彰化西北風場近12.5億美元，以及海龍風場增資10.5億美元。
美光台中先進封裝二廠啟用　鎖定HBM商機、2027年產能已大多預訂

2026-10-15 12:51

AI需求持續推升高頻寬記憶體（HBM）商機，美光加碼台灣先進封裝布局。美光今（15）日在台中舉行先進封裝與測試二廠（AATT2）啟用典禮，總統賴清德、經濟部長龔明鑫及美光總裁暨營運長Manish Bhatia等人出席。美光指出，2027年大部分HBM產能已獲客戶預訂，預期至2028年前，HBM市場需求成長速度將持續超越傳統DRAM，台灣在全球先進記憶體與AI供應鏈中的戰略地位進一步提升。
全球晶片大廠組研發聯盟　力抗中國長鑫存儲崛起

2026-10-15 07:22

韓國商報報導，美國半導體設備大廠應用材料最近在加州森尼韋爾（Sunnyvale）為EPIC中心揭幕，這是由三星電子、SK海力士與台積電等半導體大廠參與的研發合作中心，旨在力抗中國記憶體大廠長鑫存儲的崛起。

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