全球產能相關報導 - 太報 TaiSounds

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全球產能

臻鼎台光電等砸6千萬　攜手中央大學培育高階PCB人才　

2026-10-19 17:56

PCB領導大廠臻鼎科今日(19日)宣布，攜手中央大學及台光電子材料、大量科技、尖點科技等產業夥伴，共同成立「前瞻PCB人才培育講座」，並於10月19日舉行聯合簽約典禮。臻鼎與三家產業夥伴合計投入6,000萬元，結合中央大學跨領域研究能量與產業資源，聚焦高階PCB關鍵人才培育，為PCB產業在AI時代的持續發展奠定基礎。
家登報喜：已接獲韓系大廠訂單！9月營收續創單月史高

2026-10-08 10:31

半導體高階載具龍頭家登精密今（10/8）公佈2026年9月營收報告，集團合併總營收約為新台幣9.9億元，再創歷史單月新高；累計2026年1~9月營收已達68.85億元，年增36%。家登並宣布接獲韓系大客戶新廠大單，將於明年正式出貨。
環球晶9月營收年減13%！義大利諾瓦拉廠後段製程重建中

2026-10-07 17:45

矽晶圓大廠環球晶圓今日（10/7）公告9月合併營收達51.29億元，月增7.65%，達到今年單月第三高表現，但年減13.13%。今年第三季合併營收達148.71億元，較第二季減少2.26%，年增2.60%。今年前三季累計合併營收為440.70億元，較去年同期減少4.40%。
泰金寶、泰電通聯貸超額認購1.62倍　玉山銀主辦規模擴至3.9億美元

2026-10-05 16:23

玉山銀行統籌主辦金寶集團旗下泰金寶科技（KCE）暨泰金寶電通3.9億美元永續連結聯貸案，今（5）日完成簽約。該案原訂籌組金額3億美元，最終獲得1.62倍超額認購，並擴大至3.9億美元完成籌組，共有包括玉山銀行、兆豐銀行、台新銀行等10家金融機構參與。
環球晶完成GDS海外存託憑證訂價　募集逾14億美元

2026-09-23 09:43

矽晶圓大廠環球晶圓今日（9/23）宣布，已於2026年9月22日完成本次海外存託憑證（GDS）發行之訂價，共發行5,000萬單位GDS，每單位GDS之發行價格為28.64美元；預計於盧森堡證券交易所掛牌，並於其Euro MTF市場交易。募集資金總額達14.32億美元（約合新台幣454億元）。
【創新背面供電】台積電A16落腳高雄　第四季試產！2027年放量

2026-09-21 09:40

隨著半導體微縮技術邁入全新里程碑，台積電以埃米級A16製程吹響號角。作為業界首款導入「超級電軌」晶圓背面供電架構的先進平台，A16象徵著晶片製造正式告別傳統正面供電的佈局限制；隨著A16驗證成功、邁入試產，這項革命性技術將為全球高效能運算與 AI 晶片注入強大的下世代算力動能。
環球晶義大利廠部分復工　磊晶首批產品開始出貨

2026-09-14 18:34

矽晶圓大廠—環球晶圓今（9/14）日宣布，針對7月20日發生於義大利諾瓦拉（Novara）廠8吋產線的火警事件，復原工作持續推進，廠區已正式啟動部分復工，整體復原進度較原先規劃略為提前。
經長：台廠追加200億美元赴美投資　聚焦半導體AI伺服器

2026-09-03 17:46

美國商務部長盧特尼克（Howard Lutnick）表示，台灣將再宣布加碼投資美國。經濟部長龔明鑫今天表示，盧特尼克所說的投資金額，與經濟部昨天最新盤點、台灣企業額外追加的200億美元是同一筆投資，主要集中在半導體相關供應鏈及AI伺服器等領域。
支持半導體產業！土銀共同統籌主辦長華科技72億元聯貸案

2026-08-25 16:48

為協助半導體產業發展，土地銀行與第一銀行共同統籌主辦「長華科技股份有限公司5年期新臺幣72億元聯貸案」，今天(8/25)完成簽訂聯合授信合約，超額認貸比率為145％，展現授信銀行團以行動支持臺灣IC導線架供應商，齊心推動半導體高階材料發展。
【台積電法說懶人包】魏哲家宣布加碼美國、強調投資台灣不停歇將興建13座新廠　九大重點一次看

2026-07-16 17:56

晶圓代工龍頭台積電今日（7/16）召開法說會，會中宣布加碼投資美國1000億美元，在美國新增4座晶圓廠和封裝廠，總投資額達到2650億美元。台積電同時也上修今年資本支出600億～640億美元和全年營收成長率逾40%，並強調持續投資台灣，目前台灣有13座新廠正在興建。以下為法說8大重點。

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