佩真相關報導 - 太報 TaiSounds

佩真

【創新背面供電】台積電A16落腳高雄　第四季試產！2027年放量

2026-09-21 09:40

隨著半導體微縮技術邁入全新里程碑，台積電以埃米級A16製程吹響號角。作為業界首款導入「超級電軌」晶圓背面供電架構的先進平台，A16象徵著晶片製造正式告別傳統正面供電的佈局限制；隨著A16驗證成功、邁入試產，這項革命性技術將為全球高效能運算與 AI 晶片注入強大的下世代算力動能。
【雙軌大擴產】台積電2奈米與3奈米產能2027年全面噴發

2026-09-20 07:15

隨著全球AI基礎設施加速建置與HPC需求的全面爆發，晶圓代工龍頭台積電持續擴大先進製程產能，以應對來自雲端巨頭與消費電子市場的強勁拉貨動能。供應鏈傳出，台積電規劃於2027年將2奈米單月產能一舉推升至11萬片，3奈米單月產能亦同步拉升至21萬片。雙前沿節點齊頭並進，展現出前所未有的擴產衝刺速度。
告別「五窮六絕」！7月兩大產業景氣回升　服務業反轉下滑

2026-08-25 12:33

台灣經濟研究院今（8/25）日公布三大製造業、服務業與營建業的營業氣候測驗點，受惠AI帶動半導體供應鏈出貨增加，以及資通訊產業建廠需求強勁，告別「五窮六絕」，7月製造業、營建業的營業氣候測驗點雙雙上揚，其中，營建業更是連續四個月走升，不過，服務業受到全球股市劇烈震盪，導致金融業投資收益承壓，中止連四升，轉為下滑態勢。
【最強手機晶片2-2】被迫囤積10億晶圓？記憶體短缺衝擊台積電先進封裝

2026-08-16 07:45

AI資料中心基礎建設引發DRAM記憶體供需失衡，衝擊消費性電子供應鏈，首當其衝的將是9月上市、首款採用台積電2奈米的iPhone 18 Pro手機。市場近期驚傳，台積電因DRAM供應緊張，被迫囤積約10億美元的2奈米處理器半成品（晶圓）無法完成封裝，引發業界一片譁然！
AI需求超預期、內需回溫！台經院上修今年GDP成長率至10.38%

2026-07-24 12:21

台灣經濟研究院今（24）日公布最新總體經濟預測，由於人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）及雲端應用需求持續強勁，加上內需同步升溫，全面上修出口、民間投資及民間消費預測，預估2026年台灣經濟成長率（GDP）由4月預測的7.56%大幅上修至10.38%，一口氣增加2.82個百分點，為台經院歷來少見的大幅調整。
【央行Q2前瞻2-1】信用管制「就到這裡」？楊金龍一句話洩底　專家：全面鬆綁太樂觀

2026-06-14 07:40

央行總裁楊金龍日前在立法院財政委員會答詢時，不經意說出「信用管制基本上就到這裡」，當天8檔營建股逆勢亮燈漲停，建商歡聲雷動，然而，市場真的聽懂其中真義？專家、學者給出不同答案...
【先進封裝肉搏戰2-2】光罩尺寸不夠大？一窺台積電CoWoS、SoW-X發展藍圖

2026-05-10 07:10

為了應對生成式、代理式AI以及實體AI對運算的無窮需求，單一晶片已經不夠用，必須以先進封裝技術將運算單元與HBM記憶體進一步整合。台積電持續拓展CoWoS、SoW-X系統級晶圓以及3D晶片堆疊技術，預計2029年推出40倍光罩尺寸的SoW-X。英特爾則專注開發下一代EMIB-T，將矽穿孔技術整合進橋接器，進一步擴展效能表現。
【先進封裝肉搏戰2-1】英特爾EMIB-T來勢洶洶　台積電CoWoS嚴陣以待

2026-05-10 07:00

台積電CoWoS產能嚴重短缺，英特爾EMIB先進封裝趁勢攻城掠地，正積極與Google、Amazon洽談合作訂單，規模可達每年數十億美元；近日更傳出EMIB良率突破9成。產業專家表示，英特爾雖可承接CoWoS外溢的訂單，但EMIB傳輸頻寬和效能都比CoWoS來得低，倘若良率無法進一步提升，最終仍無法留住客戶。
【一文看懂】台積電A13先進技術有多厲害？最新製程藍圖一次看

2026-04-23 13:38

台積電今日（美國當地時間22日）在北美技術論壇揭示最新A13先進製程技術，將於2029年量產。到底A13技術有多厲害？台積電製程藍圖出現何種變化？本文帶讀者一次看懂。
台積電出海！矽盾變薄？　專家：台灣半導體需與美方深度綑綁、成為AI生態系中的大腦

2026-04-19 07:00

台積電加速在美國擴產，擴大興建先進製程晶圓廠以及先進封裝廠；2月初，董事長魏哲家在日本宣佈，熊本2廠規劃導入3奈米製程。數月來，有關「矽盾變薄」、「矽盾變破窗」言論甚囂塵上。產業專家認為，矽盾已產生策略質變；最新型態的矽盾是「台灣必須透過在美產能轉化為AI生態系中不可分割的共同大腦，達成利益深度綑綁。」

【創新背面供電】台積電A16落腳高雄 第四季試產！2027年放量

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