2026-08-21 15:24
SEMI 半導體材料聯盟今(8/21)日正式成立,聯盟共同主席、環球晶圓董事長徐秀蘭於致詞時表示,過去數十年半導體產業繞著摩爾定律微縮發展,材料多半扮演「默默無聞的小綠葉」,然而,隨著先進封裝崛起以及化合物半導體多元化發展,材料業迎來了「一輩子難得一見的最精彩時代」。
2026-08-14 17:11
隨著全球雲端巨頭持續擴大資本支出,AI伺服器帶動資料中心用電需求快速攀升,市場焦點轉向高效率電源管理、高密度供電架構,以及碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)等第三代半導體材料。為協助投資人掌握電力基建升級帶來的投資契機,群益金鼎證券攜手玉山投信14日舉辦「決戰AI投資新賽道論壇」,深入解析次世代電源材料、供電架構及產業趨勢,引導投資人精準布局具備長期競爭優勢的關鍵企業。
2026-08-04 17:14
矽晶圓大廠環球晶今(8/4)日召開法說會公布第二季營運報告。有鑑於矽晶圓需求持續回溫,環球晶Q2營收達152.1億元,季增8.8%,年減5%,稅後淨利37.8億元,季增98%、年增20%,稅後淨利率24.8%;每股盈餘則為7.9元,攀至近9季新高,營運維持穩健。
2026-07-07 17:51
矽晶圓大廠環球晶圓今日(7/7)於盤後公告6月合併營收達56.2億元,月增16.16%,年減1.63%。第二季營收達152.1億元,季增8.79%,年減4.96%。環球晶表示,Q2營收較上季明顯回升,顯示在半導體產業景氣回溫及高階應用需求支撐下,營運動能逐步改善,並為下半年表現奠定穩健基礎。
2026-06-25 16:23
工研院今(6/25)日公布素有「工研院奧斯卡獎」美譽的工研菁英獎得獎名單,今年共有3項「傑出研究獎」及2項「產業化貢獻獎」金獎技術脫穎而出。獲獎技術橫跨AI、次世代通訊與淨零永續等關鍵領域,精準切入廠商核心痛點,提出可實踐的解決方案,並已成功轉化為具體產業應用。
2026-06-25 15:17
台亞半導體(2340)今(6/25)召開股東常會,並首度於同天齊聚旗下重要子公司星亞視覺(7753)和亞智慧(7825)、積亞半導體(7787)及冠亞半導體共同召開。面對外界關切台亞的財務虧損,台亞董事長李國光表示,這是集團主動選擇的「戰略性投資陣痛期」。台亞去年稅後淨損約12.6億元,其中有高達9.67億元是來自於認列子公司的初期投資與研發布局。
2026-06-22 14:40
業界傳出,台積電逐步收斂28奈米產能供給,客戶為降低供應風險,將增加第二供應來源,聯電、世界先進、力積電可能因此受惠。對此,台積電今日(6/22)強調,並無減產28奈米一事,重申成熟製程技術的策略上並沒有改變。
2026-06-17 13:59
英特爾今日(6/17)於2026年VLSI研討會上,公布英特爾晶圓代工(Intel Foundry)最新製程藍圖與長期投資的進展,並宣布Intel 18A家族首款效能強化版本Intel 18A-P已正式進入風險量產(Risk Production)階段,依照去年向客戶及合作夥伴公布的時程順利推進。
2026-06-05 16:18
經濟部投資台灣事務所今(5)日通過4家企業投資台灣,包括環球晶申請以台商回台方案3年投資32.5億元;矽格聯測申請根留台灣方案投資40億元;健豪印刷投資31億元;華電重電投資35億元,4案合計投資138.5億元。
2026-06-03 16:13
經濟部技術司今(3)日表示,已在5月28日召開「A+企業創新研發淬鍊計畫」第7次決審會議,審議通過穩懋半導體、中華汽車主導,以及利凌企業主導等3項前瞻技術研發計畫,共獲計畫補助約2.8億元,帶動約7.69億元投資。
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