2026-09-18 16:27
「台積電供應鏈聯合徵才」系列活動從今年3月自屏東開跑,號召25家供應商共同參與;最終站來到台南成功大學。在台南釋出超過2,200個工作機會,涵蓋機電廠務、土木營建等建廠所需人才,更首度納入與晶圓廠後續維運及製程息息相關的環安衛、品管、化學工程等多元職類,讓求職者可以從建廠、設備、系統、材料到營運維護等領域,看見更完整的半導體技術職涯路徑,亦反映產業從興建到穩定營運所需要的完整技術人才結構。
2026-09-17 15:53
美光今(9/17)日於台北遠東香格里拉飯店舉行台灣供應商大會,以「以速度建置,以規模成長」為主題,齊聚統包工程、機電、廠務設備、建築材料與機台安裝等台灣建廠供應鏈夥伴,共84家企業、近300位與會者出席,供應商報到率逾95%,展現美光在台灣製造夥伴關係的深度。
2026-09-12 14:49
力晶積成電子製造股份有限公司創辦人暨董事長黃崇仁7月31日辭世,今(9/12)日上午於台北博愛館舉行告別式,政商界人士、親友及部屬近千人到場送別。總統賴清德親自出席致哀,代表國家頒發褒揚令,由黃崇仁長兄黃崇恆董事長代表接受。賴清德致詞時表示,黃崇仁不僅是台灣半導體產業的開拓者之一,更曾在企業遭遇金融風暴、DRAM價格崩跌及下市等重重挑戰時,於8年間清償1200億元債務、帶領公司重新站起來,其面對挫折絕不放棄的精神令人敬佩。
2026-09-06 07:10
台灣半導體產業在晶圓代工與封測領域穩居全球第一,IC 設計亦高居全球第三。然而,高階生產設備與關鍵化學材料長期由歐美及日本大廠壟斷,只要缺少一樣簡單的化學品或特殊氣體,生產就會受阻。材料在地化與自主性成為強化供應鏈韌性的重要課題;目前封測端採購在地化材料比重已達70%,老牌傳產廠紛紛搶進,已成為半導體供應鏈中不可或缺的一環。
2026-09-04 16:18
台灣工具機暨零組件工業同業公會(TMBA)連續第三年帶隊參加SEMICON Taiwan,集結9家會員組成「TMBA SMART」,從精密加工、關鍵零組件到設備製造,積極對接半導體設備供應鏈。根據SEMI預估,2026年全球半導體製造設備銷售額將達1,659億美元、年增23SEMICON Taiwan.2%,在AI帶動先進製程、記憶體、測試及封裝投資下,也成為工具機業尋找新成長動能的重要市場。
2026-09-03 17:51
半導體、AI熱潮帶動設備需求大爆發!機械公會今(9/3)日表示,全球半導體設備市場規模預估將從2025年的1,305億美元,增至2028年的2,300億美元,台灣若要從「護國神山」走向「群山護國」,除了晶片製造能力,必須建立自主的半導體設備、關鍵零組件及加工技術,建請政府持續規劃相關政策,並串聯企業、法人與公協會,協助機械業跨過技術驗證與人才等門檻,打造「不外求」的半導體設備供應鏈。
2026-09-03 17:46
美國商務部長盧特尼克(Howard Lutnick)表示,台灣將再宣布加碼投資美國。經濟部長龔明鑫今天表示,盧特尼克所說的投資金額,與經濟部昨天最新盤點、台灣企業額外追加的200億美元是同一筆投資,主要集中在半導體相關供應鏈及AI伺服器等領域。
2026-09-02 17:24
在 SEMICON Taiwan 大師論壇的重頭戲「爐邊對談」中,台灣半導體產業首度集結五大供應鏈巨頭領袖同台。面對全球 AI 算力的暴增,台積電資深副總經理暨 TSIA 理事長侯永清直言,AI 設備需求在短短半年內飆升近兩倍,台積電目前國內外共有近 20 座晶圓廠同步興建中,整條供應鏈正面臨營造人力與機台交期的極限考驗。他強調,業者不能僅停留在既有流程中導入 AI,更應以全新思維重塑製造流程,並與全球生態系緊密合作,才能真正突破半導體的製造瓶頸。
2026-09-01 19:25
晶片成為全球兵家必爭之地,日本晶片製造供應商、同時也是知名調味料大廠味之素(Ajinomoto),與空調大廠大金工業(Daikin Industries)正擴大在台灣的營運,以加強與台灣蓬勃發展的人工智慧(AI)供應鏈的關係。
2026-09-01 09:39
半導體晶鏈高峰論壇今日(9/1)在南港展覽館登場。今年「經濟部專業獎章」的獲獎人是中美矽晶與環球晶圓董事長暨執行長徐秀蘭及美光董事長盧東暉,現場由賴清德總統頒發獎章,表彰其對全球與台灣半導體生態系的傑出貢獻。
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