台積電15日於新竹舉辦2025年技術論壇,圖為台積電先進技術暨光罩工程副總經理張宗生。取自TSMC
全球晶圓代工龍頭台積電今日(5/15)在新竹舉辦技術論壇,會中提到目前產能規劃。台積電先進技術暨光罩工程副總經理張宗生指出,位於台中的晶圓25廠將於今年底開始興建,目標2028年開始量產,計畫採用超越2奈米(即A16、A14)的先進製程。
張宗生在論壇中提到,台積電先進製程持續精進品質,已量產的5奈米、3奈米良率表現領先業界,今年3奈米家族量產產能將增長60%,2奈米將在今年下半年進入大量量產階段。
他繼續說,隨著AI應用快速增長,台積電AI晶片出貨量從2021年到2025年成長12倍,而大尺寸AI晶片出貨量在這五年間,則增加8倍。
張宗生提到台積電產能擴充現狀,為了滿足客戶業務成長,台積電持續在海外、台灣擴廠。從2017年至2020年,每年平均興建3座新廠,而從2021年至2024年這三年間,每年興建5座廠。
他強調,今年更加速擴產腳步,將興建9座新廠,包括8座晶圓廠和1座先進封裝廠;其中有6座晶圓廠和先進封裝廠皆位於台灣。
他繼續指出,台灣目前有11個生產線正在興建中。其中,新竹晶圓20廠和高雄晶圓22廠是2奈米生產基地,皆於2022年開始興建,計畫於今年開始量產。而
位於台中的晶圓25廠將於今年底開始興建,目標2028年開始量產,計畫採用超越2奈米的先進製程。
張宗生表示,台積電在嘉義、台南興建新廠,以擴大先進封裝產能,滿足HPC、AI雲端與邊緣運算需求。2025年,台中先進封裝廠將進入量產,且為龍潭、竹南廠區挹注資源;也於海外規劃新設2座先進封裝廠。