2026-11-04 16:32
臺銀統籌主辦大型聯貸案再加一!板卡暨AI伺服器大廠技嘉(2376)因應營運布局,委由臺灣銀行、兆豐銀行、華南銀行及國泰世華銀行統籌主辦新臺幣500億元永續指標連結聯合授信案,於昨(3)日完成簽約,資金用於償還金融機構借款暨充實中期營運週轉金,共計9家金融機構參與、順利達成超額募集。
2026-11-02 17:50
華南銀行今日(11/2)宣布完成中磊電子新臺幣65.8億元聯合授信案簽約,該聯貸案由華南銀行統籌主辦,銀行團成員包括台北富邦銀行、臺灣銀行、兆豐銀行、合作金庫銀行、元大銀行、臺灣中小企業銀行,及第一銀行,以支持企業持續拓展全球寬頻通訊市場。
2026-10-30 14:53
隨著全球AI、雲端運算及高效能運算應用的需求持續攀升,兆豐銀行今日(10/30)宣布,兆豐銀行統籌主辦創意電子的聯合授信案完成簽約,本次聯貸金額為新臺幣400億元,共吸引11家金融機構踴躍參與,認參金額達原定籌組目標的1.2倍,資金將用於支應創意業務快速成長所需的部分營運資金需求。
2026-10-20 15:56
9家銀行力挺AI衍生的半導體與資料儲存產業!彰化銀行統籌主辦光洋科新臺幣70億元及創鉅30億元聯合授信案,今日(10/20)舉行聯合簽約儀式,兩件聯貸案分別超額認參181%及173%,合計百億元,共9家金融機構參與。
2026-10-15 19:39
為支應永和大陳社區公辦都更單元7開發所需資金,由兆豐銀行、第一銀行及合作金庫銀行統籌,並邀請彰化銀行共同統籌,主辦漢皇開發股份有限公司160.59億元聯合授信案。今日(10/15)由漢皇開發孫正乾董事長、孫鼎翔副董事長、兆豐銀行董瑞斌董事長完成簽約,共吸引7家金融機構參與,超額認購1.22倍。
2026-08-25 16:48
為協助半導體產業發展,土地銀行與第一銀行共同統籌主辦「長華科技股份有限公司5年期新臺幣72億元聯貸案」,今天(8/25)完成簽訂聯合授信合約,超額認貸比率為145%,展現授信銀行團以行動支持臺灣IC導線架供應商,齊心推動半導體高階材料發展。
2026-04-30 17:28
國際供應鏈重組帶動台商回流,以及AI產業對物流倉儲需求激增,市場呈現供不應求,土地銀行統籌主辦「榮 江新台幣37.34億元聯貸案」完成募集,超額認貸比率達178%,今天(4/30)完成簽訂聯合授信合約,力挺榮江集團於桃園市沙崙產業園區興建倉儲物流中心,布局物流倉儲市場。
2026-04-17 14:06
力挺本土企業深耕臺灣,土地銀行統籌主辦「先進光電新臺幣49.3億元聯貸案」且完成募集,超額認貸比例達117%,並於昨天(4/16)簽訂聯合授信合約,由銀行團代表土地銀行副總蔡慈瑛與借款人代表高維亞完成簽約,支持先進光電擴大產能,衝刺產品與供應鏈多元化。
2026-04-10 14:52
因應AI需求動能強勁,為擴大支持半導體產業投資,土地銀行今天宣布統籌主辦「合晶科技新臺幣45億元聯貸案」完成募集,並簽訂聯合授信合約,力挺合晶科技擴大12吋晶圓產能,深耕半導體產業。
2026-04-08 19:14
營造廠久舜今(4/8)日公布今年首季營收達4.88億元,儘管受土方政策調整影響,部分案件認列時點遞延導致營收微幅下滑,但久舜憑藉獨創的「委建全案管理」輕資產模式,成功在營建成本高漲的環境下脫穎而出。隨著2027年危老重建獎勵落日時限逼近,久舜以「地主保百分之百產權、營造收管理費」的透明機制,大幅縮短簽約週期,正迎來一波爆發性的接單潮。
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