TSIA年會登場　侯永清：半導體產業須加強技術研發！把生態鏈做到無法被取代

台灣半導體產業協會TSIA今日（10/23）舉辦年會。理事長侯永清表示，地緣政治對於市場造成的不確定仍然存在，台灣半導體產業面對挑戰，必須具備話語權，未來可從加強技術研發、增加與國外夥伴合作等方向來增加台灣半導體產業的競爭力，把生態鏈做得更強，無法被取代。

侯永清目前也是台積資深副總暨副共同營運長。他致詞時表示，2025年充滿挑戰與不確性的一年，全球面對地緣政治的劇變及供應鏈重組等因素的交織，使各產業面臨前所未有的轉折點。

在這樣的環境下，台灣半導體再次展現強大的應變能力與國際競爭力，去年台灣半導體產業締造了「製造第一、封裝測試第一、IC設計第二」的亮麗成績。預期2025年台灣半導體產業產值將達6.5兆台幣，年增 22.2%。

展望未來，地緣政治對於市場造成的不確定仍然存在，台灣半導體產業面對挑戰，必須具備話語權，業者和協會可從幾個方向去進行。

首先，是加大對新技術的研發，尤其在先進製程、先進封裝、異質材料與AI晶片方面，把技術做的更好，將來才能有更多機會和發語權。我們必須把生態鏈做的更強，無法被取代。

他進一步指出，TSIA去年成立設備委員會，把半導體領域擴張到先進設備、關鍵零組件，也是基於「把生態鏈做強」的目標。

此外，侯永清認為，台灣產業也應加大與國外夥伴合作，引進海外生態鏈，這樣可以進一步擴大生態鏈。截至去年底，已有超過40家國外合作夥伴在台灣成立研發中心、營運或物料中心，我們應該要跟這些夥伴繼續合作。在法規容許下，進行不可或缺的整合。

他進一步指出，面對世界各國在地化，要求生態鏈具備韌性的趨勢下，台灣半導體產業協會旗下的廠商，已在美國、日本、歐洲等15國做出各種不同的投資，以反映客戶對在地市場的需求，也展現了台灣半導體產業在世界上扮演關鍵角色。

侯永清提到在永續經營、環境保護層面，半導體產業在台灣扮演領頭羊角色，基於此責任感，TSIA已於去年8月針對範疇1~3，宣布減碳作為，包括自主用電、間接排碳以及生態系排碳做出承諾。另針對能源轉型，亦於9月提出白皮書，對政府提出建言。

在人才培育方面，協會持續與產官學研合作，協會成員除了在大學演講，也將觸角伸入高中，透過各種課程，希望引起高中生對半導體產業的興趣；會員公司也針對非理工科學子，開發一系列課程，希望藉此讓更多新血加入半導體產業。