2026-09-03 14:56
受惠於 AI 與高效能運算應用爆發,帶動 2.5D/3D、CoWoS、面板級封裝及矽光子等先進封裝需求呈現爆發式成長,半導體設備大廠辛耘副董事長許明棋今(9/3)日受訪透露,公司自製設備接單熱絡、產能全數滿載,訂單能見度已達到2028年。執行長李宏毅也指出,面對未來半導體升級浪潮,公司內部已立下「五年營收再翻三倍」的宏偉目標。
2025-09-11 16:05
SEMICON Taiwan 國際半導體展是展現台灣生態系優勢的最佳時刻,國內半導體設備商如辛耘、家登、均華皆大規模參展。辛耘執行長李宏益表示,該公司積極在全球布局,除了台灣之外,還有中國、美國和歐洲,亞洲包括日本、韓國、新加坡、馬來西亞也都有佈局,未來國際化比重會愈來愈高,陸續從5%持續提升到30%。
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