半導體業相關報導 - 太報 TaiSounds

半導體業

台積電偕25家供應商徵才　張淑芬：別管學歷高低！每個人都能在半導體業找到位置

2026-09-18 16:27

「台積電供應鏈聯合徵才」系列活動從今年3月自屏東開跑，號召25家供應商共同參與；最終站來到台南成功大學。在台南釋出超過2,200個工作機會，涵蓋機電廠務、土木營建等建廠所需人才，更首度納入與晶圓廠後續維運及製程息息相關的環安衛、品管、化學工程等多元職類，讓求職者可以從建廠、設備、系統、材料到營運維護等領域，看見更完整的半導體技術職涯路徑，亦反映產業從興建到穩定營運所需要的完整技術人才結構。
中共出入境新規明上路　陸委會分析3條文：謹慎評估電子設備與敏感資料

2026-09-14 11:57

中共《國務院關於出境入境管理的規定》明（9/15）日將上路，陸委會副主委沈有忠提醒，類似的管理方式早就行之有年，但法規賦予授權不同層級與單位，而法規其中的3項規定，應謹慎評估隨身攜帶的電子設備與敏感資料。
半導體磁吸、踐踏師權「鬼故事」多　台灣教師荒登上外媒

2026-09-08 19:33

台灣教育部上週發布穩定師資的各項措施，試圖緩解教師荒，新加坡媒體分析台灣的教師荒，尤其數理師資短缺，可能原因之一是理工人才即使擁有教師資格，更願意去科技業尤其半導體業；此外學生任意投訴教師的「鬼故事」太多，教師權利低落讓這行業令人卻步。
半導體徵才「科系不拘」比例漸增！人力銀行：台積電偕供應鏈跨界求才

2026-09-08 11:52

AI 算力熱潮與全球供應鏈重組帶動半導體擴產狂潮！根據人力銀行最新發布的《2026半導體業人才報告書》顯示，今年月均徵才達4.7萬人，年增逾二成。整體薪資呈現兩大趨勢：首先，深耕研發專業薪資可超越主管；而數位IC設計與業務、經營主管之平均數與中位數差距大，最具成長潛力。因應缺工，台積電更首度攜手25家供應鏈夥伴聯合跨界大徵才，擴大招募非理工及跨領域人才加入。
南亞科旗下補丁9/16 740元登興櫃　　客戶NRE 2027年貢獻營收

2026-09-07 09:48

南亞科持股逾20%的子公司、記憶體IC設計補丁將以每股參考價740元、預計9月16日登錄興櫃，補丁因應AI高速運算對高頻寬記憶體需求，布局AI高頻寬記憶體、3D晶圓堆疊（WoW）及Near Memory架構，提供高頻寬、低延遲、低功耗解決方案，並朝記憶體IP授權、客製化IC設計及Turnkey量產服務轉型。展望未來，補丁科技將聚焦AI記憶體研發、會運用南亞科最ˇ先製程，朝全球AI記憶體IP領導企業的目標邁進。
【專訪】永光陳偉望看半導體特化：跨入門檻極高！須與日商共存共榮

2026-09-06 07:20

隨著半導體先進製程持續微縮，晶圓製造與先進封裝對化學材料的純度與穩定度要求日益嚴苛。永光化學總經理陳偉望在 SEMICON 半導體展展區接受太報記者專訪時直言，台灣半導體材料在地化的最可行模式，是與國際大廠「共存共榮」，透過引進被客戶驗證過的技術進行在地合作，攜手拓展全球市場。
半導體設備商機爆發！機械公會喊群山護國　政府打造「不外求」供應鏈

2026-09-03 17:51

半導體、AI熱潮帶動設備需求大爆發！機械公會今（9/3）日表示，全球半導體設備市場規模預估將從2025年的1,305億美元，增至2028年的2,300億美元，台灣若要從「護國神山」走向「群山護國」，除了晶片製造能力，必須建立自主的半導體設備、關鍵零組件及加工技術，建請政府持續規劃相關政策，並串聯企業、法人與公協會，協助機械業跨過技術驗證與人才等門檻，打造「不外求」的半導體設備供應鏈。
經長：台廠追加200億美元赴美投資　聚焦半導體AI伺服器

2026-09-03 17:46

美國商務部長盧特尼克（Howard Lutnick）表示，台灣將再宣布加碼投資美國。經濟部長龔明鑫今天表示，盧特尼克所說的投資金額，與經濟部昨天最新盤點、台灣企業額外追加的200億美元是同一筆投資，主要集中在半導體相關供應鏈及AI伺服器等領域。
美商務部長揚言加徵半導體進口關稅經長龔明鑫：赴美投資可獲2.5倍配額免稅

2026-09-03 15:01

美國商務部長盧特尼克（Howard Lutnick）周三（9/2）表示，美國的確正在考慮對半導體課徵關稅，但若在美國生產，就會給予關稅優惠。經濟部長龔明鑫今（3）日回應表示，美方尚正式公布新的關稅政策，尚不清楚細節，但根據之前簽署台美對等貿易協定（ART）時所承諾的投資MOU，企業赴美投資可獲得投資金額2.5倍的免稅配額。
晶片微縮逼近極限！系統整合商納 3DIC 聯盟生態圈　台積電：攜手政府建置驗證平台

2026-09-01 15:34

隨著 AI 系統複雜度暴增，半導體技術躍進已從傳統的晶片微縮演變為極致的 3D 封裝與系統級整合。台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍今（9/1）日於 3DIC 全球高峰論壇致詞時強調，過去三年半導體業「一年推進一個技術世代」，傳統的串行開發模式已無法應對，必須全面轉向平行開發。為解決軟體、載板與 PCB 等全球性缺塊，台積電正式將「系統整合商」納入 3D IC 聯盟生態圈，並攜手政府於成立實體驗證平台，全面落實 STCO（系統目標協同優化）。

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