封裝測試相關報導 - 太報 TaiSounds

封裝測試

00922規模逼近千億元 AI供應鏈與金控雙軸配置 10月19日除息

2026-10-01 11:09

全球AI競賽已從晶片算力延伸到電力、散熱與資料中心建置，台灣企業在供應鏈中的角色隨之吃重。鎖定50檔領袖級台股企業的國泰台灣領袖50（00922），從晶片設計、先進製程、封裝測試，到伺服器與電源散熱皆有布局，規模較2025年底增幅逾一倍，目前逼近千億元。
Meta推Muse掀代理式AI商機　台積電、聯發科、鴻海等供應鏈受矚目

2026-09-24 12:33

Meta Connect於美國時間23日至24日登場，市場聚焦Meta（Meta Platforms）個人AI代理人Muse後續功能及應用布局。由於Muse讓AI從「提供答案」進一步走向「執行任務」，投信法人指出，隨代理式AI擴大應用，需求可望由資料中心延伸至邊緣運算及終端裝置，帶動晶片、伺服器、先進封裝、電源散熱及終端設備等台灣供應鏈商機。
中秋連假前市場或觀望　　台指期小跌、台股四萬七盤堅伺機向上

2026-09-21 00:30

美股18 日漲跌互見，AI 題材仍具動能，標普 500 指數與那斯達克指數小幅收高，費半指數高升近3%，台積電ADR收漲1.02%，台指期夜盤小跌23點，收47,405點。投信法人表示，台股已站回所有均線，但中秋連假將至，市場資金或觀望，不過但隨著企業獲利上修，預期台股將在43000點至49000點區間震盪，仍有望挑戰新高。
向台商招手！印度北方邦蓋「台灣城」　大手筆祭土地、電力補貼

2026-09-13 07:40

印度積極推動半導體產業、尋求供應鏈多元化，北方邦（Uttar Pradesh）為尋求台灣企業投資與技術合作，更規畫「台灣城（Taiwan City）」。印度電子暨資訊科技部次長克瑞希南（S. Krishnan）表示，無法完全忽視中國在全球電子製造供應鏈中的角色，「仍必須與中國做生意。」
稱讚陳品安有好縣長優點　賴清德喊「我也是苗栗隊」承諾中央支持建設

2026-09-12 17:35

民進黨苗栗縣長參選人陳品安競選總部今（9/12）天舉行成立大會，總統、民進黨主席賴清德致詞時表示，陳品安具有多項「好縣長」的優點，像是全心全力支持苗栗發展，為每個父老鄉親提出最好的照顧，而且願意「專業治縣」，用人將不分黨派。賴清德說，「我也是苗栗隊」，並承諾未來陳品安提出苗栗需求，都會給予支持。
半導體展後四大趨勢浮現！　陳慧明提２主線、陸行之點台積電 CoWoS-L 關鍵

2026-09-07 08:01

國際半導體展SEMICON Taiwan正式落幕，科技趨勢也牽動投資脈動，前外資分析師、聚芯資本管理合夥陳慧明指出四大趨勢，台灣供應鏈受惠正由傳統封測延伸至材料、設備、廠務與特種氣體。兩大主線最值得關注：一是的雷射與光學元件供給端（如 EML、CW 雷射與磷化銦產能）；二是CPO 測試與驗證設備供應鏈。
【半導體大師論壇】台積電侯永清：設備、營造遇極限考驗! AI時代須重塑製造流程

2026-09-02 17:24

在 SEMICON Taiwan 大師論壇的重頭戲「爐邊對談」中，台灣半導體產業首度集結五大供應鏈巨頭領袖同台。面對全球 AI 算力的暴增，台積電資深副總經理暨 TSIA 理事長侯永清直言，AI 設備需求在短短半年內飆升近兩倍，台積電目前國內外共有近 20 座晶圓廠同步興建中，整條供應鏈正面臨營造人力與機台交期的極限考驗。他強調，業者不能僅停留在既有流程中導入 AI，更應以全新思維重塑製造流程，並與全球生態系緊密合作，才能真正突破半導體的製造瓶頸。
AI半導體需求才剛開始!　穎崴：明年Q2測試基座產能增五成、CPO 10專案到手

2026-09-02 14:07

國際半導體展登場，全球前三大半導體測試座（Socket）供應廠穎崴今天再度參展。CSP大廠晶片產品週期縮短，穎崴副總陳紹焜表示，晶圓代工資本支出未來三年持續，後段封裝測試和設備廠同樣大舉提升資本支出，目前交期已從8周拉到13~14周，探針卡和測試基座需求，明年第二季至第三季測試基座產能有望增加五成。
迎戰AI算力爆發！ Google技術長：追求產能瞬間拉滿　須與台灣供應鏈合作變革

2026-09-02 12:21

隨著人工智慧進入 Agentic AI 時代，電腦與電腦之間的對話讓全球算力需求呈幾何級數暴增。Google 技術長兼 AI 基礎建設資深副總裁 Amin Vahdat今日（9/2）表示，傳統費時數年的產能拉升曲線已不符合時宜，晶片一經認證，產能必須在最短時間內瞬間拉升至最大值。為此，Google 需與台灣半導體及封測供應鏈進行根本性的合作變革！唯有兩邊深化合作，才能確保軟硬體與供應鏈準備就緒。
讓合作累積韌性！賴清德：台灣半導體實力在世界各地形成新的產業連結

2026-09-01 15:58

總統賴清德今（9/1）日上午出席「2026晶鏈高峰論壇」時表示，台灣的半導體實力正在世界各地形成新的產業連結，未來，期盼國際企業持續深耕台灣，讓台灣與各國共同努力，以信賴開啟合作，讓合作累積韌性，讓韌性創造共榮，一起讓科技的進步成為促進世界和平與繁榮的力量。

00922規模逼近千億元 AI供應鏈與金控雙軸配置 10月19日除息

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