CPO相關報導 - 太報 TaiSounds

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政美應用搶占先進封裝戰略高地　9月30日登錄興櫃

2025-09-24 17:16

半導體量測與檢測設備廠商政美應用，已於7月完成公開發行，並於8月完成現金增資。9月19日獲櫃買中心同意登錄興櫃，將於9月30日掛牌交易，象徵政美應用啟動資本市場新篇章，為應對快速成長的營收奠定營運基礎。
AI利多不斷! 台積電再飆1340元天價台股收盤創26247點新高

2025-09-23 14:12

輝達（NVIDIA）宣布與OpenAI展開戰略合作，並承諾投入高達1,000億美元（新台幣3兆元）建構資料中心，美股四大指數全面收紅，台積電ADR同步大漲。利多效應延續到台股，今（23）日大盤強勢衝上26,000點大關，盤中最高達26,307點，終場收26,247.37點，上漲366.77點，續創收盤歷史新高，成交值放大至約5290億元。
瑞銀看好半導體上升週期明年營收續增17% 　預估央行明年跟進降息　

2025-09-17 14:43

市場靜待聯準會降息，台股在25000點盤堅。瑞銀台灣企業論壇登場今年參與人數超過400位再創新高，瑞銀團隊表示，台股科技股估值目前18~19倍，超過一般周期的15倍，輝達GB300轉換順利放量，看好AI週期成長性和獲利，不含記憶體科技廠明年營收將看增至17%。台股目前不便宜但估值也不是非常高，如果AI伺服器產品如期到位，明年獲利有望上修，且在聯準會9 月啟動降息下，預估台灣央行明年跟進降息，對台股大盤會有正面挹注。
迎擊關稅與匯率挑戰機械公會：切入半導體供應鏈航道

2025-09-11 17:40

面對關稅與新台幣升值的夾擊，國內機械業力拼轉型發展半導體設備。台灣機械工業同業公會理事長莊大立今（9/11）日出席SEMICON Taiwan 2025開幕典禮後指出，台灣半導體產業未因國際不確定因素干擾而受挫，持續以產業龍頭之姿，促進百工百業蓬勃發展，帶動產業轉型升級，機械公會往後將繼續推動會員提升客製化能力，以進入半導體供應鏈航道。
博通強攻CPO 第四代400G 研發中　　意圖通吃Scale Up Scale Out

2025-09-11 13:33

共同封裝光學(CPO)成新戰場！博通在美股領漲，除了 XPU搶進AI ASIC與輝達一決高下，博通更在2021年就聚焦CPO技術，今年國際半導體展也來台接露CPO佈局規劃。第二代 100G/lane CPO產品量產出貨，第三代 200G/lane CPO 產品也到位，第四代400G/lane 持續研發中，預期2028年就會有更多規格釋出，從博通策略來看，Scale Up 高速互連和Scale Out大規模平行運算接在戰略布局中。
下周ETF除息潮來臨! 把握最後買進日逾200萬受益人「這天」同時參與除息大戲

2025-09-10 19:40

9月中旬即將進入一波ETF除息潮，下週共有25檔股票型ETF將除息，預計有超過377萬受益人參與，其中大宗18檔集中在9月16日，屆時將有逾200萬受益人將參與這波除息大戲，包括(009803)保德信市值動能50 (本基金之配息來源可能為收益平準金)、群益台灣精選高息、富邦特選高股息30等，代表若想參與9月16日的ETF除息行情，需要把握15日的最後買進日。
貿聯 SENKO 、ficonTEC三方攜手　國際半導體展推整合式光學互連解決方案

2025-09-08 09:11

線束大廠貿聯集團宣布攜手 SENKO Advanced Components 與 ficonTEC Service GmbH，共同研發整合式光學互連解決方案，將於今年國際半導體展SEMICON Taiwan 2025 展出。透過三方創新合作助於滿足共同封裝光學（CPO）與矽光子（SiPh）在大規模製造上快速成長的需求，推動光通訊與 AI 數據中心的發展極為重要。
【AI新十大建設3-1】下一座護國神山！矽光子概念股扶搖直上

2025-07-22 11:48

政府近期推動「AI十大建設」，包含4個基礎建設、3個關鍵技術以及3個智慧應用，千億資金挹注百工百業AI化；其中3大關鍵技術即為矽光子、量子與智慧機器人，這3大產業可望成為新的護國神山。太報盤點3技術國家隊成員，相關概念股陸續曝光。
穎崴攻先進製程7奈米以下比重近九成　　CPO明年有望貢獻營收

2025-06-26 12:50

半導體測試介面解決方案廠穎崴受惠AI高階運算需求，上半年業績亮眼。展望後市，穎崴董事長王嘉煌表示，AI 工業革命帶動產品需，AI 營收占比已達5~6成，下半年面臨關稅，匯率和中東地緣政治影響，下半年會趨審慎樂觀，全年仍可看增，矽光子CPO規格確定後，有望明年貢獻營收，海外布局部分，美國會考慮在亞利桑那州設在地服務人員。
面臨全球供應鏈重組　工研院：業者須強化產業韌性、積極布局前瞻科技

2025-06-16 13:10

面對關稅政策變化、地緣政治升溫風險，全球科技業者競爭加劇，正值供應鏈重組的關鍵時刻。工研院指出，台灣須強化產業韌性，積極佈局前瞻科技，掌握下一波全球發展主導權；尤其國內半導體業者須密切關注政策變化帶來的衝擊，並及時調整應對策略。

政美應用搶占先進封裝戰略高地 9月30日登錄興櫃

AI利多不斷! 台積電再飆1340元天價 台股收盤創26247點新高

瑞銀看好半導體上升週期明年營收續增17% 預估央行明年跟進降息

迎擊關稅與匯率挑戰 機械公會：切入半導體供應鏈航道

博通強攻CPO 第四代400G 研發中 意圖通吃Scale Up Scale Out

下周ETF除息潮來臨! 把握最後買進日 逾200萬受益人「這天」同時參與除息大戲

貿聯 SENKO 、ficonTEC三方攜手 國際半導體展推整合式光學互連解決方案

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穎崴攻先進製程7奈米以下比重近九成 CPO明年有望貢獻營收

面臨全球供應鏈重組 工研院：業者須強化產業韌性、積極布局前瞻科技

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