2026-10-28 12:50
輝達與 Oracle 今天宣布,計劃將搭載 NVIDIA Vera Rubin NVL72 系統的 Oracle Cloud Infrastructure(OCI)Supercluster 擴展至數百萬瓩規模,以滿足客戶對人工智慧(AI)訓練、推論及代理型應用日益成長的需求。
2026-10-21 13:00
AI掀起硬體終端新革命,行動裝置及多元連網介面生態系的MIPI 聯盟(MIPI Alliance),今天舉辦 MIPI 台北展示日(MIPI Demo Day Taipei),來自台灣和亞洲各地的開發人員、工程師與科技專業人士參與。隨著裝置與系統日益智慧化,相關技術與設計也迎來新的挑戰,MIPI 標準化介面規範也從行動裝置走向人形機器人、AR/VR、PC、車用等領域,成為智慧系統重要的連接基礎。
2026-10-16 12:43
高通宣布首度於台灣舉辦Snapdragon Compute Connect 2026,邀集十餘家PC生態系夥伴、共近百位來自產品、研發與工程的團隊成員參與。活動聚焦搭載Snapdragon X系列及Snapdragon C平台的AI PC,涵蓋顯示器、儲存、連接、輸入輸出等多元PC周邊設備,透過跨品牌互通性與產品可靠度測試,以及即時工程交流,加速問題釐清與產品最佳化,三天活動共完成超過百項產品互連性測試與驗證。
2026-09-24 02:11
美國晶片大廠高通(Qualcomm)年度峰會強打生成式AI未來願景,透過Snapdragon 平台支援多模態AI裝置,迎向代理AI時代的挑戰。高通多元轉型的重要產品線 AI PC,今年將有150多款裝置搭載,目前已相容7300個應用程式,這次峰會也宣布與微軟、Google推出首款Surface Pro 、首批Googlebook ,年底將支援Linxus平台,直接面向開放者。換言之,高通已布局微軟﹑Anroid、Linxus三大系統全數到位。
2026-09-16 13:56
美光(Micron)今天(9/16)宣布在伺服器記憶體產品取得新進展,推出512GB DDR5 RDIMM,並已在多個伺服器平台進行展示與驗證。美光表示,AMD、Intel等半導體業者已參與相關模組驗證,產品傳輸速率最高可達9,200 MT/s,預計2027年下半年配合客戶需求量產。
2026-09-06 07:10
台灣半導體產業在晶圓代工與封測領域穩居全球第一,IC 設計亦高居全球第三。然而,高階生產設備與關鍵化學材料長期由歐美及日本大廠壟斷,只要缺少一樣簡單的化學品或特殊氣體,生產就會受阻。材料在地化與自主性成為強化供應鏈韌性的重要課題;目前封測端採購在地化材料比重已達70%,老牌傳產廠紛紛搶進,已成為半導體供應鏈中不可或缺的一環。
2026-09-01 16:01
半導體製程正由電晶體微縮加速邁向以先進封裝為核心的系統級微縮。特化供應商李長榮先進材料在半導體展異質整合國際高峰論壇中,發表專為次世代高密度互連量身打造的關鍵濕式化學解決方案:涵蓋多功能型蝕刻液(Etchant)、 DB Remover 與 Flux Cleaner 微細結構清洗方案,從精準金屬控制到微米級潔淨度,全面協助封裝與晶圓製造客戶突破製程良率瓶頸。
2026-08-20 14:16
雲端大廠CSP大力投資 ,AI也從訓練轉進推論,記憶體成為AI基礎建設變成重要角色,企業等級SSD將會有大好機會,韓國 SSD 控制器廠 FADU 商務長金泰均(Tony Kim)表示,台灣是全球AI伺服器製造中心, 更是進入全球伺服器市場的門戶,加重與威剛等台灣供應鏈夥伴關係。FADU Gen6 控制器預計自今年下半年起正式出貨,次世代 Gen7 規劃於 2028 年向客戶送樣。
2026-08-18 10:48
衛福部今(18)日正式啟動「國家數位健康互通性與效能認證實驗室」,建立國家級醫療資訊驗測與認證制度,從軟體、硬體到整體解決方案都納入認證,未來醫院、診所的醫療系統可望更順暢交換資料,建構具互通性、安全性與國際競爭力的智慧醫療環境。
2026-08-14 19:08
經濟部今(14)日晚間在社群平台發文表示,感謝立法院支持,2026年無人機預算通過;針對美國宣布對無人機及零組件課徵232關稅,台灣適用稅率15%不疊加MFN稅率,經濟部也回應表示,在新制下具有相對優勢。
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