CoWoS產能相關報導 - 太報 TaiSounds

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CoWoS產能

【台積電法說前哨站】明年毛利率可望衝70%大關！外資目標價一次看

2026-10-11 07:10

晶圓代工龍頭台積電將於10/15召開第三季法說會。隨著 AI 浪潮持續推升算力需求，外資法人除關注資本支出與美元營收是否上調外，亦將核心焦點鎖定在 AI 訂單延續性、CPU新增動能、2/3奈米擴產進度、CoWoS 產能瓶頸，以及市場高度關注的馬斯克 Terafab 晶圓廠合作傳言。
超狂！台積電連2月營收突破5千億大關　第三季逼近1.5兆、超越財測高標

2026-10-08 13:36

晶圓代工龍頭台積電今（10/8）公布9月營收報告。受惠AI應用席捲全球，先進製程供不應求，2奈米產能持續提升，台積電9月營收達5,118億5,700萬元，月減0.6%，年增54.6%。
超越平面微縮極限　台積電CoWoS良率達99%！2029年量產14倍光罩尺寸

2026-08-12 14:03

AI 對算力與高頻寬的需求無止境，驅動先進封裝技術快速演進。台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍昨日（8/11）在OCP峰會指出，AI先進封裝正朝「橫向做大、垂直做高」雙軌發展。台積電目前已實現5.5倍光罩尺寸CoWoS的大規模量產，良率穩定突破98% 至99%，未來將以一年一代的速度推進，目標在2029 年邁向14倍光罩尺寸；同時，3D堆疊的SoIC也預計於2029年推進至4.5微米Pitch，實現最先進A14邏輯晶片直接垂直堆疊A14晶片。
台股ETF人氣十大天王　7月受益人數持續逆勢成長

2026-08-04 09:54

台股經歷史上最大跌點與最大漲點的七月過後，距離收復史上高點尚有一步之遙，整體台股ETF受益人數卻已持續走高，7月底已跨越2273萬人，較6月底大增125萬人，其中又以國內成分股ETF新增101萬人最為顯著，顯示投資人對台股後市仍具信心，趁ETF回檔之際逢低進場承接。
【台積電法說前哨站】神山掌握絕對定價權！外資開出3800元新天價

2026-07-12 07:00

全球半導體終極風向球即將引爆！台積電將於7月16日召開第二季法說會，這場盛會不僅定調台股多頭走向，更是全球AI算力競賽的關鍵催化劑。隨著蘋果、輝達等巨頭對3奈米與2奈米的追單熱潮爆發，加上 CoWoS先進封裝產能出現史詩級缺口，台積電已憑藉龐大製造規模構築出「絕對定價權」。外資圈近期紛紛調升目標價，引領市場靜待晶圓代工龍頭釋出最新戰報。
台積電延後公布6月營收　下週舉辦法說！市場屏息以待

2026-07-10 13:47

晶圓代工龍頭台積電原訂今日公布6月及今年上半年累計營收，但受到颱風影響，全台多個縣市宣布停班課。台積電將營收數字延後至下週一（7/13）盤後公布。
台積電法說前壓寶行情! 外資:估明年資本支出780億美元　目標價上調至３千元

2026-07-03 09:10

神山台積電（23330）7月16日法說登場前，外資啟動壓寶行情！美系外資表示，上修台積電2027年底3奈米、2奈米晶圓產能，2027年資本支出將上看780 億美元。在2奈米需求暢旺，首年產出將比3奈米首年高出45%下，預期2奈米、A16 產能於 2026–2028 年年複合成長率可達70% ，2028年毛利率將挑戰67.3%，目標價上看3000元。
【化圓為方拚AI-2】面板級封裝FOPLP掀巨浪！封測雙雄搶攻次世代霸權

2026-06-28 06:40

AI半導體需求爆發，驅動先進封裝技術快速演進，面板級封裝（FOPLP）將晶圓載體改成方形面板的創新技術，已成為封測巨頭與面板廠的全新戰場。隨著台積電先進封裝產能供不應求、大舉外釋訂單，這場攸關百億產值的大尺寸封裝割喉戰，誰能率先克服「翹曲與良率」大關，誰就能在下一波AI與邊緣運算晶片的淘金熱中笑到最後！
先進封裝成AI競爭關鍵　紐時：美國依賴台積電更甚以往

2026-06-27 18:57

先進晶片封裝技術大幅提升人工智慧（AI）運算效能，也讓美國對台灣依賴程度更甚以往。「紐約時報」報導，這是全球AI主導權之爭關鍵瓶頸，先進晶片封裝幾乎全部由台積電包辦。
台積電由圓轉方擴CoPoS產能　陸行之：未來十年重大決策、牽動英特爾EMIB

2026-06-22 07:42

神山技術看分明，台積電將在2029年開始由矽中介層轉向加碼量產CoPoS 大玻璃中介層，市場如何評估對玻璃中介層基板產業營收貢獻。知名半導體分析師陸行之表示，台積電對於幫助大晶片客戶採用玻璃中介層取得矽中介層，2029年由圓轉方加速擴張CoPoS產能及量產 CoPoS 將是台積電未來10年不得不為的重大決定，CoWoS 擴產將於2029年趨緩，一些技術問題克服後，2029年加速CoPoS擴產，CoPoS量產後，英特爾EMIB 就沒有優勢。

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