邁萪科技卡位AI伺服器散熱新世代　　越南廠明年推升產能看增20%

AI伺服器建置持續擴增，散熱模組廠邁萪科技已與英特爾合作推進超流體，展望後市，明年營運成長方向不變，CSP 新晶片投入下，AI將擴展持續，液冷比重也將從10%推升，伺服器已占今年營收達60%，新廠建置主要是因應客戶供應鏈移轉的需求，未來越南廠明年投產增加產能約20%。

邁萪科技將於10月30日舉行上市前業績發表會。邁萪科技聚焦散熱模組研發與製造，產品應用涵蓋伺服器、筆電、顯示卡、5G基地台與車用電子等多元領域，主要客戶包括國際雲端服務供應商、知名
代工模組廠與電腦品牌大廠。

受惠全球生成式AI熱潮推升AI伺服器建置需求，邁萪科技今年前9個月營收達27.63億元，年增86.86%，已超越去年全年表現。

邁科以均溫板（ VC）氣冷散熱技術起家，是台灣最早成功量產均溫板的企業。公司長期聚焦高效能運算（HPC）及AI應用領域，提供從設計、模擬到量產的整體散熱解決方案，憑藉強大研發能量與穩定品質屢獲國際客戶肯定。

隨著AI運算功耗飆升、熱設計功率（TDP）持續突破極限，散熱效率成為伺服器性能的關鍵瓶頸。邁科除在氣冷領域成功量產3DVC外，更積極布局液冷技術，與英特爾共同成立「先進散熱技術聯合實驗室」，提前卡位AI伺服器散熱新世代。

在AI算力需求持續升溫下，邁科AI伺服器散熱產品營收比重已達六成。MIC預估，全球AI伺服器出貨量將從2024年的約194萬台成長至2028年的約361萬台，帶動水冷、3DVC等高階散熱解決方案需
求急速升溫。

邁科已開發「第二代增強型3DVC」與「浸沒式水冷」系統，並與國際晶片大廠合作推進超流體CDU及高功率AI晶片水冷頭研發，相關產品已成功導入國際CSP大廠。

由於AI伺服器散熱產品單價為傳統伺服器三倍以上，將有助邁科提升整體毛利結構與獲利能力。
隨CSP客戶ASIC伺服器需求持續增溫，新晶片預計於明年第二季量產，邁科將持續受惠於高功率散熱模組需求。法人表示，邁科可望持續擴大水冷與3DVC技術應用版圖。