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在地化

酷澎個資外洩爆「20萬4552名台灣人受害」！消基會揭3大資安漏洞

2026-09-09 13:47

南韓電商酷澎（Coupang）個資外洩事件延燒，數發部數位產業署調查確認，共有20萬4552名台灣用戶受到影響，遭非法讀取的資料包括姓名、電子郵件、電話號碼、配送地址及近5筆訂單紀錄等。消費者文教基金會今指出，此案除了暴露企業內部權限及資安管理漏洞，也凸顯台灣消費者個資跨境傳輸、境外儲存日益普遍後所衍生的監管問題，呼籲政府強化跨境個資實質監管機制。
赴日置產不只做台灣客！在地占比飆至4成　信義房屋再插旗三田

2026-09-08 11:28

台灣人赴日置產熱度延燒，信義房屋也從「服務台灣客」進一步轉攻日本內需市場！深耕日本17年的信義房屋不動產株式會社，自2024年推動深度在地化後，日本客戶占比從約5%大幅攀升至逾40%，看好日本自住需求與房市內需潛力，繼六本木店後再於東京都港區設立三田店，正式形成港區「點、線」布局，並以三田作為示範店，持續向周邊商圈擴張。
【友站選讀】海底之外》建構台灣的衛星韌性

2026-09-07 13:31

今年的漢光演習首度加入對台灣網路的「人為降速測試」。在中部及北部地區的兩個半小時測試時段內，全台約1700萬人（佔總人口約73%）的行動數據傳輸強制降速，但語音通話與簡訊服務維持正常運作。國家通訊傳播委員會（NCC）直言，此次的演練情境是在測試，當承載民用與政府通訊的海底電纜停止運作時，台灣的通訊系統將如何繼續維持
【專訪】永光陳偉望看半導體特化：跨入門檻極高！須與日商共存共榮

2026-09-06 07:20

隨著半導體先進製程持續微縮，晶圓製造與先進封裝對化學材料的純度與穩定度要求日益嚴苛。永光化學總經理陳偉望在 SEMICON 半導體展展區接受太報記者專訪時直言，台灣半導體材料在地化的最可行模式，是與國際大廠「共存共榮」，透過引進被客戶驗證過的技術進行在地合作，攜手拓展全球市場。
材料自主成供應鏈關鍵！台灣老牌傳產轉型　搶搭AI新商機

2026-09-06 07:10

台灣半導體產業在晶圓代工與封測領域穩居全球第一，IC 設計亦高居全球第三。然而，高階生產設備與關鍵化學材料長期由歐美及日本大廠壟斷，只要缺少一樣簡單的化學品或特殊氣體，生產就會受阻。材料在地化與自主性成為強化供應鏈韌性的重要課題；目前封測端採購在地化材料比重已達70%，老牌傳產廠紛紛搶進，已成為半導體供應鏈中不可或缺的一環。
默克投資台灣170億已兌現　李俊隆：持續深化在地佈局

2026-09-03 17:56

德商默克宣布，近期已完成在台約新台幣170億元（5億歐元）的投資，全面擴充在地化產能與創新能量。台灣默克董事長李俊隆今日（9/3）表示，默克對台灣的承諾遠不止於資本投資，將持續深化在地佈局，與台灣夥伴並肩合作，串聯從原物料採購、合成純化，到分析檢測、包裝及物流的完整價值鏈，攜手打造更具韌性、且符合全球品質與永續標準的半導體生態系。
先進封裝銷售暴增70%！東京威力科創祭出「鄰居策略」加碼挺台灣　

2026-09-02 14:44

在強勁 AI 需求的強烈拉動下，全球半導體產業正迎來前所未有的爆發期。今年3月剛上任的東京威力科創（TEL）台灣總裁仲間誠二今（9/2）日表示，TEL 將深化在台灣的佈局，以「鄰居策略」緊貼客戶廠區提供即時服務，將 TEL台灣技術中心研發據點與台南營運維修中心設立在客戶廠區隔壁，實現零時差的在地協同開發與即時 Debug。TEL 結合超過80家在地供應商夥伴，全力搶攻先進封裝與矽光子商機。
SEMICON Taiwan東台秀雙核心布局　雙事業部首度合體搶攻先進封裝

2026-09-02 11:18

東台精機跨足半導體設備市場再下一步！東台今年首度將電子設備與工具機兩大事業整合，進軍SEMICON Taiwan 2026，從晶圓研磨、先進封裝平坦化，到半導體設備關鍵零組件加工，完整展現精密製造技術布局。東台表示，隨著先進封裝製程持續精密化，加上半導體供應鏈在地化需求升溫，集團將半導體設備市場列為核心成長軸線，從單一設備供應延伸至製程與加工的系統整合服務。
調味料和冷氣大廠參戰！日本味之素及大金重視半導體材料事業、擴大在台布局

2026-09-01 19:25

晶片成為全球兵家必爭之地，日本晶片製造供應商、同時也是知名調味料大廠味之素（Ajinomoto），與空調大廠大金工業（Daikin Industries）正擴大在台灣的營運，以加強與台灣蓬勃發展的人工智慧（AI）供應鏈的關係。
攜手台灣供應鏈！台積電、日月光打造3DIC驗證平台

2026-09-01 18:44

隨著 AI 伺服器機櫃功耗從傳統30kW飆升至100kW以上，晶片微縮與先進封裝正面臨前所未有的散熱、電力與良率挑戰。今日（9/1）在 SEMICON Taiwan 3D IC 高峰論壇的「爐邊對談」中，台積電、日月光、緯穎科技、健策精密及志聖工業等跨領域科技巨頭首度同台，一致強調 AI 產品週期已縮短至「4到5個月」，傳統供應鏈單打獨鬥與接力式的開發模式已告終，產業必須轉向「早期參與」與「在地化協同優化」。

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