台積電於今日(5/15)發佈,有意於美國亞利桑那洲政府合作,投資約 3600 億台幣興建並且營運一座先進晶圓廠。這個晶圓廠將採用台積電最先進的 5 奈米製程,每月產能約 20000 片晶圓,預計於 2023 年完工開始營運。為什麼美國如此積極希望台積電前往設廠,5 奈米又代表什麼意義?請看太報的整理報導。
世界進步的多快呢?2010 年(居然已是 10 年前!)推出的 iPhone 4 所搭載的 Apple A4 處理器為 40 奈米製程,而使用在 iPhone 11 上的 Apple A13 處理器則是 7 奈米;1995 年生產的 Intel 奔騰 Pentuim II 處理器多用上 350 奈米的製程,而最新的 Intel 10 代處理器則是 14 奈米。更小的製程能夠在同樣的尺寸中放入更多的運算單元,讓效能更好、發熱更少、更省電。相信不用多舉例,拿出你 3 年前的手機滑兩下,你可以明顯感受到效能與發熱的差別。
iPhone 4 所搭載的 Apple A4 處理器為 40 奈米製程,2020 年的 A13 處理器則為 7 奈米製程。(來源/Apple)
奈米(nm)是一個長度單位,是一公尺的十億分之一(0.000000001 公尺)。這個尺寸有多誇張?用大家學過的物體的組成「原子」來舉例,一顆原子的大小大約為 0.1 奈米,而半導體或晶圓廠說的 XX 奈米,指的就是能夠將將電晶體縮小到幾奈米的尺寸,若是在「5 奈米」這麼小的尺寸,等於這個電晶體裡中的一個寬度,可能只有不到 50 個原子長,在如此微觀的情況,讓製程縮小的難度愈來愈難,因為即將碰上物理難題。
由於這個世界實在太小,在 20 奈米左右就會遇到「量子穿隧」的問題,導致電子會穿過電晶體中的「牆壁」亂跑,如何改進製程解決這個問題就是各家要面對的難題,這也是許多晶圓代工廠在 28 奈米卡關,或是14、16 奈米卡關的原因,再進一步都得非常努力。台積電已經在 2020 年實現了 5 奈米的量產,同時更加碼投入了 1682 億新台幣來在台灣興建廠房跟升級製程設備。台積電下一個目標為 3 奈米製程,預計於 2022 下半年量產。
依照台積電(TSMC)的公開資料,目前台積電與旗下子公司,一年產能超過一千二百萬片十二吋晶圓約當量。台積電在台灣有三座十二吋超大晶圓廠(GIGAFABR Facilities)、四座八吋晶圓廠和一座六吋晶圓廠。中國方面有台積電(南京)有限公司之十二吋晶圓廠、台積電(中國)有限公司之八吋晶圓廠產能支援。美國方面,在華盛頓 Camas 市有一間 WaferTech 美國子公司提供測試、分析等服務,但並非晶圓工廠。
晶圓是現代科技製造處理器、晶片所不可或缺重要技術指標。圖為 AMD 的 Phenom 四核心處理器架構攝影(來源/Advanced Micro Devices, Inc. (AMD))
近幾年,美國軍方五角大廈一直有「美國過於依靠台積電」的疑慮,包括戰鬥機、飛彈、各種軍用設備的機版、晶片,雖然大多還是由美國公司所設計,但是大部分都是交由台灣的台積電來生產製造。而台積電在晶圓生產的領導地位,也讓晶片設計公司很難轉用他廠,正如前面所說,製造尺寸能縮到多小,直接影響到效能表現,如果不找台積電生產,很可能晶片設計出來的理論性能,與正式生產出來的性能差很多。若台海發生事端,或是中美貿易戰影響波及導致在台灣製造生產的台積電無法出貨,對美國會造成極大影響。