2026-10-07 17:45
矽晶圓大廠環球晶圓今日(10/7)公告9月合併營收達51.29億元,月增7.65%,達到今年單月第三高表現,但年減13.13%。今年第三季合併營收達148.71億元,較第二季減少2.26%,年增2.60%。今年前三季累計合併營收為440.70億元,較去年同期減少4.40%。
2026-10-05 16:23
玉山銀行統籌主辦金寶集團旗下泰金寶科技(KCE)暨泰金寶電通3.9億美元永續連結聯貸案,今(5)日完成簽約。該案原訂籌組金額3億美元,最終獲得1.62倍超額認購,並擴大至3.9億美元完成籌組,共有包括玉山銀行、兆豐銀行、台新銀行等10家金融機構參與。
2026-09-23 09:43
矽晶圓大廠環球晶圓今日(9/23)宣布,已於2026年9月22日完成本次海外存託憑證(GDS)發行之訂價,共發行5,000萬單位GDS,每單位GDS之發行價格為28.64美元;預計於盧森堡證券交易所掛牌,並於其Euro MTF市場交易。募集資金總額達14.32億美元(約合新台幣454億元)。
2026-09-21 09:40
隨著半導體微縮技術邁入全新里程碑,台積電以埃米級A16製程吹響號角。作為業界首款導入「超級電軌」晶圓背面供電架構的先進平台,A16象徵著晶片製造正式告別傳統正面供電的佈局限制;隨著A16驗證成功、邁入試產,這項革命性技術將為全球高效能運算與 AI 晶片注入強大的下世代算力動能。
2026-09-14 18:34
矽晶圓大廠—環球晶圓今(9/14)日宣布,針對7月20日發生於義大利諾瓦拉(Novara)廠8吋產線的火警事件,復原工作持續推進,廠區已正式啟動部分復工,整體復原進度較原先規劃略為提前。
2026-09-03 17:46
美國商務部長盧特尼克(Howard Lutnick)表示,台灣將再宣布加碼投資美國。經濟部長龔明鑫今天表示,盧特尼克所說的投資金額,與經濟部昨天最新盤點、台灣企業額外追加的200億美元是同一筆投資,主要集中在半導體相關供應鏈及AI伺服器等領域。
2026-08-25 16:48
為協助半導體產業發展,土地銀行與第一銀行共同統籌主辦「長華科技股份有限公司5年期新臺幣72億元聯貸案」,今天(8/25)完成簽訂聯合授信合約,超額認貸比率為145%,展現授信銀行團以行動支持臺灣IC導線架供應商,齊心推動半導體高階材料發展。
2026-07-16 17:56
晶圓代工龍頭台積電今日(7/16)召開法說會,會中宣布加碼投資美國1000億美元,在美國新增4座晶圓廠和封裝廠,總投資額達到2650億美元。台積電同時也上修今年資本支出600億~640億美元和全年營收成長率逾40%,並強調持續投資台灣,目前台灣有13座新廠正在興建。以下為法說8大重點。
2026-07-07 17:51
矽晶圓大廠環球晶圓今日(7/7)於盤後公告6月合併營收達56.2億元,月增16.16%,年減1.63%。第二季營收達152.1億元,季增8.79%,年減4.96%。環球晶表示,Q2營收較上季明顯回升,顯示在半導體產業景氣回溫及高階應用需求支撐下,營運動能逐步改善,並為下半年表現奠定穩健基礎。
2026-07-07 11:55
緯創董事長林憲銘今日指出,在AI時代,台灣產業應利用既有的硬體平台優勢,加速向AI應用大國邁進。目前全球主流的大語言模型中,屬於台灣本土的語彙、敘述與文化數據極其稀少,若產業不積極介入,台灣未來在AI數位時代恐面臨邊緣化危機。
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