2026-10-05 10:49
聯電近期股價因傳出下半年不漲價承壓,廣發證券最新報告顯示,聯電今年下半年將採取策略性漲價,預期明年則是全面調漲,12吋及8吋漲幅約10–30%,在產用率、價格優化下,加上轉進12奈米FinFET,光學完整解決方案平台帶動,2028年將進入新成長周期,重申買進評等,目標價上調至215元。
2026-09-28 17:56
AI科技掀起台灣科技電子業再次迎來上升波段,不少晶圓代工廠也紛紛擴廠提高產能。知名財經專家「股人阿勳」在臉書發文表示,晶圓代工大廠世界先進(5347)與恩智浦(NXP)合資的新加坡12吋晶圓廠,且尚未量產,但第一期產能已被客戶搶購一空!股人阿勳強調,「AI帶來的爆發性需求,絕不會永遠只停留在最先進製程」。
2026-09-24 11:25
台積電晶圓代工價格再傳漲價,據供應鏈人士透露,台積電8吋廠產能利用率超過100%、45奈米以下製程滿載,整體訂單能見度已延伸到2030年,預計將自2027年1月起依不同製程調整Wafer Out價格,漲幅約3~6%,其中以先進製程漲幅較高,成熟及特殊製程則依情況個別議價。對此,台積電則不回應市場傳聞。
2026-09-09 16:51
TrendForce最新晶圓代工產業研究,2026年第二季全球前十大晶圓代工廠合計產值季增11.5%,已接近534.9億美元,再創新高。成長動能除了AI HPC主晶片等先進製程持續供不應求,PMIC/Power discrete等AI周邊IC需求同步增長,加上電視、PC/筆電等消費性供應鏈提前備貨效應延續,帶動部分成熟製程產能轉趨吃緊。
2026-08-31 15:26
PCB暨半導體設備廠志聖以導籌組「G2C+策略聯盟」卡位AI商機告捷,切入半導體先進封裝領域,更打入CoWoS供應鏈,AI核心業務占上半年營收占比已達70%,先進封裝與先進PCB已訂未銷訂單逾90%,志聖總經理梁又文表示,第一階段志聖轉型成功,未來將以「支援AI製造,也應用AI」為方向,深化先進封裝與先進PCB布局,讓子公司成為「五獅合體」聖戰士迎接下階段挑戰。
2026-07-16 17:56
晶圓代工龍頭台積電今日(7/16)召開法說會,會中宣布加碼投資美國1000億美元,在美國新增4座晶圓廠和封裝廠,總投資額達到2650億美元。台積電同時也上修今年資本支出600億~640億美元和全年營收成長率逾40%,並強調持續投資台灣,目前台灣有13座新廠正在興建。以下為法說8大重點。
2026-07-03 09:10
神山台積電(23330)7月16日法說登場前,外資啟動壓寶行情!美系外資表示,上修台積電2027年底3奈米、2奈米晶圓產能,2027年資本支出將上看780 億美元。在2奈米需求暢旺,首年產出將比3奈米首年高出45%下,預期2奈米、A16 產能於 2026–2028 年年複合成長率可達70% ,2028年毛利率將挑戰67.3%,目標價上看3000元。
2026-06-30 16:04
根據研調機構最新調查,隨著AI Server、通用型server與Edge AI周邊需求持續升溫,晶圓代工產能配置明顯朝AI相關產品傾斜,加速改變成熟製程供需結構,加上原物料通膨等因素,營造12吋成熟製程代工漲價氛圍,預估漲勢將延伸至2027年。
2026-06-30 00:30
電源管理晶片大廠茂達改選董監事,國巨陳泰銘成為茂達的董事長,而茂達控有MOSFET廠大中42.62%,陳泰銘也成了大中的董事長。財訊傳媒董事長謝金河表示,這次陳泰銘用了三年時間在功率元件,電源管理IC及MOSFET布局,這次AI的外溢效應,已經從成熟製程半導體,功率元件,PMIC到MOSFET,陳泰銘布下的大棋,開始展現威力!
2026-06-28 06:40
AI半導體需求爆發,驅動先進封裝技術快速演進,面板級封裝(FOPLP)將晶圓載體改成方形面板的創新技術,已成為封測巨頭與面板廠的全新戰場。隨著台積電先進封裝產能供不應求、大舉外釋訂單,這場攸關百億產值的大尺寸封裝割喉戰,誰能率先克服「翹曲與良率」大關,誰就能在下一波AI與邊緣運算晶片的淘金熱中笑到最後!
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