2025-12-09 15:55
大秀科技前沿技術!鴻海宣布參與在台北舉行的 2025 IEEE 全球通訊會議(IEEE GLOBECOM 2025),展示其在 6G、低軌衛星、AI 高速傳輸與智能家庭等領域的最新突破,並由兩位高階主管發表演講,深入剖析 AI 時代下「從太空到地面」全域通訊的未來藍圖。
2025-12-08 15:14
晶圓代工廠聯電今日(12/8)宣布,已與先進半導體技術創新研發中心imec簽署技術授權協議,取得iSiPP300矽光子製程,該製程具備共同封裝光學(Co-Packaged Optics, CPO)相容性,將加速聯電矽光子技術發展藍圖。藉由此次授權合作,聯電將推出12吋矽光子平台,以瞄準下世代高速連接應用市場。
2025-12-08 14:32
關鍵材料整合服務龍頭崇越科技(5434)與旗下日本子公司峻川商事,今天宣布將偕同9家台、美、日半導體供應商,參加「2025 日本國際半導體展」。12月17日至19日於東京國際展示場(Tokyo Big Sight),共同展示涵蓋半導體前段製程、功率模組、先進封裝的材料與設備,以及智慧節能監控系統的整合解決方案,展現國際供應鏈平台實力。
2025-12-07 07:40
AI應用快速普及,高速運作晶片大量導入先進封裝,推升封測需求,台積電「CoWoS」成為家喻戶曉的先進封裝技術。除了CoWoS之外,台積電也積極開發下一代封裝技術如CoPoS,意即把CoWoS面板化,透過「化圓為方」來提升面積利用率與單位產量。還有一種CoWoP也被譽為次世代封裝技術,把晶片和中介層直接裝在高精度PCB板之上,有助於晶片散熱,但兩者在開發過程也都面臨不同的挑戰,尚待克服。
2025-11-27 13:49
全球產業創新模式重塑製造讓「模擬」不再只是驗證工具,AI伺服器線束龍頭廠貿聯-KY研發協理林欣衛表示,高速傳輸有兩大支柱:高速和高功率,更已延伸至機構力學,台南廠連接器設置沖壓已完成也導入生產,高速運算投資大,透過達梭虛實合一的跨物理平台的特色,對後續生產製造也相當有信心。
2025-11-18 07:36
AI霸主輝達財報公布在即,但記憶體大漲恐拖累科技需求擔憂再起,輝達、台積電ADR續跌,但知名半導體分析師陸行之表示,在AI晶片需求持續,存儲記憶體全面性缺貨漲價,加上車用工業用半導體復甦, 預估明後年全球半導體設備銷售可能有10-15%的年增幅度,明顯高於彭博社分析師預期的9-10%。
2025-11-12 19:54
興櫃股王鴻勁(7769)將以每股1495元掛牌上市,挑戰台股史上最高IPO價,預計11月27日正式轉上市,登台即躍升台股新千金股。中信金今天公告旗下中信銀將斥資33億元競標,這是繼新光金、保德信投信和三商壽後,中信金再次展現銀彈投資實力,直接卡位半導體檢測當紅炸子雞。
2025-11-05 15:53
歐洲車用電子晶片大廠安世半導體(Nexperia)近期陷入荷蘭與中國的外交風波,導致該廠晶片供應短缺。路透社今日(11/5)透露,日產汽車將從下週起削減在日本暢銷的自家運動休旅車(SUV)車款Rogue產量,成為科技戰下的犧牲品。
2025-10-29 10:54
受惠於輝達(NVIDIA)在華府GTC技術大會宣布攜手美國能源部打造7台AI超級電腦,市場強力駁斥AI泡沫疑慮,並樂觀預期美中貿易談判將有轉機,台股今(29)日開高走高,台積電盤中觸及1515元新高,加權指數跳空開高一路上揚,盤中大漲逾400點,最高至28386點,再度改寫歷史新高。
2025-10-28 16:53
神盾集團科技日今天登場,全台唯一輝達影像處理夥伴欣普羅首度與會,明年3月安格與欣普羅打造的AI之眼也將參展輝達GTC。神盾董事長羅森洲表示,今年科技日聚焦AI 視覺和AI HPC 異質整合,AI數據中心需求非常強勁,明年神盾集團首顆3奈米CPU 預計5月完成設計定案(tape out),且會跟隨台積電領域像是3D封裝和CPO領域。
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