興櫃股王鴻勁11月底上市挾五大成長趨勢! 明年上半年市場能見度高

興櫃股王鴻勁將轉上市，28日將舉行上市前業績發表會，預訂首次公開發行（IPO）價格高達1,350元，打破先前由印能創下的上櫃IPO價格紀錄1,250元，也刷新台股史上最高IPO募資金額紀錄。鴻勁表示，高階封裝的新設備帶動ATC發展、微流道液冷架構、ASIC SLT方案案，水冷板、CPO完整方案將成五大成長力道，目前需求仍大於產能，啟動第四廠擴建計畫，面積約18,000平方公尺，預計今年第四季動工、2028年啟用，總產能將可提升約40%。

市場關注訂單動能，鴻勁說明，產能未來2季已滿，明年上半年能見度高，主要還是GPU，下半年也有望看到ASIC動能向上。

鴻勁憑藉自研的主動式溫控系（ATC）、市占率7成分類機與高併測解決方案，成功切入AI、高效能運算（HPC）及車用晶片等高功耗應用領域。同時，公司以溫控精度、快速切換、穩定性與高併測效能建立市場差異化優勢，並積極擴充產能以因應北美AI客戶需求成長，展現強勁營運動能與全球化布局企圖。

針對高功耗AI與HPC晶片，導入多區控溫與Micro Channel液冷架構，實現高達4,000W的熱抑制能力，支援GPU、CPU、FPGA等先進運算晶片測試；最新一代ATC5.5液冷系統更突破4,000W功率門檻，並具備多區獨立溫控功能，能滿足AI伺服器與高速運算晶片的極端溫度需求。

在市場布局上，鴻勁客戶遍及全球主要IC設計公司、封測廠及IDM廠商，終端應用涵蓋AI運算、伺服器、車用電子、智慧手機與3C產品。今年上半年客戶分布中，美國占比達52%，中國24%，台灣15%，其餘為東南亞及歐洲市場。

以鴻勁接單比重來看，高階AI ASIC CGPU接單比重69%，車用約13%、手機晶片測試10%、3C消費電子5%﹑記憶體3%。


鴻勁目前全球裝機量超過25,000台，設有台灣總部、美國與蘇州子公司，今年第三季成立德國子公司，服務據點與代理商網絡遍及新加坡、日本、韓國及東南亞多國，售服體系完善，能快速回應國際客戶維修與改裝需求。

鴻勁現有三座廠房及多處倉儲空間，總面積約59,300平方公尺，季度出機量超過550台，平均月產值逾16億元，啟動第四廠擴建計畫，面積約18,000平方公尺，預計2025年第四季動工、2028年啟用，屆時總產能將提升約40%，季出機量可達750台，以支撐AI/HPC市場快速擴張需求。