台灣區相關報導 - 太報 TaiSounds

台灣區

打房重傷建材業！訂單腰斬、百家磚廠慘剩19家　9公會呼救：傳產將湧倒閉潮

2026-08-26 16:43

房市急凍，建材供應鏈也撐不住了！由室內裝修、預拌混凝土、廚具、防火門、木材、電器、陶瓷、磚瓦及石礦等9家公會組成的「建材大聯盟」，今（8/26）日赴立法院召開記者會，大嘆政府信用管制及打房政策讓建案、裝修需求同步萎縮，旗下產業接單量普遍大減，廚具櫥櫃接單、室內裝修接案面臨「腰斬」，紅磚產量剩不到正常的4成，從全盛期128家、如今僅剩19家，業者直呼已站在裁員、無薪假的生死邊緣，「再不救，傳產將迎來倒閉狂潮。」
串聯「矽島動脈」！SEMI攜手台灣高鐵跨域合作

2026-08-25 14:17

SEMI 國際半導體產業協會與台灣高鐵於今（8/25）日在高鐵南港站舉辦策略合作記者會，宣布正式啟動半導體與交通基礎設施的跨域策略合作。
談半導體材料在地化！徐秀蘭：此刻是「隱形冠軍」崛起最佳時機

2026-08-21 18:49

地緣政治風暴與不預期的地緣斷鏈警訊，正深刻重塑全球半導體供應鏈。面對 AI 帶動的急衝需求與關鍵材料斷鏈風險，SEMI半導體材料聯盟今（8/21）日宣布成立；業界巨頭齊聚指出，在地化與跨領域協同創新，將推動台灣材料業者從進口替代，一舉升級為定義全球規格的新霸主。
SEMI半導體材料聯盟今成立　4策略打造在地韌性供應鏈

2026-08-21 14:12

隨著半導體晶片製程推升至2奈米，以及先進封裝異質整合技術加速演進，關鍵特用化學品、氣體與原物料的創新與穩定供應，已成為全球半導體競爭戰場的核心。SEMI國際半導體產業協會今（8/21）日宣布正式成立「SEMI 半導體材料聯盟」，串聯台積電、聯電、美光、日月光等半導體龍頭與國內外材料、設備大廠，致力打造更具抗風險能力與國際競爭力的材料生態系。
防堵半導體產線出現「木馬」　全球首家SEMI E187資安檢測實驗室啟用

2026-08-20 16:13

財團法人資訊工業策進會（資策會）今（8/20）日正式啟用全球首家SEMI E187資安檢測實驗室，將SEMI E187資安標準及認驗證制度進一步轉化為實際檢測能量，為半導體設備建立「進廠前」資安把關機制。
研華自動化展布重兵　大秀IWS推動Agentic AI落地智慧工廠

2026-08-19 09:13

物聯網大廠研華在今年自動化工業大展以「AI 賦能邊緣創新，成就產業新局」為主題，聚焦「AI 驅動智慧生產」、「AI 智慧營運決策」與「AI 基礎建設」三大核心主軸，展示一套完整的智慧工廠能力架構，並提供多元且彈性的 Edge AI 解決方案。研華以「Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions」年度品牌主軸打造橫跨策略、技術與商業的整合平台，同步強化全球 Edge AI 生態系鏈結，橫向串聯各產業應用情境，展現跨產業的整合價值。
海內外同報喜！富智康台灣總部榮獲亞洲最佳企業雇主獎

2026-08-18 15:48

國際權威人力資源機構《HR Asia》日前揭曉台灣區年度評選盛事，鴻海科技集團（2317）旗下富智康（FIH, ）台灣總部榮獲「HR Asia 亞洲最佳企業雇主獎」(HR Asia Best Companies to Work for in Asia)。繼上月越南廠獲獎後，總部也站上年度盛會的頒獎台，彰顯了富智康全球人才管理實力，也更鞏固了公司企業經營的能力。
鴻海獲《HR Asia》亞洲最佳企業雇主獎橫掃四大類獎項

2026-08-14 22:12

鴻海科技集團 (2317) 在最新公布的 2026《HR Asia》評選中，再度榮獲「亞洲最佳企業雇主獎」權威肯定！此為鴻海第四度且連續三年獲頒台灣區主獎項。今年鴻海更寫下新紀錄，一舉包辦「人才躍升獎」、「科技賦能獎」、「職場永續獎」與「多元、平等與包容獎」全數4個類別大獎，展現鴻海在人才永續發展培育、科技賦能、員工多元關懷與包容上的卓越表現，建構起全方位幸福職場的卓越成果。
畢業禮物！爭取2大賽事在台舉辦完成最後任務　辜仲諒盼中華隊再次揚威世界

2026-08-14 16:11

中華民國棒球協會宣布取得2027年第4屆世界12強棒球錦標賽台灣區預賽與複賽，及2028年奧運最終資格賽兩大賽事的舉辦權，理事長辜仲諒表示，希望藉由爭取到兩項頂級賽事在台灣舉辦，能凝聚全國人的向心力，讓台灣棒球繼續在國際舞台上發光。
全球科技領袖齊聚SEMICON大師論壇　爐邊對談超強講者名單曝光！

2026-08-14 11:31

SEMI今日（8/14）表示，AI時代的半導體產業變革，正從單點技術突破邁向全球生態系協作。呼應這股趨勢，SEMICON Taiwan 2026大師論壇暨全球生態系高峰會首度升級為全天規格，議程從雲端算力、加速運算、記憶體、傳輸互連、電源管理與系統協同設計，延伸至先進封裝、製程設備與關鍵材料，全面涵蓋AI從技術突破走向規模化部署的關鍵議題。

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