半導體封裝相關報導 - 太報 TaiSounds

半導體封裝

法國駐台代表龐維德就任　表態願與台灣合作核能與核安

2026-08-28 18:00

前任法國駐台代表龍燁（Franck Paris）在任期屆滿3年後離任，新任駐台代表龐維德（Frédéric Laplanche）昨（8/27）日抵台就任，今（8/28）日舉辦媒體見面會，並於回應媒體提問時表態，台灣與法國的合作超越半導體，對於與台灣就各種核能議題合作也抱持開放態度。
AI晶片功耗衝破千瓦！矽電容成先進封裝供電新救星　台廠積極搶進拚商機

2026-08-22 07:40

隨著輝達 Blackwell、Rubin 等新一代 AI 晶片功耗突破1000W，龐大電流導致供電路徑過長與電壓驟降，傳統電力完整性面臨嚴峻挑戰。為了解決 AI 資料中心與高階晶片封裝的供電瓶頸，更貼近晶片的「封裝級矽電容（Si-Cap）」應運而生，成為先進封裝領域不可或缺的關鍵元件。
擴大記憶體產能　韓媒：SK海力士將在日本宮崎縣蓋晶片廠

2026-08-21 12:40

南韓媒體今日（8/21）報導稱，SK海力士正計畫在日本宮崎縣興建半導體，因應全球對記憶體晶片的需求產量。若該計畫落實，將會是南韓半導體業者首次在日本進行大規模投資。
AI大進補! 今年GDP成長上修至11.05%、創39年新高　主計總處估明年還可「保6」

2026-08-14 17:33

主計總處今（8/14）日公布最新經濟預測，受到出口強勁，帶動資本支出成長，以及消費成長等因素，再度上修全年經濟成長率（GDP）至11.05%，創下39年來新高，相較前一次的預測值上修1.41個百分點；展望2027年，受到高基期因素，但AI長期成長趨勢不變，出口動能可望延續，全年GDP成長6.04%。主計長陳淑姿強調，整體經濟動能強勁，AI發展有不確定性要密切關注。
亞股評價仍具吸引力!　摩根：台股修正溫和、布局AI商業化第二階段

2026-07-14 14:08

美伊情勢增溫，全球股市劇震，摩根投信表示，今年聯準會會維持利率不變，亞洲科技股評價仍比美國低五成，但亞洲企業邁向AI商業化第二階段，已從晶片轉移至電力、資料中心基建等應用。考量地緣政治和景氣循環類股趨勢下，也可留意國防需求、金融產業。台股這波修正溫和，今年GDP成長10%可期，因應美期中選舉波動大，不須離場，可逢低加碼布局。
日月光投控6月業績達657億！年增32.9%　封測營收續創單月史高

2026-07-09 18:52

半導體封測大廠日月光投控今日（7/9）公布6月營收約為657.83億元，年增32.9%、月增4.4%，創同期新高，且達到史上單月次高，僅次於2022年9月（666.52億）。
大立光6月營收創一年新低！７月仍受排程影響但有望回溫、法說聚焦CPO 康寧競合

2026-07-05 07:51

光學鏡頭廠大立光電6月營收月減19%，年減10%，降至37.12億元，創一年來新低。大立光先前表示，因客戶排程調整影響，6月營收將呈現月減。但隨著新機陸續進入備貨期，7月起出貨可望逐步回升。大立光董事長林恩平先前在股東會時釋出CPO的進展，今年9月前完成首條自動化試產線建置，將率先投入光纖陣列(FAU)產品生產，將成為7月9日法說聚焦重點。
土地交易創三年新低！戴德梁行：建商成撐盤主力　六都移轉量探近十年低點

2026-07-02 12:57

戴德梁行今（7/2）日發布第2季市場報告，土地市場量能明顯降溫，交易量僅248億元、創近三年新低，而六都前5個月的建物買賣移轉僅10多萬棟，整體買氣仍偏弱；另一方面，土地交易由建商挑精華地段撐盤，工業地因供給不足而驟減，反映市場觀望氣氛濃厚。不動產估價師事務所所長楊長達示警，下半年房市將面臨地價高檔、量能不足與賣壓升溫的結構性挑戰。
SEMICON半導體展9月初登場　智慧製造、先進封裝將成矚目焦點

2026-06-30 13:58

面對產業轉型的關鍵時刻，SEMI國際半導體產業協會今日（6/30）揭櫫SEMICON Taiwan 2026展會十五大關鍵產業議題，在「Transform Tomorrow 共構未來」的年度主軸下，匯聚全球半導體領袖與指標企業，透過系列國際論壇與專業展區，共議半導體產業的下一個十年走向。
日商住友電木、京瓷皆銷售半導體封裝材料　公平會通過結合案

2026-06-17 18:47

公平會今日（6/17）委員會議通過，日商住友電木株式會社（下稱住友電木）與日商京瓷株式會社（下稱京瓷）結合案，依公平交易法第13條第1項規定，不禁止其結合。

法國駐台代表龐維德就任 表態願與台灣合作核能與核安

AI晶片功耗衝破千瓦！矽電容成先進封裝供電新救星 台廠積極搶進拚商機

擴大記憶體產能 韓媒：SK海力士將在日本宮崎縣蓋晶片廠

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土地交易創三年新低！戴德梁行：建商成撐盤主力 六都移轉量探近十年低點

SEMICON半導體展9月初登場 智慧製造、先進封裝將成矚目焦點

日商住友電木、京瓷皆銷售半導體封裝材料 公平會通過結合案

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