封測大廠相關報導 - 太報 TaiSounds

封測大廠

「頎邦遭搜索」檢方最新說明！董座3千萬交保　股價今一字鎖跌停爆賣壓

2026-07-24 15:09

半導體封測廠頎邦（6147）23日晚間發布重大訊息，證實法務部調查局到公司執行搜索調查。引發市場不安，24日開盤就一字跌停鎖死158元，且有逾1.3萬張委賣單高掛。對此，新竹地檢署午後做了最新說明。
矽品擴廠速度加快　自均華、帆宣、日東電工取得機器設備！總額逾50億

2026-07-09 19:38

半導體封測大廠日月光投控今日（7/9）代旗下子公司矽品精密公告，因應擴廠需求，自台灣日東電工、均華、帆宣各取得10.48億、11.14億、35.14億元的營業用機器設備，單日公告取得設備總金額達56.76億元。
日月光投控6月業績達657億！年增32.9%　封測營收續創單月史高

2026-07-09 18:52

半導體封測大廠日月光投控今日（7/9）公布6月營收約為657.83億元，年增32.9%、月增4.4%，創同期新高，且達到史上單月次高，僅次於2022年9月（666.52億）。
日月光投控今年興建15座新廠　資本支出上調至85億美元

2026-06-24 12:22

半導體封測大廠日月光投控今（6/24）日舉辦年度股東常會。執行長吳田玉會後接受媒體聯訪，吳田玉表示，日月光今年有6個全新開發的建廠計畫，而子公司矽品則有7個，美國現有2座廠，目前正在籌劃第3、第4座廠，整個集團今年加起來卯足全力興建15座新廠。今年資本支出已從70億大幅上調到85億美元，未來不排除還會再上調。
日月光吳田玉：台灣半導體上下游如開「同學會」　全世界難以複製

2026-06-24 11:41

半導體封測大廠日月光投控今（6/24）日舉辦年度股東常會。執行長吳田玉會後接受媒體聯訪，談到台灣半導體的優勢；他強調，台灣半導體上下游供應鏈齊全的「同學會」效應，且獲得國外客戶極高的信任度，進而分享前瞻架構與趨勢，這兩者是全世界其他國家完全無法複製的。
日月光投控決議配發6.6元股利　攀三年來新高

2026-06-24 11:09

半導體封測大廠日月光投控今（6/24）日於高雄楠梓產業園區莊敬堂舉辦股東會。會中決議每股配發現金股利6.6元，為三年來新高，僅次於2022年（8.8元）及2021年（7元），現金殖利率不到1%。
台股盤中創新高！逾60檔亮燈　晶圓代工、封測、記憶體、PCB、面板族群同慶

2026-06-22 13:01

台股今日（6/22）盤中飆漲1405點，以47871.19點改寫盤中歷史新高；包括半導體晶圓代工、封測、記憶體、矽晶圓、PCB載板、被動元件以及面板族群同步勁揚，截至12:50左右，共有60檔個股漲停，以及 483檔上漲。
日月光投控前5月營收直逼3000億！創歷年同期新高　

2026-06-09 17:41

半導體封測大廠日月光投控今日（6/9）公布5月營收約為630.33億元，年增28.6%、月增1.3%。累計今年1~5月營收共2989.42億元，年增19.87%，皆達到歷年同期新高表現。
多元治理不只是點綴！ 1/3黃金門檻點燃跨國「鐵娘子」獵才大戰

2026-06-08 17:00

隨著全球永續治理（ESG）浪潮席捲，企業「女力」已不再只是點綴，而是衡量公司治理成熟度的硬指標。金管會規定自2025年起，上市櫃公司董事會任一性別若未達「三分之一」黃金門檻，就必須在年報中白紙黑字給出交代。這場性別多元化的寧靜革命，正逼使台灣科技、金融巨頭打破傳統歷史天花板，全面點燃一場跨國「鐵娘子」獵才大戰！
日月光宣布開發出310x310面板級封裝產線　2027上半年量產

2026-05-28 12:24

封測大廠日月光半導體近日宣佈已開發出業界首見的310mm×310mm 面板級封裝（Panel-Level Packaging）自動化產線，展現其在先進封裝技術領域的領導地位，樹立從晶圓級封裝到面板級封裝無縫轉換的里程碑，並且同時滿足FOCoS和FOCoS-Bridge 封裝平台的設計規則，進而擴大經濟規模。全新面板封裝產線預計將於2027年上半年投入量產。

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