Arm獲任OCP董事!　新增10家生態系夥伴世芯-KY、日月光系微入列

Arm 宣布，與 AMD、輝達 一同獲任為開放運算計畫（Open Compute Project, OCP）董事會成員。作為 OCP 董事會的成員，Arm 將與 Meta、Google、英特爾及微軟等領先企業共同在AI 資料中心領域推動開放且可互操作設計的創新。Arm也宣布新增 10 家全面設計生態系合作夥伴：世芯-KY、日月光 、Astera Labs、擎亞 、默升 、Eliyan、系微、Marvell、Rebellions、威宏科技等入列。

Arm 資深副總裁暨基礎設施事業群總經理 Mohamed Awad 表示，AI 經濟正重塑運算基礎設施資料中心正經歷空前的重大轉型，從通用伺服器轉向專為 AI 打造的機架級系統與大規模叢集。同時，也正面臨功耗挑戰：到 2025 年，單一 AI 機架的運算能力將達到 2020 年頂尖超級電腦的水準，而耗電量則相當於約 100 戶美國家庭用電量的總和。推動基礎設施邁向新階段勢在必行，而在快速發展的生態系中，開放式協作正是關鍵。

Arm 將融合型 AI 資料中心視為基礎設施演進的下一階段：透過最大化單位面積的 AI 運算密度，降低 AI 執行所需的整體功耗與對應成本。要打造此新階段的基礎設施，必須在運算、加速、記憶體及網路等層面實現協同設計。

Arm NeoverseÒ 已成為 AI 技術堆疊各層級的核心支柱，協助 AI 領先廠商優化三大關鍵環節：資料轉換為詞元（token）的精準性、詞元對高階 AI 模型與 AI代理的驅動，以及 AI 在科學、醫療與商業應用中的實際價值。


融合型 AI 資料中心的發展，無法僅依靠單一通用晶片。為提升系統整合密度，專為特定應用設計的高階晶片將成為關鍵。小晶片技術透過先進封裝整合、2.5D 與 3D 技術，為更高密度的系統設計提供可行途徑，並開啟跨供應商協同設計的新機會。近期，Arm 宣布向 OCP 貢獻基礎小晶片系統架構（Foundation Chiplet System Architecture, FCSA）規格定義，以深化小晶片領域的產業合作。

FCSA 延續 Arm 小晶片系統架構（Chiplet System Architecture, CSA）的研發成果，同時針對產業需求，打造出一套不依賴特定供應商、且不綁定 CPU 架構的中立框架。該規格定義為小晶片系統與介面定義提供統一標準，不僅能加速小晶片設計與整合，亦促進大規模重用與互操作性。

Arm 進一步擴大 Arm 全面設計生態系的規模，新增 10 家合作夥伴：世芯-KY、日月光 、Astera Labs、擎亞 、默升 、Eliyan、系微、Marvell、Rebellions、威宏科技 。這些合作夥伴於先進封裝、互連技術及系統整合領域的專業實力，將推動新一輪標準制訂與創新進程，加速小晶片設計從 IP、EDA 工具到製造、封裝與驗證的全週期創新。

近日，Arm 亦加入 OCP 網路專案下的「ESUN」協作計畫，共同推動面向大規模 AI 應用的乙太網技術創新。Arm 致力於解決 AI 規模化部署的關鍵挑戰，涵蓋從毫瓦級到資料中心百萬瓩級的全功耗範圍。此次加入 OCP 董事會並貢獻 FCSA 規格定義，標誌著 Arm 在推動融合型 AI 資料中心發展的起始點。