CPO相關報導 - 太報 TaiSounds

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外資殺尾盤倒貨台積電！台股收盤跌168點失守年線　這檔矽光子概念股逆勢狂漲2根

2025-03-21 13:58

台股今日（3/21）開低走低！早盤以22362點小跌開出，外資昨買超台積電1.17萬張，才相隔一天，今日隨即翻臉狂倒貨。台積電早盤最低跌至975元，連累台股跌逾百點。盤中指數略微回升，但到了尾盤又出現一波賣壓，權王重挫至972元。台股收盤時挫跌168.16點，以22209.10點作收，跌幅0.75%，再度失守年線。累計本週上揚241.05點，周線收紅。
輝達GTC後投資策略這樣看！ GPU藍圖推進至2028年、9檔概念股續受惠

2025-03-21 08:55

AI霸主輝達（Nvidia）GTC大會讓產業聚焦，投顧法人表示，今年GTC大會揭示重點即是AI 朝向高運算、高傳輸速度、CPO產品問世，新產品技術路徑公布，GPU產品藍圖推進至2028年，有助於整體供應鏈的能見度。且在規格升級下，看好台股供應鏈都持續受惠。除晶圓代工廠外，首選的供應鏈個股包括鴻海、廣達、奇鋐、川湖、台達電、波若威、鴻騰，嘉澤則為潛在受惠者。
【一文看懂】史上最大GTC 14項宣布一次看！輝達不「獨自升級」拚壯大護城河

2025-03-19 07:26

AI霸主輝達（NVIDIA）GTC大會正式登場，這場史上規模最大的GTC，輝達一口氣宣布了14項新產品和合作項目，輝達不以「我獨自升級」來作訴求，壯大輝達AI供應鏈成為穩固護城河的首要目標。其中，攜手台積電、鴻海台廠打造的CPO網路交換器，正式亮相，也成為邁進AI光通訊時代的重要里程碑。
【GTC救市2-2】輝達GTC今晚12點登場　供應鏈搶先曝光

2025-03-17 11:32

外行看熱鬧，內行看技術門道！今年肩負拯救科技股希望的輝達GTC大會，預料公布 GB300、首度推出共同光學封裝技術（CPO）交換器，以及下一代的 Rubin 平台，雖然邊緣AI 仍是賣鏟子的角色，但富邦投顧看好在AI 訓練算力需求仍在推升，維持對台積電、日月光、京元電與設備業者萬潤、致茂等的買進建議。
2025半導體科技五大趨勢投資教戰！相關個股供應鏈出列

2025-02-02 09:00

2025年半導體和科技產業，如何在川普2.0時代、地緣政治波動下，掌握關鍵議題。盤點各家研調機構趨勢調查，投資人可聚焦五大關鍵議題「人工智慧（AI）」、「機器人」、「先進封裝」、「HBM記憶體」、「矽光子」。相關供應鏈標的國際大廠輝達、海力士、美光，台廠台積電、台達電、所羅門、聯發科、日月光等出列。
【一文看懂】美祭出AI晶片管制、矽光子開發進度、ASIC需求、HBM產量等　台積電法說關鍵QA解密

2025-01-18 07:10

護國神山台積電本週召開法說會，外資法人聚焦美國對中國祭出新一波AI晶片管制、CoWoS產能擴充、英特爾外包訂單變動、ASIC未來需求是否會超過GPU、非AI需求何時復甦等關鍵議題，台積電董事長暨總裁魏哲家一一解惑。
明年台積電看1300元!　華南投顧儲祥生：台股23000點有撐、高點上看26000點

2024-12-23 14:41

台股將進入2025年、連續第三年多頭的走勢恐震盪，華南投顧董事長儲祥生表示，今年指數是豐收的一年，但全數集中在AI股票，靜待川普明年首季出考題後，外資回補台積電扮演中流砥柱的角色，在AI主軸下，台積電如能站上1200~1300元，就有望貢獻台股800點，加上消費性電子回溫，台股明年高點有望上看25000~26000點。
AI晶片封裝將採矽光子技術!　郭明錤：奇景將成輝達、台積電供應鏈

2024-12-13 07:25

AI晶片與先進製程封裝將採用矽光子技術，知名分析師郭明錤爆料，驅動IC大廠奇景光電（Himax）將可憑藉WLO技術優勢，以及與上詮緊密的合作關係，進入台積電共同封裝光學元件 (CPO）與輝達(Nvidia) 下世代AI晶片Rubin的供應鏈。展望未來，CPO將是AI伺服器/HPC晶片設計之必備，WLO業務可望成奇景光電長期強勁成長驅動力。
【2025半導體AI布局】防禦性、股價落後、擴產受惠　台廠AI標的一次看

2024-12-08 07:44

川普重回白宮，2025年不確定性風險和機會均至。市場關注明年半導體產業主軸，研調機構仍看好AI半導體是唯一焦點，後段封裝、本土晶圓設備廠等新AI標的也出列！AI領域最具防禦性個股為台積電，評價最具吸引力則為日月光，京元電、致茂等測試供應鏈·、本土晶圓設備供應有望在台積電擴產中受惠。
研調：2029年全球晶圓代工營收突破2,700億美元　AI應用扮推手

2024-10-07 09:43

台積電法說將在下周登場，市場關注產業後市，DIGITIMES分析師陳澤嘉預估，2024年全球晶圓代工業營收估達1,591億美元、年增達14%，2025年營收可望成長16%；至2029年，全球晶圓代工營收將突破2,700億美元，2024~2029年複合年均成長率(CAGR)將達11.5%，其中，AI/HPC應用帶動先進製程與先進封裝需求強勁，是未來5年推升晶圓代工產業營收成長主要動能。

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