2026-09-30 17:43
路透社週三(30日)引述2名知情人士的消息報導說,台積電正在評估於美國德州進行投資,擴大台積電在美國的晶片產能。
2026-09-22 10:09
日前傳出,公平會可能以有條件許可方式通過Grab併購foodpanda一案。但公平會已澄清表示,此案仍在審查中,該會秉持專業客觀原則,對審查結果無任何特定立場。台灣外送產業權益協進聯盟今日(9/22)發布聲明指出,該聯盟堅決反對該併購案,且絕對沒有附條件通過的空間。
2026-09-22 07:00
美中大國博弈,繼人工智慧(AI)、稀土等領域後,生物科技業亦醞釀一股脫鉤中國的勢頭。美國國會去年底通過《生物安全法》,限制聯邦資金流向中國製造商,今年開始起草《生物科技投資國家安全法案》,一旦通過,美企投資海外生物科技創新將經過審查,嚴格如晶片限制令。
2026-09-07 17:45
AI競賽升溫,全球科技巨頭紛紛砸重金搶建AI基礎建設,同時也重新檢視人力配置。近日有網友在X社群平台發文,聲稱「Google台灣裁員幅度達30%至50%,全是砍職等高的,板橋TPKE是重災區。」
2026-09-06 07:10
台灣半導體產業在晶圓代工與封測領域穩居全球第一,IC 設計亦高居全球第三。然而,高階生產設備與關鍵化學材料長期由歐美及日本大廠壟斷,只要缺少一樣簡單的化學品或特殊氣體,生產就會受阻。材料在地化與自主性成為強化供應鏈韌性的重要課題;目前封測端採購在地化材料比重已達70%,老牌傳產廠紛紛搶進,已成為半導體供應鏈中不可或缺的一環。
2026-09-04 18:08
隨著 SEMICON 劃下句點,這場規模刷新歷史紀錄的半導體盛會,不僅展出攤位與參觀人次雙創新高,更集結了全球市值超過26兆美元的科技巨頭與半導體領袖,展現驚人的「含金量」。然而,強大的展會影響力與頂尖的論壇陣容,也讓參展攤位費用與論壇門票價格水漲船高,堪稱台灣最頂級且昂貴的科技盛會,為全球半導體產業的未來發展劃下關鍵里程碑。
2026-09-04 12:10
台灣與立陶宛國際科研合作再邁大步!工研院今(9/4)日於SEMICON 展會現場,與立陶宛雷射協會和物理科學暨科技中心簽署合作備忘錄,聚焦半導體先進封裝異質整合雷射技術,攜手搶攻全球高階半導體商機。
2026-09-01 19:25
晶片成為全球兵家必爭之地,日本晶片製造供應商、同時也是知名調味料大廠味之素(Ajinomoto),與空調大廠大金工業(Daikin Industries)正擴大在台灣的營運,以加強與台灣蓬勃發展的人工智慧(AI)供應鏈的關係。
2026-08-31 16:09
半導體邁入埃米世代,imec 定調系統級創新及跨技術整合從微影、材料到先進封裝,揭示支撐下一波 AI 成長的技術路徑。比利時全球微電子研發中心,范登納米勒(Patrick Vandenameele)首度以新任執行長身份訪台,他表示, AI 時代已從各自獨立的技術突破,邁向仰賴跨領域合作的系統級協同優化,並提出跨技術整合將是支撐下一波 AI 發展的關鍵方向。
2026-08-21 12:40
南韓媒體今日(8/21)報導稱,SK海力士正計畫在日本宮崎縣興建半導體,因應全球對記憶體晶片的需求產量。若該計畫落實,將會是南韓半導體業者首次在日本進行大規模投資。
本網站使用Cookie以便為您提供更優質的使用體驗,若您點擊下方“同意”或繼續瀏覽本網站,即表示您同意我們的Cookie政策,欲瞭解更多資訊請見