2026-09-17 11:26
愛立信與聯發科成功完成全球首例基於3GPP標準的全球導航衛星系統(Global Navigation Satellite System, GNSS)即時動態定位(Real-Time Kinematic, RTK)端到端測試,透過商用5G網路成功實現公寸級(Decimeter-level)高精準戶外定位,為需要精準定位資訊的工業及自動化應用帶來重要突破。
2026-09-15 15:30
新一代旗艦手機晶片大戰因應AI而生!聯發科首款搭載台積電2奈米的天璣9600 Pro,強打台積電首批設計技術協同優化(DTCO)、全大核、AI原生架構三大亮點,將眾多AI PC功能下放手機,同場加映的3奈米中高階新品天璣9600 M,搶先高通發表會前亮相。供應鏈透露,聯發科打入Google TPU ,漲價更有「底氣」,開價上看220美元,進逼高通的驍龍8 Elite Gen 6 Pro 240~260美元,創下聯發科旗鑑產品新天價。
2026-08-26 11:09
川習二會下月登場前,中國科技巨頭華為今日(26日)根據一項為期多年的協議,向美國電腦大廠惠普授權關鍵連網技術,允許在其銷售全球的電腦及其他電子周邊設備中使用這項專利。
2026-07-10 15:07
中國公安部旗下大學研發出最新技術,即使智慧型手機未連網或處於加密鎖定狀態,仍可能藉由分析手機的低頻電磁波,判斷使用者正在使用哪些應用程式。研究人員稱,這種技術可「有效克服」手機的鎖定功能與反鑑識技術。
2026-06-01 14:30
達發今天宣布於 Computex 2026 電子紙展區全球首展 4.2 吋 Ripple 電子貨架標籤應用,達發成功拓展「近程無線傳輸(Short-range Wireless)」晶片市場,正式宣告從音訊跨足藍牙傳輸應用,更是全球第一個實現 4.2 吋 Ripple ESL(電子貨架標籤)的晶片廠,彰顯其抗干擾、傳輸可靠度的無線技術實力。
2026-06-01 07:52
AI教父黃仁勳今天將在輝達GTC 大秀N1X 晶片,誓言啟動PC新紀元。知名半導體分析師陸行之搶先曝光相關規格,台積電3奈米製程、聯發科操刀的N1系列晶片是輝達重返 Windows 消費端市場的 PC 核心戰略武器微軟與輝達深度聯手,代表 Windows 11 對 N1 的轉譯優化、軟體相容性以及 Copilot+ 的系統層支援都將達到前所未有的高度,補足了過去 Arm PC 的最大詬病。
2026-05-05 16:29
聯發科旗下達發首季營收為54.5億元,年增4.4%,季增19.9%,符合先前年及季對季雙成長的預期。展望後市,受惠於有線網通基礎建設出貨動能強勁,加上近程無線產品客戶推出耳機新品,預期第二季將延續成長動能,整體營收預計較今年第一季度及去年同期都能成長
2026-04-14 13:15
第43屆半導體盛會「2026國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會;VLSI TSA」今(4/14)日於新竹登場,匯聚全球逾800位半導體專業人士參與,聚焦「生成式AI推論加速、晶圓級運算、太赫茲無線通訊」等次世代核心領域,並首度深入探討量子電腦系統架構,也將半導體觸角延伸至AI心律分析等智慧醫療的創新應用。
2026-03-03 08:12
聯發科MWC展宣布與 SpaceX旗下Starlink合作,雙方攜手展示以衛星通訊技術支援行動裝置接收緊急通知,行動用戶在缺乏地面行動網路覆蓋的情況下,仍能透過低軌衛星接收來自商用行動警報系統(CMAS)、無線緊急警報(WEA) 以及地震與海嘯警報系統(ETWS)的重要通知,以確保於天然災害或其他攸關生命安全的緊急情境中,仍能保持關鍵資訊不中斷。
2026-03-02 23:15
6G預標準MWC先鳴槍! 百年大廠愛立信今年在MWC展攜手聯發科、蘋果和高通等晶片大廠,現場進行展示,呈現「預標準(Pre-standard)」5G與6G頻譜共享技術,以及6G原型系統的最新進展。與聯發科合作的6G厘米波技術首度亮相,將可降低大規模連網裝置延遲,是未來AI增強擴增實境普及的重要網路關鍵。
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