推理相關報導 - 太報 TaiSounds

推理

紐時：Groq授權輝達晶片技術遭查　美司法部質疑規避反托拉斯

2026-09-10 09:42

人工智慧（AI）晶片巨擘輝達去年宣布，與高效能AI加速晶片設計新創公司Groq簽訂技術授權協議後，美國媒體週三（9日）透露，美國司法部正在調查，輝達是否曾試圖規避反托拉斯審查。
OpenAI表示全力與三星合作　自研AI晶片

2026-09-09 15:07

以推出ChatGPT而啟動全球人工智慧（AI）浪潮的OpenAI公司，其南韓區域主管週三（9日）表示，OpenAI正與三星電子加強加深合作，研製OpenAI自家的AI晶片。
高通與亞馬遜達成40億美元協議研製AI晶片　股價飆升逾7%

2026-09-08 22:57

美國行動裝置晶片大廠高通（Qualcomm）在週二（8日）宣布，已向亞馬遜公司（Amazon）發行認股權證，賦予其購買價值約40億美元股權的權利。這些金額將為雙方合作開發人工智慧（AI）資料中心客製化晶片提供資金，是合作計畫的一環。
國泰金技術年會登場　OpenAI專家助陣、「數位同事」試驗成果亮相

2026-09-07 18:13

金融科技盛會「2026國泰金控技術年會」9月15日盛大登場。今年特別邀請到OpenAI與Google Cloud等國際級專家及產學領袖齊聚，聚焦「Agentic AI與數位同事」、「AI驅動IT升級」和「數位資產與 Web3」三大議題。今年也將首度公開以AI Agent探索「數位同事」概念的創新試驗，聚焦專案管理、科技治理審查及法務作業三大場景的試驗成果，已吸引超過6,000人搶先報名。
半導體展後四大趨勢浮現！　陳慧明提２主線、陸行之點台積電 CoWoS-L 關鍵

2026-09-07 08:01

國際半導體展SEMICON Taiwan正式落幕，科技趨勢也牽動投資脈動，前外資分析師、聚芯資本管理合夥陳慧明指出四大趨勢，台灣供應鏈受惠正由傳統封測延伸至材料、設備、廠務與特種氣體。兩大主線最值得關注：一是的雷射與光學元件供給端（如 EML、CW 雷射與磷化銦產能）；二是CPO 測試與驗證設備供應鏈。
三星發表CUBE策略　將與台灣半導體生態系深度合作　強調共創共榮

2026-09-01 15:08

SEMICON國際半導體展論壇活動今日（9/1）進入第二日，下午登場的是記憶體高峰論壇，全球三大記憶體原廠三星、SK海力士、美光高層同台亮相。三星記憶體產品規劃部門副總裁崔璋石在論壇中，正式發表「CUBE」策略，宣示全面轉向 3D 垂直整合架構。他也強調，台灣半導體生態系展現了卓越的整合精神，下世代 3D-IC 必須兼顧結構穩定與散熱設計，三星很榮幸能與世界級的台灣半導體生態系深度合作，共創共榮。
三星釋下一代3D記憶體方案　讀取頻寬翻7倍zNAND-O 2028年送樣

2026-09-01 14:34

三星電子記憶體產品規劃部門副總裁Jangseok Choi（崔璋石）今天參與國際半導體記憶體高峰論壇，三星今天也釋出「CUBE」策略，全面推動3D架構發展，打造下一代3D記憶體與儲存解決方案，包含zHBM及zNAND-O，解決AI資料中心及裝置端AI（on-device AI）不同環境下的瓶頸，大幅提升效能。zNAND-O針對裝置端AI需求而設計，位元密度為DRAM的10倍，讀取頻寬為傳統NAND Flash的7倍，預計2028年開始推出zNAND-O樣品。
沙國主權AI Adobe首家落地！高通資料中心平台Dragonfly加速助攻

2026-09-01 12:38

沙國主權AI落地，高通助攻！Adobe宣布成為首家將 AI 工作負載遷移至 HUMAIN 平台的全球軟體公司，Adobe選擇非依賴傳統GPU方案，而是透過高通（Qualcomm）資料中心平台Dragonfly AI加速器，提供底層算力支援。
研華Edge AI與Physical AI雙軸　半導體展推進新世代半導體設備升級

2026-09-01 12:25

研華參展國際半導體展，以「Enabling Advanced Semiconductor Equipment with Real-Time Edge Intelligence」為主題，展示涵蓋精密檢測與量測、晶圓製造設備、先進封裝及機器人應用的創新解決方案，協助設備製造商進一步提升系統精準度、即時反應能力與自主運作效能。
輝達重啟Rubin CPX晶片計劃！　郭明錤曝最新5關鍵變革

2026-09-01 09:17

輝達重啟Rubin CPX晶片計劃，預計明年初投產! 天風國際證券分析師郭明錤的最新產業調查表，輝達已重啟 Rubin CPX，預計於明年首季開始生產。相較舊版，重啟後的 Rubin CPX 擁有更強的預填充（prefill）效能，GPU 規格與機櫃架構也都有明顯改變，足以證明揮達對 prefill 方案的高度重視。

紐時：Groq授權輝達晶片技術遭查 美司法部質疑規避反托拉斯

OpenAI表示全力與三星合作 自研AI晶片

高通與亞馬遜達成40億美元協議研製AI晶片 股價飆升逾7%

國泰金技術年會登場 OpenAI專家助陣 、「數位同事」試驗成果亮相

半導體展後四大趨勢浮現！ 陳慧明提２主線、陸行之點台積電 CoWoS-L 關鍵

三星發表CUBE策略 將與台灣半導體生態系深度合作 強調共創共榮

三星釋下一代3D記憶體方案 讀取頻寬翻7倍zNAND-O 2028年送樣

沙國主權AI Adobe首家落地！高通資料中心平台Dragonfly加速助攻

研華Edge AI與Physical AI雙軸 半導體展推進新世代半導體設備升級

輝達重啟Rubin CPX晶片計劃！ 郭明錤曝最新5關鍵變革

紐時：Groq授權輝達晶片技術遭查　美司法部質疑規避反托拉斯

OpenAI表示全力與三星合作　自研AI晶片

高通與亞馬遜達成40億美元協議研製AI晶片　股價飆升逾7%

國泰金技術年會登場　OpenAI專家助陣、「數位同事」試驗成果亮相

半導體展後四大趨勢浮現！　陳慧明提２主線、陸行之點台積電 CoWoS-L 關鍵

三星發表CUBE策略　將與台灣半導體生態系深度合作　強調共創共榮

三星釋下一代3D記憶體方案　讀取頻寬翻7倍zNAND-O 2028年送樣

研華Edge AI與Physical AI雙軸　半導體展推進新世代半導體設備升級

輝達重啟Rubin CPX晶片計劃！　郭明錤曝最新5關鍵變革