SEMI估今年12吋晶圓廠設備支出下降18%！ 明年起將大幅反彈至820億美元規模

SEMI國際半導體產業協會今日（6/15）公布最新報告指出，全球12吋晶圓廠設備支出在今年將下降18%至740億美元，未來在HPC高效能運算、車用電子領域的強勁需求下，2024年12吋晶圓廠設備支出將大幅反彈至12%，達到820億美元規模。

SEMI國際半導體產業協會公布《12吋晶圓廠至2026年展望報告》指出，全球12吋晶圓廠設備支出在今年將下降18%至740億美元，明年起全球12吋晶圓廠的設備支出將展開連續成長，基於HPC高效能運算、車用電子領域以及對記憶體需求的增加，將推動未來三年間每年設備資本支出達雙位數的高成長率，2024年將反彈12%達到820億美元；並在2025年成長24%至1,019億美元，到2026年則將進一步成長17%至1,188億美元的歷史新高。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，預期12吋晶圓廠設備支出將出現成長浪潮，彰顯市場對半導體的長期需求始終強勁。晶圓代工和記憶體將在本次成長中扮演關鍵角色，足見廣泛的終端市場和應用對於晶片的需求。


SEMI報告顯示，韓國2026年在12吋晶圓廠設備支出上的投資總額預期將達302億美元，較2023年的157億美元翻倍成長，位列全球第1；台灣2026年預期將投資238億美元，高於今年的224億美元；而中國預計於2026年投資161億美元，高於2023年的149億美元；另外，美國的設備支出預計到2026年將達188億美元，較今年的96億美元成長近1倍。

此外，晶圓代工在2026年的設備支出方面將領先其他領域，達到621億美元，高於2023年的446億美元，其次是記憶體的429億美元，較2023年成長170%。類比的支出亦將從今年的50億美元，到2026年達62億美元。邏輯的投資同時也呈現成長趨勢。但同一時間對於微處理器/微控制器、離散（主要指功率元件）和光學元件的設備投資則相較今年下滑。