【聯電法說】砸50億大舉擴產！王石：未來三年AI營收突破10億美元

晶圓代工廠聯電今（7/29）日召開法說會公佈2026年第二季營運報告。聯電執行長王石在會中表示，AI應用逐漸推升特殊製程需求，聯電今年AI相關營收將接近3億美元，展望未來三年，AI相關營收將突破10億美元（約新台幣324億元）目標。

王石指出，全球半導體市場復甦雖呈非均勻性，手機與PC等消費性電子市場依舊疲弱，但由AI主導的剛性需求極為強勁，並已顯著外溢至記憶體、連線晶片與電源管理等領域。

聯電預估第三季產能利用率將一舉攀升至90%以上，其中12吋晶圓產能利用率將超越公司平均，8吋廠利用率亦回升至85%水準。王石強調，得益於聯電在AI及非AI市場市佔率的提升，今年聯電全年晶圓出貨量將呈現逐季與年度成長。

在定價策略方面，聯電堅持「價值型定價」，不隨市場短期波動，隨整體需求改善，正與客戶開展具建設性的價格討論，年度價格趨勢優於預期。

為了搶佔AI帶來的龐大商機，聯電董事會核准將近50億美元（新台幣1486.8億元）的資本支出預算，預計於未來兩至三年內分階段投入。這筆資金將用於興建新加坡P4廠無塵室和南科台南12A新廠（P7、P8）；今年資本支出也從15億美元上調至20億。

其中，新加坡P4廠將建置先進無塵室與設備，打造矽光子專屬產能；現有P3廠則導入高壓電源管理與矽光子，預計2027年底至2028年初投入量產。

王石指出，不同於同業多採用8吋廠生產矽光子，聯電推出業界首創的12吋矽光子解決方案，在傳輸損耗與良率控制上展現卓越效能；同時擁有全球首發量產的鈮酸鋰薄膜（TFLN）調製器技術，專攻400G及 3.2T以上的極速光傳輸需求。

而台南12A新廠則為先進封裝與客製化記憶體堆疊奠定基礎，搶攻2.5D中介層、Wafer-to-Wafer混合鍵合等高階應用。目前聯電已有超過10家客戶、逾35款先進封裝新產品正進行開發，預計2026至2027年完成設計定案（Tape-out）。

財務長劉啟東補充說明，隨新加坡新無塵室與台南新廠持續建置，未來兩年聯電的折舊費用預計將以「低雙位數」的幅度逐年上升。儘管短期折舊增加會對毛利率曲線產生擺盪，但矽光子與先進封裝等高價值新專案，將持續顯著提升聯電的獲利能力。

提到與英特爾合作12奈米進度，王石透露，目前進展相當順利，預計今年底完成PDK製程設計套件，預計2027年正式啟動設計定案，並於2028年迎來具規模的量產貢獻。聯電強調，未來將以此項12奈米合作為獲利增益模式，在互利互惠原則下，持續探索下一世代更先進節點的跨國合作可能性。