COMPUTEX 重點搶先看! 外資投行看門道提點「CPU」「CPO」雙Ｃ成主軸

COMPUTEX成為國際AI大咖海外路演關鍵一役，輝達黃仁勳、高通艾蒙、英特爾陳立武輪番上陣，外行看熱鬧，內行看門道。今年會展巨頭規劃的趨勢就是為演繹「代理式AI」落地應用，推論需求趕上算力今年硬體一言以蔽之就是處理器「CPU」，未來技術亮點則為共同封裝光學元件「CPO」。

廣發證券海外電子通信主管蒲得宇表示，COMPUTEX展亮點可從輝達、英特爾、Arm切入分析。

輝達聚焦Vera CPU　共同封裝光學技術（CPO）進程看仔細

6月1日舉行的主題演講中，黃仁勳將會將重點介紹為Agentic AI打造的Vera CPU，展示其相較於x86方案每機櫃的性能提升。基於台積電CoWoS產能預估，預測Vera CPU在2027~2028年出貨量達120萬、420萬顆，其獨立機架方案未來將獲得更多市場認可。根據GTC展示的Rubin Pod佈局，得出的GPU與CPU比例接近1:1，值得注意的是，正如英特爾執行長在5月19日提到，Agentic AI工作流甚至可能將此比例推至1:4。因此，考慮到前沿模型的部署以及智慧體應用的激增，數據中心對Vera CPU的採用仍有上行空間。

輝達正全面推進共同封裝光學技術（CPO）與矽光子技術，以解決百萬顆GPU人工智慧工廠的傳輸頻寬與功耗瓶頸，透過光學元件直接封裝在晶片旁，大幅提升能源效率並降低延遲，是AI算力基礎設施的重要革命，如主題演講中能釋出更多CPO進程，有利供應鏈能見度規劃。

英特爾Wildcat Lake平台 18A製程入門CPU來了

繼Panther Lake量產後，Wildcat Lake也是採用18A製程的入門級CPU，標榜低功耗(15W)、算力高達21 TOPS，這款晶片將以較低價格與MacBook Neo展開競爭。中國OEM廠已經出貨，今年第三季其他品牌也開始放量。據傳Nova Lake已開始工程樣品階段，預計於今年下半年推出，晶片擁有高達52個核心和288MB緩存，計算模組採用台積電N2P制程，有望幫助英特爾提升在桌上型電腦的市占。此外，其產品路線圖得益於18A良率的穩步提升（每月提升7%）。

伺服器CPU 未來5年複合成長近5成上看2110億美元

將工作負載拆分為訓練和推理來構建模型，Agentic AI需要顯著更高的CPU密度。訓練基礎設施的電力分配比例為6:1（GPU:CPU），預計在Agentic推理所需的編排能力將該比例轉變為1:1。再考慮晶片的功耗，這種電力分配在數量上轉換為GPU與CPU比例為1:4。

在Agentic AI占推理工作負載比重從目前的10%提升至30%的推動下，預測至2030年全球伺服器CPU TAM將達到2110億美元。其中，2026-2028年，來自AI工作流的CPU需求為370萬顆、850萬顆、1630萬顆。總體而言，2026年、2027年、2028年伺服器CPU增量需求分別為820萬元、1090萬元、1150萬顆，帶動總需求將達3200萬顆、4300萬顆、5500萬顆。

供應鏈布局搶先看 這幾檔可留意

Arm架構的CPU滲透率提升並不會影響x86陣營增長，英特爾、AMD和Arm都將從Agentic AI驅動的成長中受惠。供應鏈方面，載板仍然是關鍵瓶頸，景碩在Vera CPU基板中佔具備相當市占，將是主要受惠廠，欣興則受惠於英特爾CPU出貨量成長。