2026-09-12 11:57
因應2026年九合一地方公職人員選舉,最高檢察署開創新局,將硬性的法治宣導徹底融入民眾日常生活,結合台糖、台電、台灣中油、台水、台灣菸酒及台鐵等6大國營事業,並於昨(9/11)日晚間在信義威秀徒步區盛大舉辦宣導活動。現場除了跨部會首長雲集,更祭出最高2000萬元檢舉獎金,甚至攜手台酒推出專屬「反賄氣泡水」、於全台威秀上映宣導影片,展現產官學界公私協力、強勢守護台灣民主價值的鐵腕決心。
2026-09-06 07:10
台灣半導體產業在晶圓代工與封測領域穩居全球第一,IC 設計亦高居全球第三。然而,高階生產設備與關鍵化學材料長期由歐美及日本大廠壟斷,只要缺少一樣簡單的化學品或特殊氣體,生產就會受阻。材料在地化與自主性成為強化供應鏈韌性的重要課題;目前封測端採購在地化材料比重已達70%,老牌傳產廠紛紛搶進,已成為半導體供應鏈中不可或缺的一環。
2026-09-04 12:10
台灣與立陶宛國際科研合作再邁大步!工研院今(9/4)日於SEMICON 展會現場,與立陶宛雷射協會和物理科學暨科技中心簽署合作備忘錄,聚焦半導體先進封裝異質整合雷射技術,攜手搶攻全球高階半導體商機。
2026-09-04 09:49
國發會近日頒發就業金卡予2013年諾貝爾化學獎得主瓦謝爾教授(Prof. Arieh Warshel)。國發會表示,瓦謝爾為全球首位以諾貝爾獎得主身分取得我國就業金卡之學者,此次頒卡為我國攬才工作樹立新的里程碑,也具體展現台灣對全球頂尖科研人才之吸引力。
2026-09-03 17:51
半導體、AI熱潮帶動設備需求大爆發!機械公會今(9/3)日表示,全球半導體設備市場規模預估將從2025年的1,305億美元,增至2028年的2,300億美元,台灣若要從「護國神山」走向「群山護國」,除了晶片製造能力,必須建立自主的半導體設備、關鍵零組件及加工技術,建請政府持續規劃相關政策,並串聯企業、法人與公協會,協助機械業跨過技術驗證與人才等門檻,打造「不外求」的半導體設備供應鏈。
2026-08-21 18:49
地緣政治風暴與不預期的地緣斷鏈警訊,正深刻重塑全球半導體供應鏈。面對 AI 帶動的急衝需求與關鍵材料斷鏈風險,SEMI半導體材料聯盟今(8/21)日宣布成立;業界巨頭齊聚指出,在地化與跨領域協同創新,將推動台灣材料業者從進口替代,一舉升級為定義全球規格的新霸主。
2026-08-21 14:12
隨著半導體晶片製程推升至2奈米,以及先進封裝異質整合技術加速演進,關鍵特用化學品、氣體與原物料的創新與穩定供應,已成為全球半導體競爭戰場的核心。SEMI國際半導體產業協會今(8/21)日宣布正式成立「SEMI 半導體材料聯盟」,串聯台積電、聯電、美光、日月光等半導體龍頭與國內外材料、設備大廠,致力打造更具抗風險能力與國際競爭力的材料生態系。
2026-08-18 10:48
衛福部今(18)日正式啟動「國家數位健康互通性與效能認證實驗室」,建立國家級醫療資訊驗測與認證制度,從軟體、硬體到整體解決方案都納入認證,未來醫院、診所的醫療系統可望更順暢交換資料,建構具互通性、安全性與國際競爭力的智慧醫療環境。
2026-08-06 11:42
前沿AI模型訓練算力每年成長4至5倍,能源供給與資料搬移成本正成為效能擴張的關鍵瓶頸,促使AI效能競爭從單一晶片的效能比拚,轉向設計、記憶與互連協同突破的系統整合工程。回應此一跨層整合趨勢,9月登場的SEMICON Taiwan 2026將針對三大關鍵技術打造專屬場域,分別由AI半導體技術特區聚焦ASIC與AI晶片設計、記憶體高峰論壇深入探討高頻寬記憶體(HBM),並由矽光子專區完整呈現高速互連技術與應用,串聯下一代AI運算架構的核心環節。
2026-08-05 12:27
高雄橋頭科學園區招商持續升溫,高雄市長陳其邁今(8/5)出席「國道1號增設橋科匝道及集散道路工程動工祈福典禮」時透露,橋科已有超過30家廠商進駐,除鴻海外,近期將再迎國際大廠。國道1號橋科匝道工程動工,將強化半導體S廊帶交通布局。
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