高峰論壇相關報導 - 太報 TaiSounds

高峰論壇

葉俊顯：矽光子、量子與機器人並進　百億基金助攻AI新創

2026-10-30 15:28

國發會主委葉俊顯今（10/30）日表示，受惠全球 AI 浪潮，台灣經濟展現極強的抗風險能力，出口、投資與民間消費三大支柱表現亮眼，今年經濟成長率極有機會超越原先預期的11.6%，衝破12%大關。面對全球經貿局勢轉變，政府正推動「AI新十大建設」，結合矽光子、量子技術與機器人等關鍵領域，鞏固台灣在全球供應鏈的核心樞紐地位。
相隔不到5個月！蘇姿丰訪台拜會供應鏈　將向台積電預約更多產能

2026-10-05 17:07

超微（AMD）董事長暨執行長蘇姿丰今日（10/5）搭乘專機抵達台北松山機場，展開一連串供應鏈拜訪行程；此行最大重點就是跟台積電預約更多產能。蘇姿丰將在明日中午公開露面，接受媒體短暫訪問。
宏碁拋「記憶體已不缺」引震撼群聯潘健成：供需平衡要很多年消費電子會繼續辛苦

2026-09-30 17:59

宏碁董事長陳俊聖日前一席「記憶體已不缺」言論，廣被外媒及投資圈引述，群聯執行長潘健成今天指出，全球記憶體要恢復供需平衡恐怕還要很多年，主因AI與消費電子對DRAM、Flash需求持續強勁，加上真正擴充產能的記憶體廠商有限。他直言，「明天會比今天用更多、明年也會比今年用更多」，預期消費電子市場可能還要辛苦一段時間。
各家壽險紛推「在宅醫療保單」！石崇良肯定：符合未來需求

2026-09-30 16:57

衛福部近年推動「在宅急症照護試辦計畫」，讓符合條件的急性感染患者不必住院，也能在家中或長照機構接受專業醫療照護。國泰人壽、富邦人壽、南山人壽、凱基人壽陸續推出在宅醫療保單。衛福部長石崇良今（30）日表示，這是「好現象」，將持續與保險業合作，供數據試算讓他們去開發更多新型態、符合未來醫療需求的保單。
青少年看身心科不想爸媽陪？石崇良曝「一情況」仍要家人介入

2026-09-30 14:39

近年青少年心理健康受關注，有民眾提案建議鬆綁16歲以上青少年自行接受身心科初步評估，不需要家長陪同，提案已於9月26日通過連署門檻。衛福部長石崇良今（30）日表示，考量部分青少年可能因不願讓家長知情而畏懼就醫，心理諮商若當事人具備足夠理解能力，可依個案情況判斷，不一定須家長陪同。
6G頻譜將採兩階段釋出競拍？數發部：相關政策尚在研議中！仍待整體評估

2026-09-30 12:31

媒體報導，6G頻譜將採兩階段釋出競拍，2030年將屆期的700/900/1800MHz，以及2033年屆期的2100/2600MHz，分兩階段重新釋出，並採競價拍賣。數位發展部今日（9/30）表示，相關頻譜政策目前仍在研議階段，釋照時程、釋出頻段及釋照方式均尚未定案。
達梭亞太總裁：輝達攜廣達等台廠嵌入AI價值鏈　下個十年「AI原生公司」為戰略

2026-09-16 10:38

生成式 AI 正從概念驗證走向規模化落地，工業 AI、虛擬雙生與 AI 驅動模擬也成為企業提升研發效率、縮短產品開發週期與強化決策能力的關鍵。3DEXPERIENCE解決方案大廠達梭台灣高峰論壇暨SIMULIA用戶大會今天登場，聚焦AI規模化應用、虛擬雙生、與智慧研發等最新趨勢，分享企業如何將 AI 真正導入產品設計、模擬與製造流程，打造下一波創新競爭力。
默克投資台灣170億已兌現　李俊隆：持續深化在地佈局

2026-09-03 17:56

德商默克宣布，近期已完成在台約新台幣170億元（5億歐元）的投資，全面擴充在地化產能與創新能量。台灣默克董事長李俊隆今日（9/3）表示，默克對台灣的承諾遠不止於資本投資，將持續深化在地佈局，與台灣夥伴並肩合作，串聯從原物料採購、合成純化，到分析檢測、包裝及物流的完整價值鏈，攜手打造更具韌性、且符合全球品質與永續標準的半導體生態系。
攜手台灣供應鏈！台積電、日月光打造3DIC驗證平台

2026-09-01 18:44

隨著 AI 伺服器機櫃功耗從傳統30kW飆升至100kW以上，晶片微縮與先進封裝正面臨前所未有的散熱、電力與良率挑戰。今日（9/1）在 SEMICON Taiwan 3D IC 高峰論壇的「爐邊對談」中，台積電、日月光、緯穎科技、健策精密及志聖工業等跨領域科技巨頭首度同台，一致強調 AI 產品週期已縮短至「4到5個月」，傳統供應鏈單打獨鬥與接力式的開發模式已告終，產業必須轉向「早期參與」與「在地化協同優化」。
破解次世代微縮瓶頸！李長榮先進材料推先進封裝濕式製、啟動美製造布局

2026-09-01 16:01

半導體製程正由電晶體微縮加速邁向以先進封裝為核心的系統級微縮。特化供應商李長榮先進材料在半導體展異質整合國際高峰論壇中，發表專為次世代高密度互連量身打造的關鍵濕式化學解決方案：涵蓋多功能型蝕刻液（Etchant）、 DB Remover 與 Flux Cleaner 微細結構清洗方案，從精準金屬控制到微米級潔淨度，全面協助封裝與晶圓製造客戶突破製程良率瓶頸。

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