三星全球交付第7代記憶體樣本　分析：可望搶佔更大市場

南韓三星電子今日（5/29）宣布，將開始向全球客戶交付首款第7代高頻寬記憶體晶片樣本。市場分析認為，三星可望搶佔更大的高頻寬記憶體市場，而三星股價今日也一度大漲逾6%。

三星電子（Samsung Electronics）今日宣布開始向客戶交付12層HBM4E晶片樣本。這是三星電子自今年2月全球首次量產第6代高寬頻記憶體HBM4晶片之後，僅隔3個月再推下一代晶片樣品。

根據韓聯社報導，12層HBM4E比上一代的HBM4晶片傳輸速度提升20%以上；容量為48GB，擴大30%以上；能源效率提升16%。三星電子計劃之後將提供32GB（8層）、64GB（16層）等產品，以滿足客戶各種需求。



消息傳出後，三星電子股價於今日上午10時左右大漲6.5%。相較之下，其主要競爭對手SK海力士（SK Hynix ）的同時段股價漲幅為1.2%。

路透社報導指出，三星在供應包括輝達（NVIDIA）在內客戶的AI記憶體晶片競爭中，一直落後於 SK 海力士和美光（Micron）等競爭對手。根據2025年第4季數據，SK海力士供應量佔據全球HBM記憶體市場約57%，三星為22%，而美光則為21%。

KB投資證券（KB Securities）研究部主管Jeff Kim指出：「如果三星的HBM4E晶片能通過客戶的驗證程序，考量到三星的龐大產能，原本主要集中在SK海力士和美光的HBM供應商結構，可能會轉移到SK海力士和三星。」

Jeff Kim同時表示，三星是三家主要記憶體製造商中唯一具備邏輯晶片製造能力的廠商。由於台積電先進製程產能在未來幾年預計仍持續滿載，三星可望贏得更多晶圓代工業務。他說：「這點提高了市場對三星的預期。作為全球少數幾家有能力生產先進晶片的企業之一，三星可望贏得更多先進製程的製造訂單。」